2冊 芯片驗證漫遊指南 從係統理論到UVM的驗證全視界+嵌入式係統 從SoC芯片到係統 芯 下載 mobi epub pdf 電子書 2024

☆☆☆☆☆
簡體網頁||繁體網頁



點擊這裡下載

類似圖書 點擊查看全場最低價

---

 

基本信息

 

齣版社: 電子工業齣版社; 第1版 (2018年4月1日)

 

其他: 560頁

 

ISBN: 9787121339011

 

條形碼: 9787121339011

 

99.00

 

 

資深驗證專傢劉斌（路桑）嚮您全麵介紹芯片驗證，從驗證的理論，到SystemVerilog語言和UVM驗證方法學，再到高級驗證項目話題。這本綜閤性、實用性的驗證理論和編程方麵的圖書，針對芯片驗證領域不同級彆的驗證工程師，給齣由淺入深的技術指南：學習驗證理論來認識驗證流程和標準，學習SystemVerilog語言和UVM方法學來掌握目前主流的動態驗證技術，瞭解高級驗證話題在今後遇到相關問題時可以參考。

 

 

 

作者簡介

 

劉斌（路桑）目前是Intel公司的資深驗證專傢。在Intel移動通信事業部主持驗證架構規劃和方法學研究，擔任過幾款億門級通信芯片的驗證經理角色。在工程領域之外，他在西安電子科技大學和西安交通大學客座講授芯片驗證課程。創辦的驗證技術訂閱號“路科驗證”，目前已有超過10000名的訂閱者。多次在設計驗證行業國際會議和展覽中發錶論文，並做瞭富有特色的演講。在西安交通大學取得微電子專業學士學位，在瑞典皇傢理工學院取得芯片設計專業碩士學位。

 

 

 

目錄

 

第1章 芯片驗證全視

 

1.1 功能驗證簡介

 

1.2 驗證的處境

 

1.2.1 驗證語言的發展

 

1.2.2 驗證麵臨的挑戰

 

1.3 驗證能力的5個維度

 

1.3.1 完備性

 

1.3.2 復用性

 

1.3.3 高效性

 

1.3.4 高産齣

 

1.3.5 代碼性能

 

1.4 驗證的任務和目標

 

1.4.1 按時保質低耗

 

1.4.2 芯片研發與客戶反饋

 

1.4.3 缺陷增長麯綫

 

1.5 驗證的周期

 

1.5.1 驗證周期中的檢查點

 

1.5.2 功能詳述

 

1.5.3 製定驗證計劃

 

1.5.4 開發驗證環境

 

1.5.5 調試環境和HDL文件

 

1.5.6 迴歸測試

 

1.5.7 芯片生産

 

1.5.8 矽後係統測試

 

1.5.9 逃逸分析

 

1.6 本章結束語

 

第2章 驗證的策略

 

2.1 設計的流程

 

2.1.1 TLM模型的需求和ESL開發

 

2.1.2 傳統的係統設計流程

 

2.1.3 ESL係統設計流程

 

2.1.4 語言的抽象級比較

 

2.1.5 傳統的係統集成視角

 

2.1.6 ESL係統集成視角

 

2.2 驗證的層次

 

2.2.1 模塊級

 

2.2.2 子係統級

 

2.2.3 芯片係統級

 

2.2.4 矽後係統級

 

2.3 驗證的透明度

 

2.3.1 黑盒驗證

 

2.3.2 白盒驗證

 

2.3.3 灰盒驗證

 

2.4 激勵的原則

 

2.4.1 接口類型

 

2.4.2 序列顆粒度

 

2.4.3 可控性

 

2.4.4 組件獨立性

 

2.4.5 組閤自由度

 

2.5 檢查的方法

 

2.6 集成的環境

 

2.6.1 驗證平颱

 

2.6.2 待驗設計

 

2.6.3 運行環境

 

2.6.4 驗證管理

 

2.7 本章結束語

 

第3章 驗證的方法

 

3.1 動態仿真

 

3.1.1 定嚮測試

 

3.1.2 隨機測試

 

3.1.3 基於覆蓋率驅動的隨機驗證

 

3.1.4 基於TLM的隨機驗證

 

3.1.5 斷言檢查

 

3.2 靜態檢查

 

3.2.1 語法檢查

 

3.2.2 語義檢查

 

3.2.3 跨時鍾域檢查

 

3.2.4 形式驗證

 

3.3 開發環境

 

3.3.1 Vim開發環境

 

3.3.2 商業SV開發環境——DVT

 

3.4 虛擬模型

 

3.5 硬件加速

 

3.6 效能驗證

 

3.6.1 功率和能量

 

3.6.2 靜態功耗和動態功耗

 

3.6.3 節能技術

 

3.6.4 效能驗證

 

3.6.5 功耗預測與優化

 

3.7 性能驗證

 

3.7.1 設定目標

 

3.7.2 測試環境

 

3.7.3 驗證方法

 

3.8 趨勢展望

 

3.8.1 技術之間的橫嚮跨越

 

3.8.2 層次之間的縱嚮復用

 

3.9 本章結束語

 

第4章 驗證的計劃

 

4.1 計劃概述

 

4.2 計劃的內容

 

4.2.1 技術的視角

 

4.2.2 項目的視角

 

4.3 計劃的實現

 

4.3.1 邀請相關人員

 

4.3.2 開會討論

 

4.3.3 確定測試場景

 

4.3.4 創建驗證環境

 

4.4 計劃的進程評估

 

4.4.1 迴歸測試通過率

 

4.4.2 代碼覆蓋率

 

4.4.3 斷言覆蓋率

 

4.4.4 功能覆蓋率

 

4.4.5 缺陷麯綫

 

4.5 本章結束語

 

第5章 驗證的管理

 

5.1 驗證周期的檢查清單

 

5.2 驗證管理的三要素

 

5.2.1 時間管理

 

5.2.2 人力資源安排

 

5.2.3 任務拆分和重組

 

5.3 驗證的收斂

 

5.3.1 迴歸流程

 

5.3.2 迴歸質量

 

5.3.3 迴歸效率

 

5.4 讓漏洞無處可逃

 

5.5 團隊建設

 

5.6 驗證師的培養

 

5.6.1 全矽能力

 

5.6.2 不做假設

 

5.6.3 專注力

 

5.6.4 邏輯性

 

5.6.5 “戰鼓光環”

 

5.6.6 降低復雜度

 

5.7 驗證的專業化

 

5.7.1 對驗證的偏見

 

5.7.2 驗證麵臨的現狀

 

5.7.3 驗證標準化

 

5.7.4 驗證經驗的積纍和突破

 

5.8 本章結束語

 

第6章 驗證的結構

 

6.1 測試平颱概述

 

6.2 硬件設計描述

 

6.2.1 功能描述

 

6.2.2 設計結構

 

6.2.3 接口描述

 

6.2.4 接口時序

 

6.2.5 寄存器描述

 

6.3 激勵發生器

 

6.4 監測器

 

6.5 比較器

 

6.6 驗證結構

 

6.6.1 項目背景

 

6.6.2 MCDF驗證進度安排

 

6.7 本章結束語

 

第7章 SV環境構建

 

7.1 數據類型

 

7.2 模塊定義與例化

 

7.2.1 模塊定義

 

7.2.2 模塊例化

 

7.2.3 參數使用

 

7.2.4 參數修改

 

7.2.5 宏定義

 

7.3 接口

 

7.3.1 接口連接方式1

 

7.3.2 接口連接方式2

 

7.3.3 接口的其他應用

 

7.4 程序和模塊

 

7.4.1 Verilog設計競爭問題

 

7.4.2 SV的仿真調度機製

 

7.4.3 module數據采樣示例1

 

7.4.4 module數據采樣示例2

 

7.4.5 program數據采樣示例

 

7.5 測試的始終

 

7.5.1 係統函數調用方式結束

 

7.5.2 program隱式結束

 

7.5.3 program顯式結束

 

7.6 本章結束語

 

第8章 SV組件實現

 

8.1 激勵發生器的驅動

 

8.1.1 激勵驅動的方法

 

8.1.2 任務和函數

 

8.1.3 數據生命周期

 

8.1.4 通過接口驅動

 

8.1.5 測試嚮量産生

 

8.1.6 仿真結束控製

 

8.2 激勵發生器的封裝

 

8.2.1 類的封裝

 

8.2.2 類的繼承

 

8.2.3 成員覆蓋

 

8.2.4 虛方法

 

8.2.5 句柄使用

 

8.2.6 對象復製

 

8.2.7 對象迴收

 

8.3 激勵發生器的隨機化

 

8.3.1 可隨機的激勵種類

 

8.3.2 約束求解器

 

8.3.3 隨機變量和數組

 

8.3.4 約束塊

 

8.3.5 隨機化控製

 

8.3.6 隨機化的穩定性

 

8.3.7 隨機化的流程控製

 

8.3.8 隨機化的係統函數

 

8.4 監測器的采樣

 

8.4.1 Interface clocking簡介

 

8.4.2 利用clocking事件同步

 

8.4.3 利用clocking采樣數據

 

8.4.4 利用clocking産生激勵

 

8.4.5 monitor的采樣功能

 

8.5 組件間的通信

 

8.5.1 通知的需求

 

8.5.2 資源共享的需求

 

8.5.3 數據通信的需求

 

8.5.4 進程同步的需求

 

8.5.5 進程通信要素的比較和應用

 

8.6 比較器和參考模型

 

8.6.1 異常檢查

 

8.6.2 常規檢查

 

8.6.3 時序檢查

 

8.6.4 組件連接

 

8.7 測試環境的報告規範

 

8.7.1 信息報告庫

 

8.7.2 信息庫使用場景

 

8.8 本章結束語

 

第9章 SV係統集成

 

9.1 包的意義

 

9.2 驗證環境的組裝

 

9.2.1 封裝驗證環境的方式

 

9.2.2 模塊環境的復用考量

 

9.2.3 比較器的復用考量

 

9.2.4 頂層環境的實現

 

9.3 測試場景的生成

 

9.3.1 動態控製激勵

 

9.3.2 調度多個激勵器

 

9.3.3 綫程的精細控製

 

9.3.4 動態測試嚮量

 

9.3.5 嚮量群落的並發控製

 

9.4 靈活化的配置

 

9.4.1 Agent的兩麵性

 

9.4.2 各個組件的模式配置

 

9.4.3 驗證結構的集成順序

 

9.5 初論環境的復用性

 

9.5.1 復用的策略

 

9.5.2 水平復用的應用

 

9.5.3 垂直復用的應用

 

9.6 本章結束語

 

第10章 UVM世界觀

 

10.1 我們所處的驗證時代

 

10.2 類庫地圖

 

10.3 工廠機製

 

10.3.1 工廠的意義

 

10.3.2 工廠提供的便利

 

10.3.3 覆蓋方法

 

10.3.4 確保正確覆蓋的代碼要求

 

10.4 核心基類

 

10.4.1 域的自動化

 

10.4.2 復製

 

10.4.3 比較

 

10.4.4 打印

 

10.4.5 打包和解包

 

10.5 phase機製

 

10.5.1 phase執行機製

 

10.5.2 如何開始UVM仿真

 

10.5.3 如何結束UVM仿真

 

10.6 config機製

 

10.6.1 interface傳遞

 

10.6.2 變量設置

 

10.6.3 config object傳遞

 

10.6.4 config機製

 

10.6.5 其他配置方法

 

10.6.6 uvm_resource_db的使用

 

10.7 消息管理

 

10.7.1 消息方法

 

10.7.2 消息處理

 

10.7.3 消息機製

 

10.8 宏的優劣探討

 

10.9 本章結束語

 

第11章 UVM結構

 

11.1 組件傢族

 

11.1.1 uvm_driver

 

11.1.2 uvm_monitor

 

11.1.3 uvm_sequencer

 

11.1.4 uvm_agent

 

11.1.5 uvm_scoreboard

 

11.1.6 uvm_env

 

11.1.7 uvm_test

 

11.2 把DUT裝進TB分幾步

 

11.2.1 MCDF頂層驗證環境方案1

 

11.2.2 MCDF頂層驗證環境方案2

 

11.3 構建環境的內經

 

11.3.1 環境構建的四要素

 

11.3.2 環境元素分類

 

11.4 本章結束語

 

第12章 UVM通信

 

12.1 TLM通信概論

 

12.2 單嚮、雙嚮及多嚮通信

 

12.2.1 單嚮通信

 

12.2.2 雙嚮通信

2冊 芯片驗證漫遊指南 從係統理論到UVM的驗證全視界+嵌入式係統 從SoC芯片到係統 芯 下載 mobi epub pdf txt 電子書 格式

評分☆☆☆☆☆

評分☆☆☆☆☆

評分☆☆☆☆☆

評分☆☆☆☆☆

評分☆☆☆☆☆

評分☆☆☆☆☆

評分☆☆☆☆☆

評分☆☆☆☆☆

評分☆☆☆☆☆

類似圖書 點擊查看全場最低價