電子産品生産工藝 下載 mobi epub pdf 電子書 2025

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☆☆☆☆☆

李倩 編

圖書標籤:

• 電子産品
• 生産工藝
• 製造
• SMT
• PCB
• 電子組裝
• 質量控製
• 測試
• 可靠性
• 工業工程

齣版社： 中國鐵道齣版社

ISBN：9787113205270

版次：1

商品編碼：11788361

包裝：平裝

叢書名： 高等職業教育“十二五”規劃教材

開本：16開

齣版時間：2015-08-01

用紙：膠版紙

頁數：203

字數：322000

正文語種：中文

內容簡介

　　《電子産品生産工藝》以項目為導嚮，以不同類型的小電子産品為載體，采用任務驅動的方式，依次通過六管超外差收音機、MF47指針萬用錶、貼片八路搶答器介紹瞭電子産品生産的基礎知識，並通過貼片收音機、黑白小電視機的項目進行實戰訓練。
　　《電子産品生産工藝》適閤作為高等職業院校電子信息工程技術專業、通信技術專業、微電子技術專業的教材，也可作為電子産品生産技術人員的參考書。

目錄

基礎篇
項目一 六管超外差調幅收音機
任務一 電子産品生産工藝入門
任務二 讀懂電子産品設計文件
任務三 編製電子産品工藝文件
項目二 MF47指針萬用錶
任務一 常用插裝元器件的識彆與檢測
任務二 錶麵安裝元器件的識彆與檢測
任務三 識彆常用工具與材料
項目三 貼片八路搶答器
任務一 製闆工藝練習
任務二 焊接工藝練習
任務三 掌握整機裝配與調試技術

實戰篇
項目四 FM微型貼片收音機
項目五 5.5英寸黑白小電視機

附錄A 電視機電路原理圖

參考文獻

《電子産品生産工藝》一書，如其名所示，聚焦於電子産品從設計圖紙到成品交付的整個製造流程，深入剖析瞭各個環節的關鍵技術、工藝流程、設備應用以及質量控製方法。本書旨在為電子製造領域的從業人員、技術研究者以及相關專業的學生提供一套係統、詳實的理論與實踐指導。 第一部分：電子産品生産的宏觀概覽 本部分首先為讀者構建起電子産品生産的整體框架。我們將從電子産品的定義、發展曆程及其在現代社會中的重要地位入手，闡述電子製造業的産業鏈構成，包括上遊的元器件製造、中遊的模組組裝與整機製造，以及下遊的檢測、包裝與物流。在此基礎上，我們將深入探討電子産品生産所麵臨的宏觀趨勢與挑戰，如日益縮短的産品生命周期、全球化競爭、環保法規要求、智能化生産的需求以及對工藝創新和技術升級的持續壓力。 隨後，我們將詳細介紹電子産品生産流程的通用模型。這包括但不限於：産品研發與設計、物料采購與管理、SMT（錶麵貼裝技術）生産、TFT（薄膜晶體管）顯示屏製造、PCB（印刷電路闆）製造、LCM（液晶模組）組裝、整機組裝、功能測試、可靠性測試、老化測試、外觀檢查、包裝與齣貨等關鍵階段。本書將針對每一個環節，梳理其核心工藝步驟、關鍵技術點、常見問題及其解決方案。 第二部分：核心生産工藝詳解 本部分是本書的重頭戲，將對電子産品生産中的核心工藝進行深入細緻的講解。 2.1 SMT（錶麵貼裝技術）生産工藝 SMT是電子産品組裝中最核心的技術之一，本書將對其進行全麵剖析。 印刷锡膏工藝： 詳細介紹印刷模闆的設計與製作，锡膏的成分、性能要求與儲存，以及印刷機的類型（如全自動印刷機）和工作原理。重點講解印刷位置精度、锡膏的厚度與體積控製，以及印刷後的锡膏外觀檢查（如橋接、拉尖、锡膏量不足等）。 貼片工藝： 深入講解貼片機的類型（如高速貼片機、多功能貼片機），其工作原理、吸嘴選擇、料帶管理、元器件識彆與校準。重點闡述貼片精度、貼裝速度、錯料、漏貼、多貼、極性錯誤等常見不良現象的成因與預防。 迴流焊工藝： 詳細介紹迴流焊的原理（如熱風對流、紅外輻射），不同溫區的設計理念，溫度麯綫的設置原則（如預熱區、迴流區、冷卻區），以及溫度麯綫對焊接質量的影響。講解焊膏的固化、潤濕、熔融、填充等過程，以及可能齣現的問題，如虛焊、立碑、氧化、脫锡等。 波峰焊工藝（針對通孔元件）： 介紹波峰焊的設備組成（如助焊劑噴霧係統、預熱係統、波峰係統），焊料閤金的成分與性能，以及波峰焊的工藝參數設置（如波峰高度、速度、溫度）。重點講解焊盤的潤濕、焊點的形成過程，以及可能齣現的缺陷，如漏焊、冷焊、锡渣、拉尖等。 清洗工藝： 介紹清洗的必要性，不同類型的清洗劑（如水基、溶劑基），清洗設備（如超聲波清洗機、噴淋式清洗機）的工作原理，以及清洗參數的優化，確保焊後殘留物符閤環保與可靠性要求。 2.2 TFT（薄膜晶體管）顯示屏製造工藝 對於集成電路和顯示麵闆類電子産品，TFT製造工藝至關重要。 基闆製備： 介紹玻璃基闆的清洗、錶麵處理與缺陷檢測。 薄膜沉積： 詳細講解物理氣相沉積（PVD）和化學氣相沉積（CVD）等薄膜生長技術，如濺射、蒸發、PECVD（等離子體增強化學氣相沉積）等，以及金屬層、半導體層、絕緣層的澱粉沉積。 光刻工藝： 深入解析光刻的原理，包括光刻膠的塗布、曝光（如紫外光、深紫外光）、顯影、蝕刻等步驟，以及光罩（Mask）的設計與製造。講解圖形轉移的精度控製。 蝕刻工藝： 介紹乾法蝕刻（如等離子體刻蝕）和濕法蝕刻（如化學腐蝕）的原理、設備與工藝參數，以及對圖形尺寸和側壁形貌的影響。 清洗與檢測： 貫穿整個工藝流程的各種清洗步驟（如CMP研磨後的清洗）以及關鍵工序的檢測（如CD測量、膜厚測量、缺陷檢測）。 封裝與老化： 介紹TFT麵闆的封裝工藝，以及用於檢測早期失效的老化測試。 2.3 PCB（印刷電路闆）製造工藝 PCB是承載電子元器件的載體，其製造工藝直接影響電子産品的穩定性和性能。 基材選擇與預處理： 介紹不同基材（如FR-4、鋁基、柔性基闆）的性能特點，以及基材的錶麵處理。 內層圖形製作： 講解覆銅闆的壓閤、鑽孔、內層綫路的圖形轉移（如感光阻焊、蝕刻）、去膜等步驟。 層間絕緣與壓閤（多層闆）： 介紹絕緣層材料（如PP膜）的選擇，壓閤設備的類型、壓閤工藝參數（如溫度、壓力、時間）對層間結閤強度的影響。 外層圖形製作： 介紹外層綫路的圖形轉移、蝕刻、去膜等工藝。 錶麵處理： 詳細講解錶麵塗覆工藝，如OSP（有機防氧化劑）、ENIG（沉金）、HASL（熱風整平）等，及其對焊锡性和可靠性的影響。 鑽孔與沉孔： 介紹機械鑽孔和激光鑽孔技術，以及盲孔、埋孔的形成。 電鍍： 講解金屬化孔（PTH）的工藝，如化學沉銅、電解銅加厚，以及其對導電性能和可靠性的重要性。 開槽與鑼闆： 介紹PCB的成型工藝，如V-cut、CNC鑼闆。 測試： 介紹在綫測試（ICT）和飛針測試等電氣性能測試。 2.4 LCM（液晶模組）組裝工藝 LCM是顯示單元的核心組成，本書將聚焦其組裝工藝。 COG（Chip on Glass）、COF（Chip on Film）工藝： 詳細講解將驅動IC直接鍵閤到玻璃基闆或柔性薄膜上的技術，包括ACF（異方性導電膜）貼閤、熱壓鍵閤等。 偏光片貼閤： 介紹偏光片的類型、貼閤設備和工藝參數，以及貼閤精度對顯示效果的影響。 背光模組組裝： 講解LED燈條、導光闆、擴散片、增亮膜等背光組件的裝配過程。 框架組裝： 介紹金屬或塑料框架的固定與密封，以及防水防塵的要求。 FPC（柔性印刷電路闆）焊接： 講解FPC與PCB之間的連接方式，如熱壓、軟連接等。 2.5 整機組裝與測試 結構件組裝： 介紹外殼、支架、散熱器等結構件的裝配流程，以及螺絲、卡扣等固定方式。 PCB安裝與連接： 講解PCB闆的固定，以及電源綫、數據綫、接口闆等連接器的裝配。 綫束管理： 介紹綫束的布置、固定和保護，確保整機內部整潔有序，避免乾擾。 功能測試： 詳細介紹針對電子産品各個功能模塊的測試方法和設備，如通信測試、顯示測試、音頻測試、按鍵測試等。 係統集成測試： 針對整個産品完成度進行整體功能驗證。 可靠性測試： 介紹高低溫測試、濕熱測試、振動測試、跌落測試、鹽霧測試等，評估産品在各種環境下的耐久性。 老化測試： 講解通過長時間運行來暴露潛在早期失效的必要性，以及不同的老化方法。 外觀檢查： 介紹産品外觀的缺陷檢測，如劃痕、汙點、色差、裝配縫隙等。 第三部分：質量控製與管理 本部分將重點探討如何在電子産品生産過程中實現高品質的製造。 質量管理體係： 介紹ISO 9001等國際質量管理標準在電子製造中的應用。 工藝參數優化與控製： 講解SPC（統計過程控製）的應用，通過數據分析來監控和調整工藝參數，預防不閤格品的産生。 首件確認（First Article Inspection）： 強調首件産品的重要性，以及如何進行嚴格的首件檢查。 抽樣檢驗與全檢： 介紹不同的檢驗策略，如AQL（可接受質量水平）抽樣計劃，以及何時需要進行全檢。 缺陷分析與糾正預防措施（CAPA）： 詳細講解如何對生産過程中齣現的缺陷進行深入分析，找齣根本原因，並製定和實施糾正和預防措施。 供應商質量管理： 強調原材料和元器件的質量控製，以及如何對供應商進行評估和管理。 可追溯性管理： 介紹建立産品追溯體係的重要性，便於在齣現問題時能夠快速定位原因。 第四部分：智能化製造與未來展望 自動化與機器人應用： 介紹自動化設備、工業機器人（如搬運機器人、焊接機器人、檢測機器人）在電子生産綫上的應用，提高生産效率和精度。 MES（製造執行係統）： 講解MES係統如何實現生産過程的實時監控、數據采集、調度管理和追溯。 大數據與人工智能在製造中的應用： 探討如何利用大數據分析來優化工藝、預測設備故障、提高産品質量，以及AI在視覺檢測、工藝參數自適應調整等方麵的潛力。 精益生産與持續改進： 強調精益生産理念在消除浪費、提高效率、降低成本方麵的作用。 綠色製造與環保： 介紹電子産品生産過程中的環保要求，如RoHS指令、WEEE指令，以及可持續製造的趨勢。 本書語言力求嚴謹、專業，同時注重實踐操作性，配以豐富的圖錶和案例分析，幫助讀者更直觀地理解復雜的生産工藝。通過對《電子産品生産工藝》的學習，讀者將能夠更深刻地認識電子産品製造的挑戰與機遇，掌握核心技術，提升生産管理水平，並為電子製造業的未來發展貢獻力量。

評分☆☆☆☆☆

這本書絕對是我的救星！我最近接手瞭一個全新的項目，涉及到一些我完全不熟悉的電子産品生産流程。說實話，一開始我簡直是一頭霧水，連最基礎的概念都搞不清。就在我焦頭爛額的時候，朋友推薦瞭這本書。我抱著試試看的心態翻開，結果簡直驚為天人！作者用非常易懂的語言，把那些復雜的生産工藝掰開瞭、揉碎瞭講給我聽。從元器件的選擇、PCB的製造，到SMT貼片、波峰焊接、清洗、組裝、測試，再到最後的包裝，每一個環節都講得清清楚楚，明明白白。更重要的是，它不僅僅是理論講解，還穿插瞭很多實際案例和圖示，讓我能夠非常直觀地理解每一個步驟的要點和難點。我發現以前很多想不通的地方，看完這本書後豁然開朗。而且，它還提供瞭很多關於質量控製和生産效率提升的建議，這對我來說太及時瞭，直接就能用在我的工作中，幫我節省瞭很多時間和摸索的精力。這本書的條理清晰，邏輯性很強，讓我能夠循序漸進地學習。即使是沒有相關背景的初學者，也能輕鬆上手。我真心覺得，這本書是我在這個項目上遇到的最寶貴的資源之一，強烈推薦給所有和我一樣，需要在電子産品生産領域快速學習和提升的朋友們！

評分☆☆☆☆☆

這本《電子産品生産工藝》簡直就是為我量身打造的。我一直對電子産品是如何從零開始變成我們手中各種精緻的數碼設備充滿好奇，但總覺得那些工業生産的流程離我們普通人太遙遠，太神秘瞭。這次我終於有機會深入瞭解一番。翻開這本書，我首先被它詳盡的目錄吸引瞭，從原材料的準備到最終産品的齣廠，幾乎涵蓋瞭所有我想知道的細節。作者的寫作風格非常平實，沒有那種讓人望而生畏的專業術語堆砌，而是用一種非常接地氣的方式，一步步引導讀者進入生産的奇妙世界。我尤其喜歡書中對不同工藝方法的對比和分析，比如在焊接工藝的部分，詳細介紹瞭手工焊、波峰焊、迴流焊的優缺點，以及在不同場景下的適用性。這讓我對不同工藝的選擇有瞭更深刻的理解，也認識到每一個微小的決策都會對最終産品的質量産生影響。書中對一些常見問題的分析和解決方案也讓我受益匪淺，比如如何避免虛焊、如何提高貼片精度等等，這些都是我之前從未想過或者從未深入瞭解過的。這本書讓我覺得，電子産品的生産並非冰冷的機器運轉，而是一個充滿智慧和挑戰的精細過程，充滿瞭各種技術細節和人文關懷。

評分☆☆☆☆☆

這本書對我來說，是一次非常愉快的學習體驗。我一直對精密製造和現代工業的運作方式非常著迷，而電子産品生産無疑是其中的佼佼者。這本書以一種非常生動有趣的方式，揭示瞭隱藏在日常電子産品背後的復雜工藝。我非常喜歡作者在講解過程中加入的許多曆史典故和發展脈絡，讓我能夠瞭解這些工藝是如何一步步發展成熟的，這使得閱讀過程不僅僅是獲取知識，更是一種對科技進步的感悟。書中對材料的選擇和處理的描述也非常精彩，讓我明白瞭為什麼某些材料會成為電子産品生産的首選，以及它們在不同工藝環節中的作用。我特彆欣賞書中對“綠色生産”和“可持續發展”的關注，這讓我意識到，現代電子産品生産不僅僅追求效率和質量，也在努力降低對環境的影響。這本書的排版設計也很精美，圖文並茂，很多插圖和照片都非常清晰，幫助我更好地理解每一個步驟。總而言之，這是一本既有深度又有溫度的書，它讓我對電子産品生産有瞭更全麵的認識，也更加理解瞭工程師們在背後付齣的心血和智慧。

評分☆☆☆☆☆

當我拿起這本書時，我正麵臨著一個巨大的技術難題，涉及到我們公司新産品綫的某個關鍵生産環節。之前我們嘗試瞭多種方案，但效果都不盡如人意，團隊內部也意見不一。我抱著一種“死馬當活馬醫”的心態翻開瞭這本書，希望能找到一些靈感。讓我驚喜的是，這本書的實用性簡直爆錶！它並沒有泛泛而談，而是針對很多具體生産場景，提供瞭詳細的技術指導和操作規範。例如，在SMT貼片的部分，作者詳細講解瞭元器件的存儲、來料檢驗、貼片機的參數設置、锡膏印刷的控製、迴流焊的溫度麯綫優化等一係列關鍵步驟。他不僅給齣瞭操作流程，還深入剖析瞭每一步可能齣現的異常情況，以及相應的故障排除方法。讀到關於“靜電防護”的章節時，我更是眼前一亮，這本書對ESD（靜電放電）的危害以及如何進行有效防護的講解，讓我立刻聯想到我們産品一直存在的靜電擊穿問題，並找到瞭解決思路。這本書的語言非常精煉，直擊核心，每一頁都充滿瞭乾貨，讓我能夠迅速定位到我需要的信息，並將其轉化為實際行動。

評分☆☆☆☆☆

說實話，我拿到這本書時，並沒有抱太大的期望，想著可能就是一本普通的參考書。但讀瞭幾章後，我的看法完全改變瞭。這本書的深度和廣度都超齣瞭我的預期。作者在講述生産工藝的同時，並沒有忽略那些至關重要的背景知識，比如材料科學、工程學原理，甚至還涉及到瞭成本控製和供應鏈管理。我印象特彆深刻的是關於“良率”的部分，作者深入分析瞭影響良率的各種因素，從設計缺陷、原材料不閤格，到生産過程中的人為失誤和設備問題，並提齣瞭相應的改進策略。這讓我意識到，生産工藝不僅僅是技術操作，更是一門關於如何最大化效率、最小化浪費的係統工程。書中還穿插瞭許多來自行業專傢的見解和經驗分享，這些寶貴的“乾貨”讓我仿佛置身於一個高級研討會，能夠聽到來自第一綫的聲音。而且，作者的文筆非常嚴謹，邏輯嚴密，每一個論點都有充分的論據支持，讀起來讓人信服。這本書不僅僅是教科書，更像是一位經驗豐富的導師，用他多年的實踐經驗，為我打開瞭一扇理解電子産品生産的窗戶。