电子产品制造工艺（第2版）/普通高等教育“十一五”国家级规划教材（高职高专教育） pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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王卫平 等 编

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• 规划教材

出版社： 高等教育出版社

ISBN：9787040311884

版次：2

商品编码：11061100

包装：平装

开本：16开

出版时间：2011-06-01

用纸：胶版纸

页数：370

字数：580000

正文语种：中文

内容简介

　　 《普通高等教育“十一五”国家级规划教材（高职高专教育）：电子产品制造工艺（第2版）》是为适应高等职业技术教育的发展需要而编写的，以培养对先进制造技术具有真知灼见的技能型人才为宗旨，“实用”是内容选择的依据，“够用”是理论深度的标准。它针对电子产品制造企业的技术发展及岗位需求，注重描写电子产品制造流程中的几个主要环节：装配、焊接、调试和质量控制，详细介绍电子制造业技能型人才应该掌握的基本知识——SMT工艺中的印刷、贴片、焊接（包括无铅焊接）、检测技术及相关工具设备（如ICT、AOI、BGA植球器等）的调试与使用；生产过程的防静电问题；作为检验人员应该熟悉的知识与方法；作为工艺人员编写工艺文件、管理技术档案；为企业出口产品而参加接受各种认证的工作等。全书共7章，每章后均附有本章专业英语词汇和思考与习题。
　　 《普通高等教育“十一五”国家级规划教材（高职高专教育）：电子产品制造工艺（第2版）》的另一个重要特点是随书发行的教学影片，包括电子元器件、电路板的装配与焊接、印制板的制造技术和现代电子产品的制造过程4部分共240分钟的内容。影片中选择学生们熟悉的产品作为生产对象——笔记本电脑、台式计算机、彩色电视机、移动电话（手机）、多媒体音箱、家用空调，把这些产品的制造过程以及国内先进的PCB制造、SMT组装、数码产品生产等工艺技术成果现场拍摄下来，配合高质量的动画、解说与背景音乐解析技术细节，逼真地播放给学生观看，使教学变得生动、直观，能够极大地提高学生的专业兴趣和学习积极性。教学影片作为《普通高等教育“十一五”国家级规划教材（高职高专教育）：电子产品制造工艺（第2版）》的组成部分，解决了制造设备投资巨大和正规企业难以接受参观、实习的问题，对实训环境下可能遇到的操作问题，提出解决方案，对国内高校传统的电子工艺实训具有普遍推广的意义。
　　 教材和影片可作为开设电子工艺技术课程或实训的高职高专院校电子类专业及相关专业的教材，也可用于电子制造企业培训不同层次的工程人员和技术工人。

内页插图

目录

第1章 电子工艺技术入门
1.1 电子工艺技术基础知识
1.1.1 现代制造工艺的形成
1.1.2 电子工艺研究的范围
1.1.3 电子工艺学的特点
1.1.4 工艺的基本原则
1.2 电子工艺在中国的发展与工艺技术教育
1.2.1 我国电子工业的发展现状
1.2.2 我国电子制造业的薄弱环节
1.2.3 电子工艺学的教育培训目标
1.2.4 电子工艺技术人员的工作范围
1.3 电子工艺操作安全知识
1.3.1 电子工艺安全综述
1.3.2 安全用电常识
1.3.3 电子工艺实训操作安全
1.4 电子产品的形成与制造工艺流程简介
1.4.1 电子产品的组成结构与形成过程
1.4.2 电子产品生产的基本工艺流程
1.4.3 电子企业的场地布局
1.5 电子产品制造企业组织架构
本章专业英语词汇
思考与习题
实训

第2章 从工艺的角度认识电子元器件
2.1 电子元器件的主要参数
2.1.1 电子元器件的电气性能参数
2.1.2 电子元器件的使用环境参数
2.1.3 电子元器件的机械结构参数
2.1.4 电子元器件的焊接性能
2.1.5 电子元器件的寿命
2.2 电子元器件的检验和筛选
2.2.1 检验
2.2.2 筛选
2.3 电子元器件的命名与标注
2.3.1 电子元器件的命名方法
2.3.2 型号及参数在电子元器件上的标注
2.4 电子产品中常用的元器件
2.4.1 电阻器
2.4.2 电位器（可调电阻器）
2.4.3 电容器
2.4.4 电感器
2.4.5 机电元件
2.4.6 半导体分立器件
2.4.7 集成电路
2.4.8 电声元件
2.4.9 光电器件
2.5 表面组装技术和SMT元器件
2.5.1 表面组装技术概述
2.5.2 SMT元器件
2.5.3 表面安装元器件的包装方式与使用要求
2.5.4 SMD器件的封装发展与前瞻
2.6 静电对电子元器件的危害
2.6.1 静电的产生与释放
2.6.2 静电损伤元器件的形态
2.6.3 保管电子元器件采取的防静电措施
本章专业英语词汇
思考与习题
实训二

第3章 制造电子产品的常用材料和工具
3.1 常用导线与绝缘材料
3.1.1 导线
3.1.2 绝缘材料
3.2 焊接材料
3.2.1 焊料
3.2.2 助焊剂
3.2.3 膏状焊料
3.2.4 无铅焊料
3.2.5 SMT所用的黏合剂（红胶）
3.3 焊接工具
3.3.1 电烙铁分类及结构
3.3.2 烙铁头的形状与修整
3.3.3 维修SMT电路板的焊接工具和半自动设备
3.4 制造印制电路板的材料——覆铜板
3.4.1 覆铜板的材料与制造过程
3.4.2 覆铜板的指标与特点
3.5 印制电路板基础知识
3.5.1 电子产品与印制电路板的性能等级
3.5.2 印制电路板的结构与组成
3.5.3 印制电路板上的焊盘及导线
3.5.4 印制电路板加工与组装的文件要求
3.5.5 印制电路板的工艺性质评价
3.6 SMT工艺对印制电路板的要求
3.6.1 SMT印制板的设计要求
3.6.2 SMT印制板上元器件的布局与放置
3.6.3 SMT印制板的电气要求
3.6.4 SMT多层印制板
3.6.5 SMT印制电路板的可测试性要求
3.7 各类常用防静电材料及设施
3.7.1 人体防静电服饰
3.7.2 防静电包装材料
3.7.3 防静电设备及设备的防静电
本章专业英语词汇
思考与习题
实训三

第4章 电子产品焊接工艺
4.1 焊接的分类和锡焊原理
4.1.1 焊接技术的分类与锡焊特征
4.1.2 锡焊原理
4.2 手工烙铁焊接的基本技能
4.2.1 焊接操作准备知识]
4.2.2 手工焊接操作
4.2.3 手工焊接技巧
4.2.4 手工焊接SMT元器件
4.2.5 无铅手工焊接
4.3 焊点检验及焊接质量判断
4.3.1 虚焊产生的原因及其危害
4.3.2 焊点的质量要求
4.3.3 典型焊点的形成及其外观
4.3.4 通电检查焊接质量
4.3.5 常见焊点缺陷及其分析
4.4 手工拆焊技巧
4.4.1 拆焊传统元器件
4.4.2 SMT组件的拆焊与返修
4.5 BGA、CSP集成电路的修复性植球
4.5.1 BGA芯片损坏的机理和修复性植球的意义
4.5.2 BCA芯片的植球装置
4.5.3 CSP芯片的简易植球
4.6 电子工业生产中的自动焊接方法
4.6.1 浸焊
4.6.2 波峰焊
4.6.3 再流焊
4.6.4 SMT电路板维修工作站
4.7 芯片的邦定工艺
4.7.1 邦定（COB）的概念与特征
4.7.2 COB技术及流程简介
本章专业英语词汇
思考与习题
实训四


第5章 电子组装设备与组装生产线
第6章 电子产品生产的质量控制与工艺管理
第7章 电子产品制造企业的产品认证和体系认证

附录一：英语词汇索引
附录二：电子工艺专业英语词汇
参考文献

精彩书摘

电子工艺学在电子产品设计和生产中起着重要作用，但是长期以来，人们习惯性地认为只有电路和产品设计才是创造性的工作，没有正确理解工艺设计与工艺管理的重要意义。随着信息时代的到来，人们认识到，没有先进的电子工艺就不能制造出高水平、高性能的电子产品。近年来，我国许多高等院校相继开设了电子工艺课程。作为与生产实际密切相关的技术学科，电子工艺学有着自己明显的特点，归纳起来主要有以下几点。
1.1.3.1 涉及众多科学技术领域
电子工艺学与众多的科学技术领域相关联，其中最主要的有应用物理学、化学工程技术、光刻工艺学、电气电子工程学、机械工程学、金属学、焊接学、工程热力学、材料科学、微电子学、计算机科学、工业设计学、人机工程学等。除此之外，还涉及数理统计学、运筹学、系统工程学、会计学等与企业管理有关的众多学科。这是一门综合性很强的技术学科。
电子工艺学的技术信息分散在广阔的领域中，与其他学科的知识相互交叉、相辅相成，成为技术关键（Know How）密集的学科，所以，对电子工程技术人员的知识面、实践能力的要求比较高，即他应该是通常所说的复合型人才。
20世纪90年代以来，以计算机、通信和消费类电子产品为代表的信息技术产业迅猛发展，无论是为社会进步所发挥的巨大技术作用，还是创造的产值、利润，以及所提供的劳动力就业机会，都使它成为国民经济的支柱性产业，引发了我国产品结构、产业结构和经济结构的巨大变化。并且，随着经济一体化的进程，被称为OEM的生产方式已经成为电子产品加工的重要模式之一。按照传统的领域划分，IT产品技术可以分属于不同的专业，如计算机、通信、无线电技术、机械制造技术、自动控制、家用电器、自动化仪表、电子测量技术等，但从市场经济要求新技术商品化和产品化的角度看，上述不同专业的设计成果都必须历经生产过程才能转化为经济效益和社会效益，而新的元器件、新的材料、新的制造设备、新的生产手段、新的产品质量理念、新的生产管理模式的发展，要求制造技术和生产过程本身具有特别的性质：一方面，它不仅仅隶属于某一个技术专业，上述所有专业的最终产品的生产方式都大同小异，可以算是各专业的“通用技术”；另一方面，它所涉及的知识内容极多，足以构成一个独立的专业领域，因而成为社会需求量很大的“专业技术”。
……

《新材料基础与应用》 图书简介 在现代科技飞速发展的浪潮中，新材料以其前所未有的性能和应用潜力，成为推动工业进步、改变人类生活方式的关键驱动力。从太空探索到新能源技术，从生物医药到信息通信，几乎每一个尖端领域都离不开新型材料的支撑。《新材料基础与应用》旨在为广大读者，特别是对材料科学领域感兴趣的工程技术人员、科研工作者以及高等院校相关专业的师生，提供一个系统、深入且兼具理论深度与实践指导的材料科学知识框架。本书聚焦于当前材料科学研究的热点与前沿，梳理了新材料发展脉络，深入浅出地剖析了各类新材料的结构、性能、制备方法及其在各行各业中的典型应用。 本书的编写遵循循序渐进、理论与实践相结合的原则，力求在保障科学严谨性的同时，能够被不同背景的读者所理解和吸收。全书分为三个主要部分：第一部分“新材料基础理论”，系统性地阐述了材料科学的核心概念与基本原理。这部分内容是理解各类新材料的关键基石，涵盖了材料的微观结构与宏观性能之间的关系，即“结构决定性能”。我们将从原子、分子层面出发，介绍晶体学、缺陷理论、相变动力学等基础知识，为后续深入探讨各类材料打下坚实基础。此外，还包括了材料力学性能（如强度、韧性、疲劳）、热学性能（如导热性、热膨胀）、电学性能（如导电性、介电性）、磁学性能、光学性能以及化学性能（如耐腐蚀性、催化性）等关键性能指标的表征方法与影响因素。本部分强调理论的普适性，使读者能够跨越不同材料种类的界限，建立起通用的材料分析思路。 第二部分“典型新材料及其应用”是本书的核心内容，系统介绍了当前最具代表性和发展前景的几大类新材料。这一部分将采用“点面结合”的方式，首先对每类新材料的定义、基本特性、发展历程进行概览，随后深入探讨其具体的微观结构、关键性能特点、主要的制备工艺与技术，以及在实际工程中的广泛应用案例。 先进金属材料： 聚焦于高性能合金、难熔金属、形状记忆合金、金属玻璃（非晶合金）等。我们将探讨这些材料如何通过调控成分、微观组织和热处理工艺，获得优异的强度、塑性、耐高温、耐腐蚀等性能，并介绍其在航空航天、汽车制造、能源装备、生物医学植入物等领域的应用。例如，钛合金在航空发动机叶片中的应用，镍基高温合金在燃气轮机中的作用，以及形状记忆合金在自修复结构和医疗器械中的独特功能。 高性能陶瓷材料： 涵盖结构陶瓷、功能陶瓷、生物陶瓷等。详细介绍氧化物陶瓷、氮化物陶瓷、碳化物陶瓷的制备方法，如粉体制备、成型、烧结等，以及其在高温结构件、电子元件、传感器、耐磨损材料、人造骨骼等方面的应用。例如，氧化锆陶瓷在耐磨涂层和人工关节中的应用，压电陶瓷在传感器和执行器中的关键作用，以及氮化硅陶瓷在高温发动机部件中的潜力。 高分子材料： 重点介绍高性能聚合物、工程塑料、特种橡胶、生物可降解高分子、导电高分子等。深入分析聚合物的分子结构、链段运动、结晶行为对其宏观性能的影响，并介绍聚合方法、加工成型技术。读者将了解到高性能聚合物如何在轻量化设计、电子器件封装、医疗器械、新能源电池隔膜等领域发挥重要作用。例如，聚碳酸酯在光学器件中的应用，聚酰亚胺在柔性电子产品中的价值，以及聚乳酸等生物可降解材料在环保包装和生物医用材料中的前景。 复合材料： 重点关注纤维增强复合材料（如碳纤维增强聚合物、玻璃纤维增强聚合物）、颗粒增强复合材料、层状复合材料等。阐述基体材料与增强体的协同作用机理，以及复合材料设计、制造（如铺层、缠绕、模压）与性能表征。书中将详细介绍复合材料在航空航天结构、体育器材、风力发电叶片、汽车轻量化等领域的成功应用案例。 纳米材料： 探讨纳米材料（如纳米颗粒、纳米线、纳米管、石墨烯、量子点）在尺寸效应下的独特物理、化学和生物学特性。介绍纳米材料的制备方法（如物理法、化学法、生物法）及其在催化、能源存储、生物医药（靶向药物输送、医学成像）、电子学（高性能器件）等前沿领域的应用。 功能材料： 涵盖光电材料（如LEDs、太阳能电池材料）、磁性材料（如硬盘记录介质、永磁体）、压电/铁电材料、生物医用材料（如人工血管、药物缓释系统）、智能材料（如形状记忆聚合物、温敏材料）等。 第三部分“新材料的设计、制备与性能表征”将聚焦于材料科学研究与工程应用的关键环节。这部分内容将更侧重于实际操作与方法论。 材料设计与模拟： 介绍计算材料科学的方法，包括第一性原理计算（如密度泛函理论）、分子动力学模拟、有限元分析等，如何用于预测材料性能、探索新材料结构、优化工艺参数。这部分将帮助读者理解如何借助先进的计算工具来加速材料的研发进程。 先进制备技术： 深入介绍当前主流的新材料制备技术，如薄膜沉积技术（PVD、CVD）、3D打印（增材制造）、精密铸造、粉末冶金、自组装技术、纳米制造技术等。重点讲解不同制备技术对材料微观结构和宏观性能的影响。 材料性能表征： 全面介绍用于表征材料结构、成分、形貌和性能的各种先进技术，包括光学显微镜、电子显微镜（SEM, TEM）、X射线衍射（XRD）、X射线光电子能谱（XPS）、能量色散X射线光谱（EDS）、扫描探针显微镜（SPM）等结构表征技术；拉伸试验机、硬度计、疲劳试验机、冲击试验机等力学性能测试；热分析仪（DSC, TGA）、电阻率测试仪、介电谱仪等热、电、磁性能测试；以及光谱分析（UV-Vis, IR, Raman）等。本书将强调不同表征技术的适用范围、原理和数据解读。 新材料的产业化与发展趋势： 探讨新材料从实验室走向市场的挑战与机遇，包括成本控制、规模化生产、标准制定、知识产权保护等问题。最后，将展望未来新材料领域的发展趋势，如智能化材料、可持续材料、生物启发材料以及多功能集成材料等。 《新材料基础与应用》并非简单地罗列材料种类，而是致力于构建一个完整的知识体系，使读者能够深刻理解新材料的内在规律，掌握分析和解决实际工程问题的能力。本书在编写过程中，力求语言精炼准确，逻辑清晰，图文并茂，配有大量的示意图、照片和实例，以增强可读性和直观性。我们希望本书能够成为材料科学领域一本不可或缺的参考书，激发读者对材料科学的深入探索，并为相关领域的科研与工程实践提供强有力的支持。

评分☆☆☆☆☆

这本书在关于质量控制和可靠性保障的部分，给我的启发非常大。它不仅仅是简单地列举一些检测方法，而是深入探讨了质量问题的根源分析和预防措施。比如，在介绍元器件的可靠性测试时，书中详细阐述了各种应力测试（如高温、低温、湿热、振动等）的目的和方法，以及如何根据产品的使用环境来选择合适的测试方案。让我觉得特别实用的是，书中还提供了一些质量管理工具的介绍，例如“六西格玛”和“鱼骨图”，并结合实际案例讲解了如何运用这些工具来解决生产中遇到的疑难杂症。这让我认识到，质量控制并非事后补救，而是贯穿于整个制造过程的系统性工程，需要从设计、采购、生产到出厂的每一个环节都严格把关。

评分☆☆☆☆☆

这本书的装帧设计很朴实，封面上“电子产品制造工艺（第2版）”几个字方方正正，旁边配以“普通高等教育‘十一五’国家级规划教材（高职高专教育）”的标识，一看就知道是面向特定教学体系的专业书籍。翻开书页，纸张的触感略显粗糙，但印刷清晰，墨色浓郁，即使长时间阅读也不会让眼睛感到疲惫。封面设计虽然不花哨，但这种稳重感反而给人一种踏实可靠的印象，仿佛翻开的每一页都蕴含着扎实的知识体系。我尤其喜欢封面的字体选择，兼具传统印刷的韵味和现代工业的严谨，与书名内容非常契合。对于我这样一个初次接触电子产品制造工艺的读者来说，这种低调却不失专业性的外观，能够有效地建立起对这本书内容和价值的初步认知，让我对接下来的学习内容充满期待，也相信它能够为我的专业知识打下坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

令我印象深刻的是，这本书在介绍一些比较复杂的制造设备和技术时，并没有过于晦涩的语言，而是采用了相对通俗易懂的方式。比如，在讲述自动化生产线的设计与布局时，书中穿插了几个实际工厂的案例分析，详细描述了不同区域的功能划分、物料流动的优化以及人员操作的规范。我注意到书中特别强调了“精益生产”的理念，并将其应用到电子产品制造的各个环节。这让我意识到，除了掌握技术本身，如何提高生产效率、降低成本、保证产品质量，同样是制造工艺中不可或缺的重要组成部分。书中的这些案例分析，为我打开了一个新的视角，让我能够从更高的层面去理解电子产品制造的整个体系，而不仅仅是局限于单一的技术操作。

评分☆☆☆☆☆

在阅读完关于电子产品制造工艺的诸多内容后，我发现本书在涉及某些特定领域的介绍上，可能还需要更深入的挖掘。例如，在谈及新型材料在电子产品制造中的应用时，虽然提及了一些例如导电聚合物和柔性基板等，但对于这些材料的具体性能特点、制备工艺以及在不同类型电子产品中的具体应用案例，本书的描述略显简略。如果能有更多关于这些前沿材料的详细介绍，比如它们与传统材料的性能对比、生产成本分析，以及未来发展趋势的预测，相信对于希望跟上行业步伐的读者来说，会更有帮助。同时，对于一些新兴的制造技术，如3D打印在电子产品中的应用，以及纳米制造的技术细节，也期待在未来的版本中能够看到更详尽的阐述，以提供更全面的行业洞察。

评分☆☆☆☆☆

在阅读过程中，我发现书中对于一些基础概念的阐述，比如半导体器件的制造流程、PCB（印刷电路板）的制备工艺，都运用了大量的图示和流程图。这些图示不仅清晰直观，而且标注详细，能够非常有效地帮助我理解抽象的技术原理。例如，在讲解SMT（表面贴装技术）的回流焊工艺时，书中就配有一张非常精细的温度曲线图，并详细解释了每个温度阶段的作用，以及可能出现的焊接缺陷及其成因。我尝试着将这些图示与我平时拆解和组装电子产品时的观察进行对照，发现书中提到的很多细节，比如焊膏的厚度控制、贴装元件的压力调整等，都与实际生产中的关键点息息相关。这种理论与实践相结合的讲解方式，极大地提升了我的学习效率，让我能够更快地掌握核心知识，并且能够举一反三，触类旁通。