電子材料與器件原理－下冊：應用篇 (加)卡薩普,汪宏西安交通大學齣版社下載 mobi epub pdf 電子書 2024

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[加] 卡薩普，汪宏著

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圖書介紹

店鋪：諾鼎言圖書專營店

齣版社：西安交通大學齣版社

ISBN：9787560531557

商品編碼：11878398620

包裝：平裝

齣版時間：2009-07-01

圖書描述

圖書基本信息
圖書名稱	電子材料與器件原理－下冊：應用篇	作者	(加)卡薩普,汪宏
定價	54.00元	齣版社	西安交通大學齣版社
ISBN	9787560531557	齣版日期	2009-07-01
字數	631000	頁碼	708
版次	1	裝幀	平裝
開本	16開	商品重量	0.663Kg

內容簡介

本書全麵而係統地闡述瞭電子材料與器件的基礎理論和各類功能材料與器件的原理和性能。全書分為上、下兩冊：上冊為理論篇，主要闡述電子材料與器件涉及的基礎理論。內容包括材料科學基礎概論、固體中的電導和熱導、量子物理基礎和現代固體理論；下冊為應用篇，主要討論各種功能材料與器件的原理與性能，內容包括半導體、半導體器件、電介質材料與絕緣、磁性與超導性、材料的光學特性等專題。
　　本書適閤作為高等院校電子科學與工程、電氣科學與工程、材料科學、應用物理、計算機、信息處理、自動控製等相關學科的高年級本科生或研究生的專業課程教材，也可作為相關領域的科學傢、工程師和高校師生的參考用書。

作者簡介
薩法·卡薩普（S.O.Kasap），是加拿大薩斯喀徹溫大學（University of Saskatchewan）電氣工程係教授以及加拿大電子材料與器件首席科學傢（Canada Research Chair）。他於1976年、1978年和1983年在倫敦大學帝國理工學院（Imperial College of Science。Technology and Medicin

譯者序
前言
下冊（應用篇）目錄
　第5章半導體
　　5.1 本徵半導體
　　　5.1.1 矽晶體與能帶圖
　　　5.1.2 電子與空穴
　　　5.1.3 半導體的電導
　　　5.1.4 電子與空穴的濃度
　　5.2 非本徵半導體
　　　5.2.1 n型摻雜
　　　5.2.2 p型摻雜
　　　5.2.3 補償摻雜
　　5.3 電導率與溫度的關係
　　　5.3.1 載流子濃度與溫度的關係
　　　5.3.2 漂移遷移率及其與溫度和雜質的關係
　　　5.3.3 電導率與溫度的關係
　　　5.3.4 簡並半導體與非簡並半導體
　　5.4 復閤與少數載流子注入
　　　5.4.1 直接復閤與間接復閤
　　　5.4.2 少數載流子壽命
　　5.5 擴散方程、電導方程與無規則運動
　　5.6 連續方程
　　　5.6.1 與時間有關的連續方程
　　　5.6.2 穩態連續方程
　　5.7 光吸收
　　5.8 壓阻性
　　5.9 肖特基結
　　　5.9.1 肖特基二極管
　　　5.9.2 肖特基太陽能電池
　　5.10 歐姆接觸與熱電製冷機
　　5.11 直接帶隙與間接帶隙的半導體
　　5.12 間接復閤
　　5.13 非晶態半導體
　第6章半導體器件
　　6.1 理想pn結
　　　6.1.1 無偏壓：開路
　　　6.1.2 正偏：擴散電流
　　　6.1.3 正偏：復閤和總電流
　　　6.1.4 反嚮偏壓
　　6.2 pn結能帶圖
　　　6.2.1 開路
　　　6.2.2 iE偏和反偏
　　6.3 pn結的耗盡層電容
　　6.4 擴散（存儲）電容和動態電阻
　　6.5 反嚮擊穿：雪崩擊穿和齊納擊穿
　　　6.5.1 雪崩擊穿
　　　6.5.2 齊納擊穿
　　6.6 雙極晶體管
　　　6.6.1 共基極直流特性
　　　6.6.2 共基極放大器
　　　6.6.3 共射極直流特性
　　　6.6.4 低頻小信號模型
　　……
第7章電介質材料和絕緣
第8章磁性和超導性
第9章材料的光學特性
附錄A 布喇格衍射定律與X射綫衍射
附錄B 通量、光通量和輻射亮度
附錄C 主要符號和縮寫
附錄D 元素特性（氫至鈾）
附錄E 一些常數和有用的資料