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畢剋允主編 著



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發表於2024-11-12

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圖書介紹

店鋪: 文軒網教育考試專營店
齣版社: 國防工業齣版社
ISBN:9787118055276
商品編碼:25573875618
齣版時間:2010-09-04


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圖書描述

微電子技術 作  者: 畢剋允 主編 著作 定  價:138 齣 版 社:國防工業齣版社 齣版日期:2010年09月04日 裝  幀:平裝 ISBN:9787118055276 第1章    緒論
  1.1  從0.5um、0.25um、0.13um到90nm、65nm、10nm——看集成電路工藝技術的突飛
    1.1.1  不斷縮小特徵尺寸——提高芯片集成度和的有效手段
    1.1.2  逐步增大圓片麵積——提高芯片成品率和降低成本的捷徑
    1.1.3  探索新的發展空間
  1.2  從LSI、VLSI到GLSI/SoC——看集成電路設計技術的猛進
    1.2.1  集成電路産業“龍頭”——LSI設計
    1.2.2  設計成功的保證——先進設計工具
    1.2.3  設計技術的新革命——片上係統(SoC)
    1.2.4  麵臨超深亞微米、納米電路的設計挑戰
  1.3  從Ge、Si、GaAs、InP到SiC、GaN——看第三代半導體的發展
    1.3.1  半導體材料的電子能帶及特性參數
    1.3.2  元素半導體—Ge、Si
    1.3.3  化閤物半導體——GaAs、InP
    1.3.4  寬帶隙半導體——SIC、GaN
    1.3.5  半導體材料新探索
  1.4  從MEMS、NEMS到生物芯片、有機半導體——看微電子技術嚮其他學科拓展
    1.4.1  MEMS
    1.4.2  NEMS
    1.4.3  生物芯片
部分目錄

內容簡介

本書在概述微電子技術(含三代半導體及大規模集成電路)的全貌和發展趨勢之後,首先闡述瞭各類微電子基本器件技術,然後按半導體製造工程順序分彆敘述大規模集成電路從設計、工藝、生産到封裝、測試、可靠性等較全麵的係列知識和**技術,並重點突齣新型的SoC技術和MEMS技術,*後介紹瞭通用微電子器件重點門類及應用。本書反映瞭微電子學主要研究領域裏學科發展的前沿技術。
    讀者對象:從事軍、民電子信息技術及與半導體有關聯業務的廣大讀者,微電子技術領域的研究部門、教育部門、産業部門、國防工業部門的大專以上科技人員,以及大專及以上院校相關專業師生。
    **章  緒論
    微電子技術是研究電子在半導體器件和集成電路(IC)中的物理現象、物理規律及其應用的技術,包括材料製備、器件結構、集成工藝、係統與電路設計、測試與封裝、器件與應用、可靠性試驗等一係列的基礎理論、製造實踐和應用技術。
    微電子技術突飛猛進,其發展進程印證瞭英特爾公司創始人之一戈登?摩爾在1965年總結齣來的規律,即半導體工業界普遍承認的“摩爾定律”:集成電路芯片的集成度每18個月增加一倍。微電子技術的核心與基礎是大規模集成電路(LSI)。也可以說LSI的高速發展,創造瞭人類現代工業發展目前的一個奇跡。
    半個世紀以來,以微電子技術為核心的等
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