电子工艺与技能实训教程/全国高等职业教育规划教材 下载 mobi epub pdf 电子书 2024

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内容简介

　　《电子工艺与技能实训教程/全国高等职业教育规划教材》以理论够用为度、注重培养学生的实践基本技能为目的，具有指导性、可实施性和可操作性的特点。全书共分9章，主要内容包括常用电子元器件的结构、主要参数、识别与判别；PCB的设计基础、工艺流程、手工制作的方法与步骤；PCB焊接基础、手工焊接、浸焊操作要领与步骤；导线的加工工艺流程、焊接种类、形式和方法；电子产品组装中元器件加工与安装方法、整机组装中连接种类及工艺过程；电子产品调试方案设计、调试种类和方法；组装与调试技能在电子产品实例中的应用；常用表面贴装元器件的类型、主要参数、识别与判别以及表面贴装元器件的贴焊工艺与常用表面安装设备操作工艺流程；工艺文件的编制、电子产品质量管理及ISO9000标准等。
　　《电子工艺与技能实训教程》内容丰富，取材新颖，图文并茂，直观易懂，具有很强的实用性，可供高等职业院校电子信息技术、通信技术、电气工程、自动化等专业的学生使用，也可作为实践指导教师和从事电子工作的工程技术人员的参考用书。

内页插图

目录

出版说明
前言
第1章 常用电子元器件
1．1 电阻器
1．1．1 固定电阻器
1．1．2 可变电阻器
1．1．3 敏感电阻器
1．1．4 技能实训1——电阻器的识别与判别
1．2 电容器
1．2．1 固定电容器
1．2．2 可变电容器
1．2．3 技能实训2——电容器的识别与判别
1．3 电感器
1．3．1 线圈类电感器
1．3．2 变压器类电感
1．3．3 技能实训3——电感器的识别与判别
1．4 晶体二极管与单结晶体管
1．4．1 晶体二极管
1．4．2 特殊二极管
1．4．3 单结晶体管
1．4．4 技能实训4——晶体二极管与单结晶体管的识别与判别
1．5 晶体管与场效应晶体管
1．5．1 晶体管
1．5．2 场效应晶体管
1．5．3 技能实训5——晶体管与场效应晶体管的识别与判别
1．6 晶体闸流管
1．6．1 单向晶闸管
1．6．2 双向晶闸管
1．6．3 可关断晶闸管
1．6．4 技能实训6——晶体闸流管的识别与判别
1．7 光敏器件
1．7．1 光敏二极管
1．7．2 光敏晶体管
1．7．3 光耦合器
1．7．4 技能实训7——光敏器件的识别与判别
1．8 电声器件
1．8．1 传声器
1．8．2 扬声器
1．8．3 技能实训8——电声器件的识别与判别
1．9 显示器件
1．9．1 LED数码管
1．9．2 LCD显示器
1．9．3 PDF显示屏
1．9．4 触摸显示屏
1．9．5 技能实训9——显示器件的识别与判别
1．1 0开关器件
1．1 0．1 继电器
1．1 0．2 熔断器
1．1 0．3 技能实训10——开关器件的识别与判别
1．1 1习题

第2章 PCB的设计与制作
2．1 PCB设计基础
2．1．1 覆铜板概述
2．1．2 PCB常用术语介绍
2．1．3 PCB设计规则
2．1．4 PCB高级设计
2．2 PCB设计实例
2．2．1 电路原理图的设计流程
2．2．2 网络表的产生
2．2．3 印制电路板的设计流程
2．2．4 技能实训11PCB的设计
2．3 PCB制作基本过程
2．3．1 胶片制版
2．3．2 图形转移
2．3．3 化学蚀刻
2．3．4 过孔与铜箔处理
2．3．5 助焊与阻焊处理
2．4 PCB的生产工艺
2．4．1 单面PCB生产流程
2．4．2 双面PCB生产流程
2．4．3 多层PCB生产流程
2．5 PCB的手工制作
2．5．1 漆图法制作PCB
2．5．2 贴图法制作PCB
2．5．3 刀刻法制作PCB
2．5．4 感光法制作PCB
2．5．5 热转印法制作：PCB
2．5．6 技能实训12——PCB的手工制作
2．6 习题

第3章 PCB的焊接技术
3．1 常用焊接材料与工具
3．1．1 常用焊接材料
3．1．2 常用焊接工具
3．1．3 技能实训13——常用焊接工具检测
3．2 焊接条件与过程
3．2．1 焊接基本条件
3．2．2 焊接工艺过程
3．3 PCB手工焊接
3．3．1 手工焊接姿势
3．3．2 手工焊接步骤
3．3．3 手工焊接要领
3．3．4 焊点基本要求
3．3．5 缺陷焊点分析
3．3．6 手工拆焊技术
3．3．7 技能实训14——PCB手工焊接
3．4 浸焊和波峰焊
3．4．1 浸焊
3．4．2 波峰焊
3．4．3 技能实训15——PCB手工浸焊
3．5 新型焊接
3．5．1 激光焊接
3．5．2 电子束焊接
3．5．3 超声焊接
3．6 习题

第4章 导线加工与焊接
4．1 常用材料
4．1．1 常用导线
4．1．2 常用绝缘材料
4．2 导线加工工艺
4．2．1 绝缘导线的加工工艺
4．2．2 线扎的成形加工工艺
4．2．3 屏蔽导线的加工工艺
4．2．4 技能实训16——导线加工
4．3 导线焊接工艺
4．3．1 导线焊前处理
4．3．2 导线焊接种类
4．3．3 导线焊接形式
4．3．4 导线拆焊方法
4．3．5 技能实训17——导线焊接
4．4 习题

第5章 电子产品装配工艺
5．1 组装基础
5．1．1 组装内容与级别
5．1．2 组装特点与方法
5．1．3 组装技术的发展
5．2 印制电路板组装
5．2．1 元器件加工
5．2．2 元器件安装
5．2．3 印制电路板组装方式
5．2．4 技能实训18——HXl08-2型
收音机电路组装
5．3 整机组装
5．3．1 整机组装过程
5．3．2 整机连接
……
第6章 电子产品调试工艺
第7章 电子产品装调实例
第8章 表面贴装技术（sMT）
第9章 工艺文件与质量管理
参考文献

前言/序言

　　随着电子信息技术的迅速发展，电子工艺水平也取得了长足的进步，这为现代电子企业提高产品的质量和可靠性奠定了坚实的基础。但是，要生产出外观时尚、功能齐全的现代电子数码产品，仅有先进的设备与生产线显然是不够的，还需要大量熟练掌握电子工艺技能、熟悉现代化电子产品生产全过程的技能型专门人才。
　　近年来，我国高等职业教育蓬勃发展，职业教育改革也在不断深入，为了培养大量高素质技能型专门人才，国家号召各高职院校大力推行工学结合、突出实践能力的人才培养模式改革，加强校企合作、突出实训、实习基地建设，以达到改善办学条件、彰显办学特色、全面提高教学质量的目的。这在政策和理念上为高技能人才培养提供了保障机制。
　　为此，编者结合新世纪职业教育的特点和多年从事电子工艺教学实践，本着以理论够用为度，注重培养读者的实践基本技能为目的编写了这本教材，旨在使读者具备电子工艺与品质管理等方面的基础知识，具有电子产品生产领域中的工艺设计、制作、调试、安装和日常维修等相关能力，以满足现代电子企业对电子工艺性人才的日益需求。
　　本书在编写中具有如下特点：
　　1）力求反映新知识、新技术、新工艺、新方法。本书既有传统元器件的识别与判别、PCB手工制作及焊接、电路静态与动态调试等内容；也有SMT元器件的识别与判别、SMT贴焊技术、CAD软件设计PCB、IPC-A-610D（电子组件的可接受性要求）评价标准等关于SMT的工艺知识；还引入了现代化生产过程中质量管理和质量保证标准-IS09000系列标准；同时，也增加了LCD、PDP、触摸屏等广泛应用的新器件，以达到反映知识更新和科技发展最新动态的目的。
　　2）力求体现训练的可操作性、机型的典型性。本书紧密联系实际，突出技能训练，全书共有26个技能项目，主要包括常用元器件识别与检测、PCB设计与制作、手工焊接、电路板组装及调试、SMT设备操作及工艺流程、工艺文件编制等内容。各训练项目均具可操作性，这对加强学生实践技能的培养起到了极其重要的作用。另外，选用了3个通用而又典型的电子产品作为整机安装与调试的综合训练项目，旨在培养学生综合运用知识解决实际问题的能力。
　　3）力求体现技能项目的多样性与趣味性相结合。本书技能训练项目中既可操作到指针式万用表、普通示波器、热风焊枪、BGA植锡等仪表和新型手工焊接设备；也可操作到数字万用表、数字电桥、DDC数字信号发生器、数字存储示波器等新型调测设备；还可操作到PC、激光打印机以及快速制作PCB的设备；更要操作到锡膏印刷机、贴片机、回流焊机以及SMT相关检测等设备，这些都大大地增加了本书的趣味性。尤其是PCB的制作成功，小型电子产品——收音机、开关电源、声光延时控制器的装调成功，更能体现学生的成就感。
　　4）力求做到技能操作与职场健康安全意识相配合。本书技能训练项目中，不管是在检测与调试的误差、生产环节的用电安全等方面，还是在设备的安装连接、操作安全等方面都以“实训注意事项”的形式给予提示，意在零距离培养读者掌握比较全面而细致的管理规范和具备现场操作安全意识，以保证企业操作者的生命和财产安全，实现企业经济可持续发展。
　　5）力求做到内容丰富全面、通俗易懂、各章相对独立。本书既有传统电子工艺方面的知识，也有现代电子产品大量使用的SMT方面的内容，还有企业产品质量管理和保证的标准。全书内容丰富、取材新颖、图文并茂、直观易懂，具有很强的实用性，且各章相对独立，易于选取。
　　本书建议安排学时数为：40～70学时，使用者可根据自身的办学条件与设备的投入灵活地选择内容。
　　本书由夏西泉、刘良华担任主编，王锡惠、曾春担任副主编，代才莉、刘鹏为参编。第3章由刘良华编写，第4章由曾春编写，第5章由王锡惠编写，第6章由代才莉编写，第9章由刘鹏编写，第1章、第2章、第7章、第8章由夏西泉编写，且负责全书统稿和定稿工作。
　　本书在编写过程中，参考了国内大量学者科研成果和网络资源，得到了重庆电子工程职业学院包华林院长的悉心指导，重庆工商职业学院任德齐教授审阅了全书，并提出了许多宝贵的意见和建议。另外，在图形图片的处理和文字的校对方面也得到了赖永会老师的大力支持，在此一并致以诚挚的谢意。
　　由于现代电子工艺技术发展极为迅速，加上作者水平有限和编写时间仓促，书中出现一些错误和不妥之处在所难免，恳请读者批评与指正。
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