信號/電源完整性仿真分析與實踐

信號/電源完整性仿真分析與實踐 下載 mobi epub pdf 電子書 2024


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邵鵬 著



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發表於2024-10-06

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圖書介紹

齣版社: 電子工業齣版社
ISBN:9787121197468
版次:1
商品編碼:11217178
品牌:Broadview
包裝:平裝
開本:16開
齣版時間:2013-04-01
頁數:348
字數:392000
正文語種:中文


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圖書描述

內容簡介

  電路設計,尤其是現代高速電路係統的設計,是一個隨著電子技術的發展而日新月異的工作,具有很強的趣味性,也具有相當的挑戰性。《信號/電源完整性仿真分析與實踐》的目的是要使電子係統設計工程師們能夠更好地掌握高速電路係統設計的方法和技巧,跟上行業發展要求。因此,《信號/電源完整性仿真分析與實踐》由簡到難、由理論到實踐,以設計和仿真實例嚮讀者講解瞭信號/電源完整性的相關現象,如何使用EDA工具進行高速電路係統設計,以及利用仿真分析對設計進行指導和驗證。此書的所有實例將在Mentor公司的HyperLynx相關工具中實現。

目錄

第1篇 基礎理論篇
第1章 高速係統設計簡介
1.1 PCB設計技術迴顧
1.2 什麼是“高速”係統設計
1.3 如何應對高速係統設計
1.3.1 理論作為指導和基準
1.3.2 積纍實踐經驗
1.3.3 平衡時間與效率
1.4 小結

第2章 高速係統設計理論基礎
2.1 微波電磁波簡介
2.2 微波傳輸綫
2.2.1 微波等效電路物理量
2.2.2 微波傳輸綫等效電路
2.3 電磁波傳輸和反射
2.4 微波傳輸介質
2.4.1 微帶綫(Microstrip Line)
2.4.2 微帶綫的損耗
2.4.3 帶狀綫(Strip Line)
2.4.4 同軸綫(Coaxial Line)
2.4.5 雙絞綫(Twist Line)
2.4.6 差分傳輸綫
2.4.7 差分阻抗
2.5 “阻抗”的睏惑
2.5.1 阻抗的定義
2.5.2 為什麼要考慮阻抗
2.5.3 傳輸綫的結構和阻抗
2.5.4 瞬時阻抗和特徵阻抗
2.5.5 特徵阻抗和信號完整性
2.5.6 為什麼是50Ω
2.6 阻抗的測量
2.7 “阻抗”的睏惑之答案
2.8 趨膚效應
2.9 傳輸綫損耗
2.10 小結

第3章 信號/電源完整性
3.1 什麼是信號/電源完整性
3.2 信號完整性問題分類
3.3 高頻信號傳輸的要素
3.4 反射的産生和預防
3.4.1 反射的産生
3.4.2 反射的消除和預防
3.5 串擾的産生和預防
3.5.1 串擾的産生
3.5.2 串擾的預防與消除
3.6 電源完整性分析
3.6.1 電源係統設計目標
3.6.2 電源係統設計方法
3.6.3 電容的理解
3.6.4 電源係統分析方法
3.6.5 電源建模和仿真算法
3.6.6 SSN分析和應用
3.7 電磁兼容性EMC和電磁乾擾EMI
3.7.1 EMC/EMI 和信號完整性的關係
3.7.2 産生EMC/EMI問題的根源
3.8 正確認識迴流路徑(參考平麵)
3.8.1 什麼是高頻信號的迴流路徑
3.8.2 迴流路徑的選擇
3.8.3 迴流路徑的連續一緻性
3.9 影響信號完整性的其他因素
3.10 小結

第2篇 軟件操作篇
第4章 Mentor高速係統設計工具
4.1 Mentor高速係統設計流程
4.2 約束編輯係統(Constrain Editor System)
4.3 信號/電源完整性分析工具:HyperLynx
4.3.1 HyperLynx的工具架構
4.3.2 HyperLynx的通用性
4.3.3 HyperLynx的易用性
4.3.4 HyperLynx的實用性
4.3.5 Mentor高速仿真技術的發展趨勢
4.4 前仿和後仿
4.5 HyperLynx -LineSim使用簡介
4.5.1 分析前準備工作
4.5.2 建立信號網絡
4.5.3 設置仿真條件
4.5.4 仿真結果和約束設置
4.6 HyperLynx-BoardSim使用簡介
4.6.1 設計文件的導入
4.6.2 設置仿真條件
4.6.3 關鍵網絡分析
4.6.4 多闆聯閤仿真
4.7 HyperLynx -3DEM簡介
4.8 小結

第5章 高速係統仿真分析和設計方法
5.1 高速電路設計流程的實施條件分析
5.2 IBIS模型
5.2.1 IBIS模型介紹
5.2.2 IBIS模型的生成和來源
5.2.3 IBIS模型的常見錯誤及檢查方法
5.2.4 IBIS文件介紹
5.2.5 如何獲得IBIS模型
5.2.6 在HyperLynx中使用IBIS模型
5.2.7 在Cadence流程中使用IBIS模型
5.2.8 DML模型簡介
5.3 仿真分析條件設置
5.3.1 Stackup——疊層設置
5.3.2 DC Nets——直流電壓設置
5.3.3 器件類型和管腳屬性設置
5.3.4 SI Models——為器件指定模型
5.4 係統設計和(預)布局
5.5 使用HyperLynx進行仿真分析
5.5.1 拓撲結構抽取
5.5.2 在HyperLynx中進行仿真
5.6 約束規則生成
5.6.1 簡單約束設計——Length/ Delay
5.6.2 差分布綫約束——Diff Pair
5.6.3 網絡拓撲約束——Net Scheduling
5.7 約束規則的應用
5.7.1 層次化約束關係
5.7.2 約束規則的映射
5.7.3 CES約束管理係統的使用
5.8 布綫後的仿真分析和驗證
5.8.1 布綫後仿真的必要性
5.8.2 布綫後仿真流程
5.9 電源完整性設計方法和流程
5.9.1 確定電源係統的目標阻抗
5.9.2 DC Drop——直流壓降分析
5.9.3 電源平麵諧振點分析
5.9.4 VRM去耦作用分析
5.9.5 去耦電容的集總式交流特性分析
5.9.6 去耦電容的分布式交流特性分析
5.9.7 電源噪聲特性分析
5.9.8 電源平麵模型抽取
5.9.9 HyperLynx-PI電源係統設計流程總結
5.9.10 創建VRM模型
5.9.11 電容的布局和布綫
5.9.12 閤理認識電容的有效去耦半徑
5.10 小結

第3篇 DDR係統仿真及案例實踐篇
第6章 DDRx係統設計與仿真分析
6.1 DDR係統概述
6.2 DDR規範解讀
6.2.1 DDR規範的DC和AC特性
6.2.2 DDR規範的時序要求
6.2.3 DDR芯片的電氣特性和時序要求
6.2.4 DDR控製器的電氣特性和時序要求
6.2.5 DDR刷新和預充電
6.3 DDRx總綫技術發展
6.3.1 DDRx信號斜率修正
6.3.2 DDRx ODT的配置
6.3.3 從DDR2到DDR3
6.3.4 DDR3的WriteLeveling
6.3.5 DDR2及DDR3的協議變化
6.4 DDRx係統仿真分析方法
6.4.1 在HyperLynx中仿真DDRx 係統
6.4.2 仿真結果的分析和解讀
6.5 LPDDRx簡介

第4篇 高速串行技術篇
第7章 高速串行差分信號設計及仿真分析
7.1 高速串行信號簡介
7.1.1 數字信號總綫時序分析
7.1.2 高速串行總綫
7.1.3 Serdes的電路結構
7.1.4 Serdes的應用
7.2 高速串行信號設計
7.2.1 有損傳輸綫和信號(預)加重
7.2.2 錶麵粗糙度對傳輸綫損耗的影響
7.2.3 高頻差分信號的布綫和匹配設計
7.2.4 過孔的Stub效應
7.2.5 連接器信號分布
7.2.6 加重和均衡
7.2.7 碼間乾擾ISI和判決反饋均衡器DFE
7.2.8 AC耦閤電容
7.2.9 迴流路徑的連續性
7.2.10 高速差分綫的布綫模式和串擾
7.2.11 緊耦閤和鬆耦閤
7.3 高速串行信號仿真分析
7.3.1 係統級仿真
7.3.2 S參數(Scattering parameters)
7.3.3 互連設計和S參數分析
7.3.4 檢驗S參數質量
7.3.5 S參數的使用
7.3.6 高速差分串行信號的仿真需求
7.3.7 IBIS-AMI模型介紹
7.3.8 HyperLynx AMI Wizard通道仿真分析
7.3.9 6Gbps,12Gbps!然後
7.4 抖動(Jitter)
7.4.1 認識抖動(Jitter)
7.4.2 實時抖動分析
7.4.3 抖動各分量的典型特徵
……
第5篇 結束與思考篇
第8章 實戰後的思考

前言/序言

  兩年前,我齣版瞭一本名為《高速電路係統設計與仿真分析:Cadence實例設計詳解》的書。在該書中講述瞭如何使用Cadence工具進行高速電路係統設計,以及利用仿真分析對設計進行指導和驗證。此書齣版之後,得到瞭很多讀者積極的響應,同時也得到瞭很多讀者建設性的反饋。其中有三條意見成為我再版此本書的重要理由:
  在上一版的書中,所介紹的 DDR設計技術略顯過時,無論是DDR技術本身,還是設計難度現在都已經不具有挑戰性。在不到一年的時間裏,DDR2技術得到瞭廣泛應用,基本取代瞭原來的DDR地位,而且DDR3也越來越多地齣現在各種産品中。因此很多讀者反映,希望能夠介紹目前流行的DDR2或DDR3的設計方法和難點,以及如何利用現有的仿真工具完成對DDR係統的仿真和驗證工作。
  對於電源完整性的仿真分析,業界一直停留在“指導”性的階段,沒有可以參照的工程可行的方法。因此,在本書中,結閤Hyper Lynx的PI工具,詳細講述如何使用Hyper Lynx進行電源係統仿真的方法和流程,以及前仿和後仿的實施步驟。
  隨著高性能係統的發展,幾乎所有的高速數據接口都已經采用差分串行信號體製,正如我上一版書的預計,6Gbps係統已經普遍應用,越來越多的廠商開始在設計中嘗試10Gbps技術。因此,在這本書中,希望介紹目前流行的高速差分串行技術的背景、信號特點和係統設計難度、仿真方法,以及豐富實踐案例和經驗。
  誠然,在前一版書齣版至今的一年時間之內,DDR2技術已經廣泛應用於電子係統的各個領域,無論是高性能的大型電子係統還是精巧細緻的手持設備。而高速差分信號的應用也從一年前的5Gbps發展到瞭10Gbps,幾乎成為高速數據接口的唯一形式,成為目前越來越熱的設計話題。也正是因為在如此高的信號頻率下,信號的傳播特徵以及分析方法都完全不同於GHz以下的低頻信號,因此,也確實有必要通過充實本書的內容,把這項技術傳播給大傢,讓更多的工程師能夠更快地掌握和應用這項技術。
  除瞭上述再版理由,還有一個來自我自身的動力,就是通過上一版書的齣版,以及和讀者的後續交流中發現,國內的SI工程師正逐漸走嚮成熟,更多的工程師已經不滿足於隻是對於某個SI現象和處理方法的討論和學習,他們更渴望得到清晰的理論知識和技術背景,因此在這本書裏對一些SI現象的技術背景內容進行瞭更多的補充。
  本書將繼承前一版書的寫作風格,在講解各項技術以及信號/電源完整性的相關現象的同時,盡量以設計和仿真實例嚮讀者展示所要說明的問題。但是和前一版書所不同的是,此書的所有實例將在Mentor公司的Hyper Lynx相關工具中實現。這樣做的目的有二:一是因為應廣大讀者的需求,對Mentor用戶群有所傾嚮;二是,Mentor的Hyper Lynx工具在高速電路的仿真分析中確實有獨特的優勢。而且,從目前業界發展的狀態和趨勢來看,無論是國際化IT行業領軍的大公司、外企,還是國內企業,已經越來越多地拋棄原來的設計工具和流程,逐漸轉嚮Mentor的設計環境和工具鏈。由於我本人所具有的一些特殊信息渠道,故已經看到或者感受到這種變化。
  因此,從工程師的角度講,我也想提醒廣大電子行業的工程師,如果能敏銳地抓住機會,選擇主流EDA設計工具,同時也可以增加自身的行業競爭力。無論從技術角度還是讀者需求,此次的所有實例,都將基於Mentor的高速設計流程和環境。(關於Mentor的高速設計流程和工具變化以及發展趨勢,將在最後一章對技術發展的展望和心得交流中做比較詳細的介紹。)
  邵鵬
  2013年2月於北京


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用戶評價

評分

簡直就是理論堆砌,還都是其他信號完整性書籍早已闡述的內容,對hyperlynx基本沒有什麼指導意義,不如把絕版的那本紅皮書拿來復印看著實惠。真的太失望,太失望

評分

看得差不多瞭,內容較基礎,比較適閤入門!

評分

這本書題目是“仿真分析與實踐”,內容就是分析一下應該怎麼要仿真和實踐,隻玩“虛”的,實際不動手的嘛,典型的領導人的作風。

評分

1.圖錶都是直接截圖 很多都看不清楚

評分

內容很一般很一般很一般

評分

送貨很快,書的內容值得一看!

評分

書籍裝幀精美,將司空見慣的文字融入耳目一新的情感和理性化的秩序駕馭,從外錶到內文,從天頭到地腳,三百六十度的全方位滲透,從視覺效果到觸覺感受……始終追求“秩序之美”的設計理念把握,並能賦予讀者一種文字和形色之外的享受和滿足,開本大小很閤適,充滿活力的字體不僅根據書籍的體 裁、風格、特點而定.字體的排列,而且還讓讀者感受受第一瞬間刺激,而更可以長時間地品味個中意韻。從秩序有臻的理性結構中引伸齣更深層更廣瀚的知識源,創遊一番想像空間,排列也很準確,圖像選擇有規矩,構成格式、版麵排列、準確的圖像選擇、有規矩的構成格式、到位的色彩配置、個性化的紙張運用,毫厘不差的製作工藝……近似在演齣一部靜態的戲劇。插圖也十分好,書畫讓我覺得十分細膩具有收藏價值,書的圖形.包括插圖和圖案.有寫實的、有抽象的、還有寫意的。具備瞭科學性、準確性和感人的說明力,使讀者能夠意會到其中的含義.得到精神感受。封麵色設計雖然隻是書刊裝幀中的一部分但這個書設計彩鮮艷奪目、協調統一,設計齣來的畫麵,顯得比較豐富不會給人看一眼就産生沒有看頭的感覺,隻留下不可缺少的書名。 說明文(齣版意圖、叢書的目錄、作者簡 介)責任編輯、裝幀設計者名、書號定價等.有機地融入畫麵結構中.參與各種排 列組閤和分割.産生趣味新穎的形式.讓人感 到言有盡而意無窮。設計以及紙張很乾淨都是自己的美術設計,體鏇律,鋪墊節奏起伏,用知性去設置錶達全書內涵的各類要素有人說,讀者層次與素質不同.“陽春白雪,和者蓋寡”,影響發行量。那麼請看,甘肅的《讀者》發行至今,從未設計過這類低俗封麵,何以1991年發行150萬,1994年上升至390萬,雄居全國16開雜誌之首;餘鞦雨的《文化苦旅》、楊東平的《城市季風》都不是依靠封麵的廣告誘惑而令“洛陽紙貴”的。盡管它們的裝幀設計並不十分前衛和十分理想,但它們在流俗麵前的潔身自好是值得倡導的。還有一本被塵封20多年的學術著作《顧準文集》,封而極其樸素,齣版不久即在北京脫銷。由此可見,封麵的廣告作用不是左右發行量的唯一因素,內容的精萃纔是一本書的最齣色的廣告!作為一個從“皇帝的女兒不愁嫁”,“讀者買書是看內容不是看你的封麵!”等等歪麯書裝設計功能的壓力下掙紮過來的裝幀工作者,無論從專業上、理論上、感情上都無意貶低書裝設計的作用,而唯有更強烈的呼喚—本好書必須有一個好的裝幀設計!要尊重那些好書,善待那些好書,為它們創造齣獨特的有意味的書的藝術形象是我們的責任。 麯高未必和寡。沉淪汙濁爭相媚俗的封麵今天或許還有市場,明天就會被不斷提高審美情趣的人們所厭棄。正像近年來一些園林景區原有的熊貓垃圾桶被那些與環境和諧的樹根垃圾箱取代一樣。“聽音樂的耳朵是音樂創造的”,書籍藝術工作者的使命在於創造懂得欣賞美的大眾,使廣大讀者時時接觸情趣高超、形式優美的文化環境,使圖書市場逐步過渡成一個美育的課堂。

評分

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5.所謂的編著就是 編的話就是瞎抄 著的話就是寫各種廢話

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