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[美] 夸克(MichaelQuirk),[美] 瑟达 著
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发表于2024-09-12
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图书介绍
店铺: 文轩网旗舰店
出版社: 电子工业出版社
ISBN:9787121260834
商品编码:1663051471
出版时间:2015-06-01
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图书描述
作 者:(美)夸克(Michael Quirk),(美)瑟达(Julian Serda) 著;韩郑生 等 译 著作 定 价:79 出 版 社:电子工业出版社 出版日期:2015年06月01日 页 数:600 装 帧:平装 ISBN:9787121260834 ●第1章半导体产业介绍
●目标
●1.1引言
●1.2产业的发展
●1.3电路集成
●1.4集成电路制造
●1.5半导体趋势
●1.6电子时代
●1.7在半导体制造业中的职业
●1.8小结
●第2章半导体材料特性
●目标
●2.1引言
●2.2原子结构
●2.3周期表
●2.4材料分类
●2.5硅
●2.6可选择的半导体材料
●2.7小结
●第3章器件技术
●部分目录
内容简介
本书详细追述了半导体发展的历史并吸收了各种新技术资料,学术界和工业界对本书的评价都很高。全书共分20章,根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排章节,包括与半导体制造相关的基础技术信息;总体流程图的工艺模型概况,用流程图将硅片制造的主要领域连接起来;具体讲解每一个主要工艺;集成电路装配和封装的后部工艺概况。此外,各章为读者提供了关于质量测量和故障排除的问题,这些都是会在硅片制造中遇到的实际问题。
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