微電子技術
作 者: 畢剋允 主編 著作 定 價:138 齣 版 社:國防工業齣版社 齣版日期:2010年09月04日 裝 幀:平裝 ISBN:9787118055276 ●第1章 緒論
● 1.1 從0.5um、0.25um、0.13um到90nm、65nm、10nm——看集成電路工藝技術的突飛
● 1.1.1 不斷縮小特徵尺寸——提高芯片集成度和的有效手段
● 1.1.2 逐步增大圓片麵積——提高芯片成品率和降低成本的捷徑
● 1.1.3 探索新的發展空間
● 1.2 從LSI、VLSI到GLSI/SoC——看集成電路設計技術的猛進
● 1.2.1 集成電路産業“龍頭”——LSI設計
● 1.2.2 設計成功的保證——先進設計工具
● 1.2.3 設計技術的新革命——片上係統(SoC)
● 1.2.4 麵臨超深亞微米、納米電路的設計挑戰
● 1.3 從Ge、Si、GaAs、InP到SiC、GaN——看第三代半導體的發展
● 1.3.1 半導體材料的電子能帶及特性參數
● 1.3.2 元素半導體—Ge、Si
● 1.3.3 化閤物半導體——GaAs、InP
● 1.3.4 寬帶隙半導體——SIC、GaN
● 1.3.5 半導體材料新探索
● 1.4 從MEMS、NEMS到生物芯片、有機半導體——看微電子技術嚮其他學科拓展
● 1.4.1 MEMS
● 1.4.2 NEMS
● 1.4.3 生物芯片
●部分目錄
內容簡介
本書在概述微電子技術(含三代半導體及大規模集成電路)的全貌和發展趨勢之後,首先闡述瞭各類微電子基本器件技術,然後按半導體製造工程順序分彆敘述大規模集成電路從設計、工藝、生産到封裝、測試、可靠性等較全麵的係列知識和**技術,並重點突齣新型的SoC技術和MEMS技術,*後介紹瞭通用微電子器件重點門類及應用。本書反映瞭微電子學主要研究領域裏學科發展的前沿技術。
讀者對象:從事軍、民電子信息技術及與半導體有關聯業務的廣大讀者,微電子技術領域的研究部門、教育部門、産業部門、國防工業部門的大專以上科技人員,以及大專及以上院校相關專業師生。 **章 緒論
微電子技術是研究電子在半導體器件和集成電路(IC)中的物理現象、物理規律及其應用的技術,包括材料製備、器件結構、集成工藝、係統與電路設計、測試與封裝、器件與應用、可靠性試驗等一係列的基礎理論、製造實踐和應用技術。
微電子技術突飛猛進,其發展進程印證瞭英特爾公司創始人之一戈登?摩爾在1965年總結齣來的規律,即半導體工業界普遍承認的“摩爾定律”:集成電路芯片的集成度每18個月增加一倍。微電子技術的核心與基礎是大規模集成電路(LSI)。也可以說LSI的高速發展,創造瞭人類現代工業發展目前的一個奇跡。
半個世紀以來,以微電子技術為核心的等
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