電子微連接技術與材料/普通高等教育“十一五”國傢級規劃教材 下載 mobi epub pdf 電子書 2024

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內容簡介

　　 《普通高等教育“十一五”國傢級規劃教材：電子微連接技術與材料》是普通高等教育“十一五”國傢級規劃教材。《普通高等教育“十一五”國傢級規劃教材：電子微連接技術與材料》對現代電子微連接技術和材料作瞭全麵、係統的介紹，全書共分8章，主要內容包括電子微連接的原理、方法及工藝，微連接材料及試驗方法，現代微電子封裝技術、芯片互連技術與材料等。
　　 《普通高等教育“十一五”國傢級規劃教材：電子微連接技術與材料》以微連接技術為主綫，突齣微連接技術與材料的結閤，注重分析問題和解決問題的思路，理論聯係實際。書中大量收錄瞭國內外近年來在電子微連接技術領域取得的新成果以及工程應用實例，立足培養學生在工程方麵的技術和科研能力，對教學、科研和生産均具有重要的實用價值。
　　 《普通高等教育“十一五”國傢級規劃教材：電子微連接技術與材料》可作為高等院校材料、機械、電子、儀器儀錶類相關專業本科生的教材，也可供研究生學習。對電子、通信、儀器儀錶、汽車電子、計算機、傢用電器以及锡釺料生産行業的廣大工程技術人員（包括供銷人員） 也是一本實用的參考書。

目錄

前言
第1章 緒論
1.1 微連接技術和材料概述
1.1.1 微連接的定義和特點
1.1.2 微連接技術的分類

1.2 微連接的主要對象
1.2.1 電子元器件
1.2.2 集成電路
1.2.3 印製電路闆

1.3 微連接在電子産品中的重要性
1.3.1 微連接技術發展概況
1.3.2 微連接技術的重要地位
參考文獻

第2章 電子微連接原理
2.1 微連接的物理本質
2.2 電子軟釺焊及其特點
2.2.1 軟釺焊的應用
2.2.2 電子軟釺焊技術的特點

2.3 金屬錶麵的氧化
2.3.1 金屬錶麵氧化膜的形成
2.3.2 金屬錶麵氧化膜的生長
2.3.3 固態金屬錶麵的氧化
2.3.4 液態釺料金屬錶麵的氧化

2.4 液態釺料對母材的潤濕與填縫
2.4.1 金屬氧化膜的去除
2.4.2 液態釺料對母材的潤濕和填充焊縫

2.5 液態釺料與母材的相互溶解和擴散
2.5.1 母材在液態釺料中的溶解
2.5.2 固／液相之間的擴散

2.6 焊縫的凝固和金屬組織
2.6.1 焊縫的凝固
2.6.2 焊縫組織與金屬間化閤物
參考文獻

第3章 電子微連接方法及工藝
3.1 通孔插裝技術
3.1.1 通孔插裝技術的工藝過程
3.1.2 浸焊
3.1.3 拖焊
3.1.4 波峰焊

3.2 錶麵組裝技術
3.2.1 錶麵組裝概述
3.2.2 錶麵組裝的工藝過程
3.2.3 錶麵組裝的釺焊方法

3.3 貼-插混閤組裝技術
3.3.1 貼-插混閤組裝
3.3.2 貼-插混裝的通孔再流焊

3.4 手工焊接技術
3.4.1 烙鐵釺焊與工具的選擇
3.4.2 烙鐵釺焊工藝

3.5 其他連接方法
3.5.1 精密電阻焊
3.5.2 精密壓焊
3.5.3 粘接
參考文獻

第4章 電子锡釺料及其製品
4.1 锡的資源、生産與消費
4.1.1 锡金屬的資源狀況
4.1.2 锡的生産與消費

4.2 釺料金屬的物理化學性質
4.2.1 锡
4.2.2 鉛
4.2.3 銀
4.2.4 銅
4.2.5 銻、鉍、銦

4.3 锡釺料製品及製備工藝
4.3.1 常用電子釺料閤金
4.3.2 锡釺料的分類
4.3.3 锡釺料製品及其製備

4.4 含鉛釺料
4.4.1 釺料中锡和鉛的作用
4.4.2 锡-鉛閤金相圖
4.4.3 锡-鉛閤金的熔化／凝固特性
4.4.4 锡-鉛閤金的液態性能
4.4.5 锡-鉛閤金的物理性能
4.4.6 锡-鉛閤金的力學性能
4.4.7 我國含鉛釺料的牌號和成分
4.4.8 含鉛釺料的危害與無害化的途徑

4.5 無鉛釺料
4.5.1 無鉛釺料的研發背景
4.5.2 無鉛釺料的要求和研發計劃
4.5.3 無鉛釺料的閤金係
4.5.4 無鉛釺料的選擇和應用
4.5.5 無鉛釺料的局限性
4.6 锡釺料金屬的迴收與環境保護
參考文獻

第5章 釺劑及其他輔助材料
5.1 釺劑的作用機理
5.1.1 釺劑應具備的特性
5.1.2 釺劑的作用機理

5.2 釺劑的組成、分類和選用
5.2.1 釺劑的化學組成
5.2.2 釺劑的分類
5.2.3 釺劑的選擇和使用

5.3 釺劑的性能評價
5.3.1 釺劑的工藝性能
5.3.2 釺劑的理化指標
5.4 幾種常用的釺劑

5.5 清洗劑
5.5.1 清洗劑的作用機理
5.5.2 清洗劑的組成與性能

5.6 貼裝膠
5.6.1 貼裝膠的組成和分類
5.6.2 貼裝膠的使用和性能要求

5.7 焊接的其他輔助材料
5.7.1 阻焊劑
5.7.2 防氧化劑
5.7.3 插件膠

5.8 導電膠
5.8.1 導電膠的組成及分類
5.8.2 幾種導電膠介紹
參考文獻

第6章 微連接材料的性能與試驗方法
6.1 微連接用釺料的工藝性能
6.1.1 锡釺料在釺焊過程中的行為
6.1.2 釺料的工藝性能及影響因素

6.2 釺料工藝性能的試驗方法
6.2.1 熔化溫度的測定
6.2.2 抗氧化性能試驗
6.2.3 焊接性試驗
6.2.4 漫流性試驗

6.3 釺料和焊縫力學性能的試驗方法
6.3.1 釺料力學性能的測量
6.3.2 焊縫拉伸與剪切試驗方法
6.3.3 QFP引綫焊點45角拉伸試驗方法
6.3.4 片式元器件焊點剪切試驗方法
參考文獻

第7章 現代微電子封裝技術
7.1 現代微電子封裝技術概述
7.1.1 現代微電子封裝技術的基本概念
7.1.2 現代微電子封裝技術的發展曆程

7.2 現代微電子封裝的作用
7.2.1 微電子封裝技術的重要性
7.2.2 封裝的功能

7.3 現代微電子封裝技術的分類
7.3.1 封裝分級
7.3.2 封裝分類

7.4 插裝元器件的封裝技術
7.4.1 概述
7.4.2 SIP和DIP的封裝技術
7.4.3 PGA的封裝技術

7.5 錶麵組裝元器件的封裝技術
7.5.1 概述
7.5.2 主要SMD的封裝技術

7.6 球柵陣列封裝技術（BGA）
7.6.1 BGA的基本概念、特點和封裝類型
7.6.2 BGA的封裝技術
7.7 芯片尺寸封裝技術（CSP）

7.8 其他現代微電子封裝技術
7.8.1 多芯片封裝技術
7.8.2 圓片級封裝技術

7.9 現代微電子封裝技術的現狀及發展
7.9.1 IC、整機、市場對封裝技術的推動作用
7.9.2 現代微電子封裝技術發展的特點
7.9.3 現代微電子封裝發展趨勢
參考文獻

第8章 芯片互連技術與材料
8.1 芯片互連技術
8.1.1 芯片互連技術的特點和分類
8.1.2 引綫鍵閤技術
8.1.3 載帶自動鍵閤技術
8.1.4 梁式引綫技術
8.1.5 倒裝焊技術

8.2 芯片連接材料
8.2.1 引綫鍵閤材料
8.2.2 倒裝芯片用連接材料
8.3 芯片互連技術與材料發展展望
參考文獻
附錄 微連接術語中英文對照

精彩書摘

第1章 緒論
1.1 微連接技術和材料概述
當前，全世界都在加速信息化的進程，科技、經濟、軍事無不依賴於信息化。隨著人類社會信息化步伐的加快，電子微連接技術作為先進製造技術的重要組成部分已成為當代科學技術研究的前沿領域之一。
20世紀90年代以來，以計算機（Computer）、通信（Communication）和傢用電器等消費類電子産品（Consumer Electronics）為代錶的電子技術（Information Technology——IT）産業獲得瞭前所未有的迅猛發展。它為社會的技術進步和信息化以及人民生活水平的提高發揮瞭巨大的作用，為人類社會創造瞭巨大的財富，並帶動瞭社會相關産業的發展，因此電子信息技術産業在國民經濟中發揮著越來越重要的作用。如果說美國的矽榖是世界IT産業的研發基地，那麼，我國珠江三角洲、長江三角洲和環渤海灣地區則是世界最大的電子産品生産基地…。
電子材料是電子信息産業發展的物質基礎，而電子元器件又是電子整機的基礎，其中連接技術和連接材料占有十分重要的地位。在電子信息産業發展進程中，一代電子元器件的誕生，就需要有一代相應的連接技術和連接材料。連接材料的發展，反過來又推動連接技術的進步，二者相互促進、共同發展。
由於我國電子信息産業相對於發達國傢起步較晚，又因為我國人力資源、有色金屬資源比較豐富，製造成本較低，使我國在世界電子信息産業鏈的分工中主要承擔下遊産品的製造，也就是說，我國在世界電子産業分工中所承擔的連接與封裝的比重很大。與其說我國是世界電子産品製造中心，還不如說是微連接加工中心。因此，微連接技術和材料對我國電子信息産業的發展起著重要的作用。
1.1.1 微連接的定義和特點
“微連接”又稱精密連接，這一術語於1961年首先由西方工業發達國傢提齣。20世紀80年代後期國際焊接協會（International Institute for weldin9——IIW）成立瞭微連接技術委員會（Micr0．joining Selected Committee），隨後日本、德國、中國也相繼成立瞭專門的學術機構。如今，微連接已自成體係，並形成瞭一門獨立的製造技術。不論是“微連接”或是“精密連接”，皆是指連接對象的細微特徵，這種特徵導緻瞭微連接工藝與普通焊接工藝具有顯著的區彆，因此在連接中必須考慮連接尺寸的精密性，這種必須考慮接閤部位尺寸效應的精密連接方法統稱為微連接。焊接領域的微連接技術，在電子産品生産工藝中又稱為微電子焊接。

前言/序言

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