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[按需印刷] 矽半導體器件輻射效應及加固技術

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劉文平 著

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發表於2024-12-23

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圖書介紹

店鋪： 科學齣版社旗艦店
齣版社： 科學齣版社
ISBN：9787030387028
商品編碼：1257255412
包裝：平裝
叢書名： --
開本：B5
齣版時間：2013-10-17
頁數：222
字數：260000
正文語種：漢語

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圖書描述

【圖書基本信息】

書名：矽半導體器件輻射效應及加固技術
作者：劉文平
定價：60

【作者簡介】

【讀者對象】

【內容簡介】

本書重點介紹瞭矽半導體器件的電離輻射損傷效應及其抗輻射加固的基本原理和方法。全書共分六章,主要內容包括空間電離輻射環境、半導體電離輻射損傷、器件單粒子翻轉率的基本概念和基本機理的介紹與分析,矽雙極半導體器件、MOS器件、SOI器件和矽DMOS器件電離總劑量輻射效應、瞬時劑量率輻射效應、單粒子輻射效應的基本機理及其與關鍵設計參數、工藝參數的關係以及輻射加固的基本原理和基本方法的分析,納米級器件結構的輻射效應以及相關輻射加固的基本原理的概述和展望。, 本書可供微電子專業的研究生和從事微電子專業的科技人員進行抗輻射半導體器件研究開發、設計製造參考。

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用戶評價

評分☆☆☆☆☆

書有點薄，價格偏高。內容偏理論，公式較多，實際工程應用講得很少。可能適用於元器件生産廠傢吧。

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