微电子器件封装与测试技术 下载 mobi epub pdf 电子书 2024

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编辑推荐

　　1.采用大量生产过程中真实的现场图片，缩短学习者与实际生产的距离。
　　2.通过二维码链接了对应岗位的生产视频，帮助读者详细了解每个岗位实际操作。

内容简介

　　本书主要内容包括微电子器件封装技术和微电子器件测试技术两部分。微电子器件封装技术以典型器件封装过程为任务载体，将其分解为晶圆划片、芯片粘接、引线键合、金属封装、塑料封装、电镀、切筋成型、打印代码、高温反偏、功率老炼10个学习任务，每个学习任务都与生产工作过程紧密对接，从操作程序到操作的关键技术都做了详细的讲述。微电子器件测试技术则注重生产技术的传授，详细介绍了芯片的电参数、可靠性等器件相关测试技术。本书采用了大量生产过程的真实图片和视频，可以缩短学习者与生产现场的距离。
　　本书可作为微电子专业本科及大专教材，也可作为微电子专业教师能力培训用书，同时可作为从事微电子器件封装与测试工作人员的参考用书。

目录

目录
第一篇微电子器件封装技术
项目一了解微电子器件封装技术
项目二微电子器件封装制造技术
任务一晶圆划片
任务二芯片粘接
任务三引线键合
任务四金属封装
任务五塑料封装
任务六电镀
任务七切筋成型
任务八打印代码
任务九高温反偏
任务十功率老炼
项目三三端稳压器封装
项目四F型功率三极管封装
第二篇微电子器件测试技术
项目五微电子芯片电参数测试
任务一管芯中测
任务二中间电参数测试
任务三终点测试
任务四动态阻抗测试
项目六微电子芯片可靠性测试
任务一高低温电参数测试
任务二热阻测试
任务三温度循环测试
任务四粒子碰撞噪声测试
项目七微电子芯片寿命测试
任务一高温反偏测试
任务二高温寿命测试
任务三功率老炼测试
项目八微电子芯片的其他测试
任务一内部目测
任务二外观及机械检查
任务三金属封装器件气密性检测（粗检）
任务四金属封装器件气密性检测（细检）
附录中华人民共和国国家标准半导体集成电路封装术语（GB/T14113—1993）
参考文献

精彩书摘

　　项目三三端稳压器封装
　　本项目以三端稳压器封装过程为学习载体，将前面的所有学习任务贯穿起来，完成一个电子器件的封装。通过本项目的学习，读者可以了解封装技术完整的过程。
　　1.工艺要求（表3��1）
　　表3��1工艺要求
　　产品名称
　　工艺要点
　　78L12或78L09三端稳压器
　　从芯片到成品，完成封装的全过程
　　2.学习任务书（表3��2）
　　表3��2三端稳压器封装学习任务书
　　职业范围：微电子芯片制造
　　学习任务名称：三端稳压器封装
　　岗位名称：与封装相关的多个岗位
　　学习时间：16学时
　　任务描述：
　　(1)熟悉三端稳压器封装的全过程。
　　(2)熟知各工序的工作原理，掌握基本操作方法。
　　(3)能正确评价工作过程和结果
　　操作流程：
　　圆晶贴膜→划片→贴片→引线键合→封塑→镀锡→切筋→老化→检测→打印→包装
　　学习目标：
　　(1)树立岗位责任感,态度认真，提高与他人合作与交往的能力。
　　(2)掌握一类器件封装的全过程和基本操作程序。
　　(3)了解封装过程中的关键技术，以及生产中的安全问题和环保问题
　　考核办法：
　　(1)操作耐心，细致，态度认真，工作顺序无误(20%)。
　　(2)设备操作准确无误，技术参数输入正确(20%)。
　　(3)操作过程准确，操作加工质量合格(30%)。
　　(4)掌握相关专业知识(30%)
　　3.生产需要的设备、仪器和材料
　　需要学习任务一至任务十中的所有设备、工具及材料。
　　4.生产过程
　　如图3��1所示，经塑料封装的型号为78L09的三端稳压器，采用的是SOT��89封装形式，封装后的三根短引脚分布在同一侧。三端稳压器封装工艺流程的主要工序如图3��1所示。生产任务是根据塑料封装的流程，对一个具体的三端稳压器进行封装。生产实施前，应该阅读与该任务相关的技术要求，认识三端稳压器塑封产品外形及内部结构。
　　图3��178L09三端稳压器
　　1）晶圆（图3��2）
　　晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片。晶圆经多次光罩处理，其中的每一个步骤包括感光剂涂布、曝光、显影、腐蚀、渗透或蒸煮等，制成具有多层线路与元件的IC晶圆。
　　2）芯片中测（图3��3）
　　对准备封装加工的晶圆进行探针测试台检测，生产中称为中测。
　　测试产品的电参数，以便控制产品的技术参数。
　　专门的封装企业称芯片中测为来料验收检测。
　　图3��2晶圆
　　图3��3芯片中测
　　3）晶圆贴膜
　　(1)装片
　　将硅片正面向下，背面向上，放于粘片盘的正中央。将VACUMM（抽真空）键拨到OFF。操作可参见图2��1。
　　(2)装框架
　　①晶圆切割后容易移动，装框架起到支撑作用。
　　②将框架的两个定位缺口对准粘片盘上的两个定位钉，保证框架在粘片盘的中央并被橡胶吸盘托起。
　　操作可参见图2��2。
　　(3)覆膜
　　手动将半导体硅片晶圆切割蓝色保护膜拉出，贴在晶圆上。
　　将前面准备好的蓝膜拉出，覆盖整个粘片盘。操作可参见图2��3。
　　(4)贴膜
　　用手拉住橡胶滚轮的把手，来回拉动1次，保证硅片与蓝膜很好地粘在一起。操作可参见图2��5。
　　(5)贴膜完成
　　手动将贴好膜的晶圆取出，检查贴膜是否均匀，应没有气泡。操作可参见图2��8。
　　4）晶圆置入划片机
　　将写好编号的晶圆置入硅晶片激光划片机进行划片。操作可参见图2��10。
　　5）划片
　　划片即切割晶圆，是指把芯片从晶圆上切割下来。操作可参见图2��13。
　　6）芯片贴装
　　芯片贴装是把芯片安置在特定的引线框架（LeadFrame）的工艺过程。
　　图2��46所示是向引线框架进行粘片作业。
　　图3��4引线键合
　　7）电脑屏监控贴片
　　通过机械手，拾取芯片后，使用高分子聚合物将芯片贴装到金属框架上，便于下一道工序实施塑料封装。可参见图2��47。
　　8）引线键合
　　通过高温加热焊片，使芯片与管座之间形成良好的焊接，并且该焊接具有良好的热传导能力及可靠的机械牢固度。三端稳压器焊接如图3��4所示，复杂的电路引线更多。

前言/序言

　　前言
　　微电子技术是现代电子信息技术的基础，它的发展有力推动了通信技术、计算机技术和工业自动化智能化技术的迅速发展，成为衡量一个国家科技进步的重要标志。微电子给人类带来了半个世纪的繁荣。
　　本教材包括两部分内容：第一部分是微电子器件封装技术；第二部分是微电子器件测试技术。在第一部分中，以微电子器件封装典型岗位的工作过程为任务载体，详细介绍了设备的使用方法、关键操作技术、基本原理和相关知识；按照企业生产岗位，将封装技术分解为晶圆划片、芯片粘接、引线键合、金属封装、塑料封装、电镀、切筋成型、打印代码、高温反偏、功率老炼共十个学习内容。每个学习任务都与生产岗位工作过程紧密对接，从操作程序到操作的关键技术都做了详细的讲述。每个学习任务都配有生产操作视频二维码，读者用手机扫描就可以反复观看。教材第二部分注重传授生产技术，结合微电子器件封装的内容，详细介绍芯片的电参数测试、芯片的可靠性测试、器件的寿命测试及器件的其他相关测试技术，将学习任务与生产岗位工作过程紧密对接。同时，本教材采用了大量生产过程的真实图片，缩短了读者与生产现场的距离。
　　本教材是教育部、财政部为了加快培养微电子类专业本科职教师资人才而开发的专业核心系列教材之一。本着应用技术人才的培养理念，“专业对接产业，课程对接岗位，教学内容对接工作过程”，在教材开发的过程中，我们深入企业一线，体验生产操作过程，把生产操作技术用文字、图片、影像展现出来。企业领导、工程技术人员、生产操作人员都给予了我们极大的支持。本书可以作为微电子类专业本科职教师资培训和技术技能型人才培养的教材，也可以作为相关专业师生的参考用书。
　　参加本教材编写的教师还有：贵州理工学院刘帆，贵州茅台学院母应坤、李江鹏、钟音亮、杨胜林，贵州交通职业技术学院蒙勇，贵州工业职业技术学院刘夏。在本教材编写的过程中，我们得到了很多企业的专家及技术人员的鼎力相助，在此向他们致以深深的感谢！
　　另在此说明：
　　（1）书中一些计算机测试软件图片由于测试设备的显示器是CRT屏幕，刷新频率不高，所以拍摄下来的图片出现了波纹或不清楚的情况。
　　（2）书中一些现场图片不清楚，是因为操作必须在特定氛围下进行（如氮气环境下），操作空间是封闭的，只能透过玻璃板进行拍摄。
　　书中若有疏漏之处，还请读者批评、指正，并提出建议，以便修订时改正，编辑联系邮箱：csee_wangjianqiao@163.com。
　　李国良
　　2017年11月


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