發表於2024-09-11
熱設計便是采用適當可靠的方法控製産品內部所有電子元器件的溫度,使其在所處的工作環境條件下不超過穩定運行要求的溫度,以保證産品正常運行的安全性,長期運行的可靠性。此外,低溫環境下控製加熱量而使設備啓動也是熱可靠性的重要內容。
★作者二十年來工作經驗的積纍;
★涉及瞭LED照明産品熱設計的各個方麵;
★給齣具體的設計實例,以及設計講解,講述具體案例時,體現流程化、圖示化、要點化和步驟化;
★目前市場上真正麵嚮熱設計行業,直麵産品,深入分析的摺桂圖書!!!
LED照明産品正在引發全球照明領域的一場革命,給現代社會生活帶來瞭不可估量的影響。熱設計作為LED照明産品開發的關鍵技術之一,發揮著至關重要的作用。良好的散熱設計可以提高LED照明産品的性能及可靠性,大幅度節約能源。尤其是在LED照明産品標準缺失,熱設計人纔匱乏的當下,熱設計專業知識可以整體提升LED照明産業的發展能力,促進産業發展並走嚮成熟。本書內容包括傳熱學基礎、熱設計基礎、LED的熱特性、LED照明産品種類及特點、LED照明産品的熱設計、LED照明産品的熱仿真、LED照明産品的熱測試、LED照明産品熱設計實例及失效性分析、LED照明産品常見問題解析等9章。意在給齣係統、獨特、實用,並且具有思想性和指導性的內容、理念、技術與方法,以供從事LED照明産品設計開發的技術人員學習和參考,也可供從事其他各種大功率電子産品熱設計的相關人員參考。
何國安,上海理工大學製冷與空調工程專業學士,浙江大學工程熱物理專業碩士,研究方嚮為傳熱學及電子器件冷卻。曾就職於富士康科技集團 CMMSG Server 研發部門,從事HP服務器的散熱設計。2009年起先後在北京浪波爾光電股份有限公司,歐司朗照明(中國)有限公司從事LED照明産品的散熱設計及技術研究。目前,任職於歐司朗光電半導體(中國)有限公司,負責LED照明産品的散熱設計及技術支持。
目錄
序言
第1章 傳熱學基礎 1
1.1 傳熱學概述
1.1.1 溫度
1.1.2 熱量
1.1.3 傳熱方式
1.2 導熱
1.2.1 導熱及導熱定律
1.2.2 一維導熱及通過平闆的導熱
1.2.3 導熱設計
1.3 對流
1.3.1 流體流動的兩種形態
1.3.2 熱對流及對流傳熱
1.3.3 對流傳熱公式及錶麵傳熱係數
1.3.4 邊界層
1.3.5 對流傳熱的強化
1.4 自然對流傳熱的實驗關聯式
1.4.1 自然對流傳熱概述
1.4.2 大空間自然對流傳熱的實驗 關聯式
1.4.3 有限空間自然對流傳熱的實驗 關聯式
1.5 熱輻射
1.5.1 熱輻射及物體錶麵的發射率
1.5.2 輻射傳熱的計算
1.5.3 輻射傳熱係數及復閤傳熱係數
1.5.4 熱輻射強化
1.6 熱阻
1.6.1 熱阻概述
1.6.2 熱阻抗
1.6.3 接觸熱阻
1.6.4 擴散熱阻
第2章 熱設計基礎 30
2.1 熱設計概述
2.1.1 熱設計的必要性
2.1.2 熱設計的幾個概念
2.1.3 熱設計的層次
2.1.4 熱設計的原則
2.1.5 熱設計的思路
2.1.6 熱設計的流程
2.2 常用的散熱技術
2.2.1 空氣冷卻:自然對流冷卻和強製 對流冷卻
2.2.2 液體冷卻:直接液體冷卻和間接 液體冷卻
2.2.3 射流衝擊冷卻
2.2.4 相變冷卻
2.2.5 熱管傳熱
2.2.6 微通道技術
2.2.7 製冷
2.2.8 復閤冷卻係統
2.3 散熱新技術
2.3.1 液態金屬冷卻技術
2.3.2 離子風冷卻技術
2.3.3 閤成射流散熱技術
2.3.4 鏇轉散熱片技術
2.3.5 納米散熱技術
2.4 PCB的熱設計
2.4.1 PCB選材
2.4.2 PCB布綫
2.4.3 元器件的排布
2.5 散熱片的設計
2.5.1 散熱片的成型方式
2.5.2 肋片效率
2.5.3 散熱片的設計參數
2.5.4 自然對流散熱片的結構設計
2.5.5 強製對流散熱片的結構設計
2.6 風扇
2.6.1 風扇的類型
2.6.2 風扇的軸承和葉片
2.6.3 風扇的特性麯綫
2.6.4 風扇的轉速
2.6.5 風扇的使用:抽風與吹風
2.6.6 風扇的噪聲
第3章 LED的熱特性 62
3.1 照明術語及LED概述
3.1.1 照明術語
3.1.2 LED概述
3.2 LED的封裝
3.2.1 LED封裝概述
3.2.2 LED封裝類型
3.2.3 LED封裝技術
3.3 LED的熱阻
3.3.1 LED熱阻的概念
3.3.2 LED熱阻的環節
3.3.3 大功率LED理論熱阻的計算
3.4 LED熱阻的測量
3.4.1 穩態法測量LED的標稱熱阻
3.4.2 瞬態法測量LED的實際熱阻
3.4.3 多晶片LED熱阻的測量
3.5 LED的發光效率及發熱量
3.5.1 LED的發光效率
3.5.2 LED的發熱量
3.6 溫度對LED的影響
3.6.1 溫度過高會對LED造成永久性破壞
3.6.2 溫度升高會縮短LED的壽命
3.6.3 溫度升高會降低LED的發光效率
3.6.4 溫度對LED光色的影響
3.6.5 溫度對LED正嚮電壓的影響
3.6.6 溫度過高會限製LED的最大注入電流
3.7 LED的壽命預測
3.7.1 LED壽命測試方法
3.7.2 LED壽命預測模型
附錄 陶瓷基闆的分類
第章 LED照明産品種類及特點 91
4.1 燈具及LED照明産品
4.1.1 燈具及其分類
4.1.2 LED照明産品
4.2 LED照明産品的特點
4.2.1 LED室內照明産品
4.2.2 LED戶外照明産品
4.2.3 LED特種照明産品
4.2.4 LED車燈
4.3 LED照明産品的發展方嚮
4.3.1 模塊化
4.3.2 散熱設計
4.3.3 光學及照明設計
4.3.4 驅動
4.3.5 智能控製
附錄 相關LED照明産品數據
第5章 LED照明産品的熱設計 107
5.1 LED照明産品的熱阻分析
5.1.1 LED照明産品的熱流通路
5.1.2 LED照明産品的熱阻網絡
5.2 LED照明産品的熱阻控製
5.2.1 減小LED封裝熱阻
5.2.2 減小接觸熱阻
5.2.3 減小擴散熱阻
5.2.4 減小導熱熱阻
5.2.5 減小對流傳熱熱阻
5.2.6 減小輻射傳熱熱阻
5.3 LED照明産品常用的散熱方式
5.3.1 自然對流散熱
5.3.2 熱管輔助傳熱
5.3.3 風扇強製對流散熱
5.3.4 閤成射流散熱
5.4 LED照明産品常用的導熱材料
5.4.1 LED係統綫路闆
5.4.2 散熱片材料
5.4.3 熱界麵材料
5.4.4 電子灌封材料
5.4.5 其他導熱材料
5.5 LED照明産品驅動的散熱
5.5.1 LED驅動的分類
5.5.2 LED驅動的散熱
第6章 LED照明産品的熱仿真 129
6.1 熱仿真概述
6.1.1 熱仿真的原理
6.1.2 熱仿真的特點
6.1.3 熱仿真的過程
6.2 流體流動與傳熱的控製方程
6.2.1 連續性方程
6.2.2 流體運動微分方程
6.2.3 雷諾方程
6.2.4 k-ε方程
6.2.5 能量方程
6.2.6 通用微分方程
6.3 控製方程離散化方法
6.3.1 有限差分法
6.3.2 有限元法
6.3.3 有限體積法
6.3.4 有限分析法
6.4 網格
6.4.1 網格分類
6.4.2 網格選用
6.5 LED照明産品熱仿真軟件
6.5.1 CFD軟件分類
6.5.2 FloEFD簡介
6.5.3 FloEFD的基本操作
6.5.4 FloEFD的常見問題
6.6 LED照明産品熱仿真方法及案例分析
6.6.1 某LED吸頂燈散熱方案預測
6.6.2 某LED射燈散熱片的優化
第7章 LED照明産品的熱測試 151
7.1 熱測試概述
7.1.1 熱測試的目的
7.1.2 熱測試的內容
7.1.3 熱測試項目及設備
7.2 熱電偶
7.2.1 熱電偶測溫原理
7.2.2 熱電偶的特性
7.2.3 熱電偶分度號
7.2.4 熱電偶的使用
7.2.5 熱電偶焊接機
7.3 熱像儀
7.3.1 紅外測溫原理
7.3.2 熱像儀的概述
7.3.3 熱像儀的使用
7.4 LED照明産品熱測試的特點
7.4.1 LED照明産品熱測試的目的
7.4.2 LED照明産品熱測試的注意 事項
7.4.3 LED照明産品熱測試的環境 要求
第8章 LED照明産品熱設計實例及失效性分析 169
8.1 LED照明産品的開發流程
8.1.1 可行性分析
8.1.2 方案製定
8.1.3 方案驗證
8.1.4 試量産
8.1.5 量産
8.2 某民用LED照明産品熱設計實例
8.2.1 某LED射燈的可行性分析
8.2.2 某LED射燈的方案製定
8.2.3 某LED射燈的方案驗證
8.2.4 某LED射燈的試量産及量産
8.3 某車載LED照明産品熱設計實例
8.3.1 某H4 LED模組初始散熱方案
8.3.2 某H4 LED模組熱管散熱方案
8.3.3 某H4 LED模組風扇散熱方案
8.4 LED照明産品失效性分析
8.4.1 LED的失效
8.4.2 LED驅動的失效
8.4.3 散熱係統的失效
第9章 LED照明産品常見問題解析 187
9.1 環境溫度及空氣流動對LED照明産品散熱的影響
9.1.1 熱仿真模型
9.1.2 環境溫度對LED照明産品散熱 的影響
9.1.3 空氣流動對LED照明産品散熱 的影響
9.1.4 小結
9.2 材料導熱性對LED照明産品散熱 的影響
9.2.1 理論分析
9.2.2 測試結果
9.2.3 小結
9.3 LED用PCB的熱特性
9.3.1 PCB的熱特性
9.3.2 PCB傳熱的理論計算
9.3.3 數值模擬與理論計算的對比
9.3.4 PCB的熱特性分析
9.3.5 小結 201
9.4 LED照明産品過溫保護功能的設定及 其特性
9.4.1 LED照明産品過溫保護的原理
9.4.2 LED照明産品過溫保護的設定 方法
9.4.3 LED照明産品過溫保護的特性
參考文獻 210
美國科銳(Cree)公司在“Lighting Fair 2013”照明技術展上,展齣瞭發光效率高達 208lm/W的白色LED産品“Cree XLamp MK-R”,2013年2月科銳宣布開發齣瞭發光效率 為276lm/W的LED,2014年3月科銳宣布白光功率型LED實驗室光效達到303lm/W。
隨著LED的功率、發光強度和發光效率大幅度提高,LED作為新型照明光源在市場中的份額逐漸提高,給現代社會生活帶來瞭不可估量的影響,正在引發一場全球照明領域的革命。
國傢半導體照明工程研發及産業聯盟産研部(CSA Research)公布的數據顯示,2015年,我國半導體照明産業整體規模達到4245億元人民幣,較2014年增長21%。其中,上遊芯片産值約為151億元,較2014年增長約10%;中遊封裝産值達到615億元,較2014年增長30%以上;下遊應用産值達到3479億元,較2014年增長接近22%。並且,LED通用照 明仍然是市場發展的最主要推動力,産值達1552億元,增長率為32.5%,滲透率超過30%,占應用市場的比重也由2014年的41%,增加到2015年的45%。
LED照明産品應用的趨勢已定,應用範圍不斷擴大。隨之,LED照明産品的各種技術問題也日益凸顯並受到越來越多的重視,散熱問題就是其中之一。
LED的發熱量大,並且是溫度敏感器件。溫度升高會影響LED的壽命、光效、光色、色溫、光形,以及正嚮電壓、最大注入電流等光度、色度和電氣參數及可靠性等。因此,熱設計(散熱設計)是LED照明産品開發的關鍵技術之一,良好的散熱設計有助於改善LED照明産品的性能,提高産品的可靠性。LED照明産品的熱設計,屬於電子産品熱設計的範疇。但是,與其他電子産品相比,LED照明産品的熱設計具有一些自己的特點。例如,首先,LED照明産品種類繁多、結構 形式多樣、使用場閤復雜多變,其熱設計一定要充分考慮各種産品的特點。其次,LED照 明産品的熱設計要兼顧LED和驅動(電子元器件)兩部分,隻有同時控製好LED芯片和電子元器件的溫度,纔能實現LED照明産品長壽命的優勢。再次,LED照明産品屬於消費品並且具有壽命長的優點,熱設計方案要力求簡單、可靠、成本低。最後,LED照明産品的散熱片往往是産品結構的一部分,其熱設計與結構設計及外觀設計的關係更為緊密。
本書內容包括傳熱學基礎、熱設計基礎、LED的熱特性、LED照明産品種類及特點、LED照明産品的熱設計、LED照明産品的熱仿真、LED照明産品的熱測試、LED照明産品熱設計實例及失效性分析、LED照明産品常見問題解析等9章。意在給齣係統、獨特、實用,並且具有思想性(思路及思考方法)和指導性的內容、理念、技術與方法,以供從事 LED照明産品設計開發的技術人員,如熱學、結構、電子、光學工程師學習和參考,也可供從事其他各種大功率電子産品熱設計的相關人員參考。
由於時間倉促、水平有限,書中錯誤之處在所難免,敬請指正。
何國安
2016年12月
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評分書沒看,感覺有點意思
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評分包裝完整,美容詳實。是一本不錯的cfd指導書。
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