从应用到创新(手机硬件研发与设计第2版) 下载 mobi epub pdf 电子书 2024

基本信息

• 商品名称：从应用到创新(手机硬件研发与设计第2版)
• 作者：陈皓//汤堃
• 定价：99
• 出版社：电子工业
• ISBN号：9787121299445

其他参考信息（以实物为准）

• 出版时间：2016-10-01
• 印刷时间：2016-10-01
• 版次：1
• 印次：1
• 开本：16开
• 包装：平装
• 页数：579
• 字数：954千字

内容提要

《从应用到创新(手机硬件研发与设计第2版)》 是由一线**工程师陈皓、汤堃撰写的详细阐述手机 硬件研发与设计的专业图书。全书由入门篇、提高篇 、**篇和案例分析篇四部分共23章组成，内容涵盖 手机硬件基础知识、PCB与DFX基础知识、电源系统、 时钟系统、音频处理、FM接收机、数字调制与解调、 ESD防护、色度学与图像处理、信号完整性，以及各 种相关的****规范。
     本书采取从简单到复杂、从功能到性能的顺序进 行编写。入门篇以功能介绍为主，只定性不定量；提 高篇基于各种测试规范，在功能介绍的基础上逐步开 展性能分析；**篇根据电磁学理论、信号处理理论 对手机硬件设计进行较为严格的论证并定量计算各种 参数指标；而*后的案例分析篇则综合利用前面各篇 所介绍的知识，对实际案例进行分析，从而使读者可 以理论联系实践，*快、*好地掌握手机硬件的设计 方法，提高故障分析能力。事实上，本书虽以手机硬 件为分析对象，但书中所阐述的基本原理同样适用于 其他电子、通信产品的设计。
     本书可作为硬件研发工程师及电子电气信息类学 生的参考书或培训教材，在忽略**篇部分理论性较 强的章节后，亦可作为维修工程师、电子爱好者的参 考资料。
    

作者简介

汤堃，南京审计大学金审学院教师。 陈皓，毕业子东南大学电气工程系电气工程及其自动化专业，工学学士学位；研究生毕业于东南大学无线电工程系信号与信息处理专业，师从时任副校长邹采荣教授(博士生导师，现为广州大学校长)，获工学硕士学位。

目录

入门篇
**章 移动通信发展史和关键技术
1.1 无线电通信发展史
1.2 移动通信网
1.2.1 交换子系统（SSS）
1.2.2 基站子系统（BSS）
1.2.3 操作维护子系统（OMS）
1.2.4 移动电话机（MS）
1.3 多址接入
1.3.1 频分多址（FDMA）
1.3.2 时分多址（TDMA）
1.3.3 码分多址（CDMA）
1.4 编码与数字调制
1.4.1 语音编码
1.4.2 信道编码
1.4.3 数字调制
1.5 我国移动通信发展史
第2章 手机电路系统组成
2.1 手机的基本架构
2.2 手机基本组件
2.2.1 CPU与PMU
2.2.2 Memory
2.2.3 Transceiver
2.2.4 RF PA
2.2.5 天线电路
2.2.6 LCD
2.2.7 Acoustic
2.2.8 键盘与触摸屏
2.2.9 蓝牙
2.2.10 FM Radio Receiver
2.2.11 Wi-Fi
2.2.12 GPS
2.2.13 G Sensor
2.2.14 E-pass
2.2.15 Light Sensor与Proximity Sensor
2.2.16 Gyro Sensor
2.2.17 SIM卡
2.3 手机的电源系统
2.3.1 系统电源与外设电源
2.3.2 电源的分类
2.4 手机中的常用接口
2.4.1 总线型接口
2.4.2 非总线型接口
2.5 手机中的关键信号
2.5.1 Acoustic信号
2.5.2 I/Q信号
2.5.3 Clock信号
2.6 天线
2.6.1 手机天线的分类
2.6.2 手机天线的演化
2.6.3 天线的电路参数
2.6.4 天线的辐射参数
2.6.5 与法规相关的指标
2.6.6 小结
第3章 分立元件与PCB基础知识
3.1 电阻、电容与电感
3.1.1 电阻
3.1.2 电容
3.1.3 电感
3.2 晶体管与场效应管
3.2.1 晶体管
3.2.2 场效应管
3.3 PCB基础知识
3.3.1 PCB的常规术语
3.3.2 PCB的电气性能
3.3.3 特殊PCB
3.3.4 手机PCB的层面分布
第4章 DFX基础
4.1 DFX的基本概念
4.2 Designs for Structure
4.2.1 系统架构
4.2.2 器件选型
4.2.3 原理图设计
4.2.4 调试方案
4.3 Designs for SMT
4.3.1 防呆标志
4.3.2 焊盘设计
4.3.3 金边粘锡
4.3.4 AOI与X-Ray
4.4 Designs for Assembly
4.5 Designs for Repair
4.6 对降成本的思考
4.7 一些DFX案例
提高篇
第5章 电源系统与设计
第6章 时钟系统
第7章 语音通话的性能指标
第8章 FM立体声接收机
第9章 通信电路与调制解调
**0章 常规RF性能指标
**1章 ESD防护
**篇
**2章 **音频设计
**3章 相机的**设计
**4章 信号完整性
**5章 各种新功能
案例分析篇
**6章 ADC与电池温度监测
**7章 Receiver的低频爆震
**8章 UXX的TDD Noise
**9章 EN55020案例一则504
第20章 Acoustic调试中值得关注的几个现象
第21章 工厂端音频自动检测方案
第22章 开机自动进入测试模式
第23章 GPS受扰案例一则
附录A 几何光学成像
附录B 立体声原理
附录C 手机声学结构设计
附录D “苦逼”IT男的那些事儿
附录E 读者反馈