發表於2024-11-23
基本信息
書名:矽技術的發展和未來P 希弗特E 剋瑞梅爾
定價:50.00元
作者:(法)希弗特,(德)剋瑞梅爾著,屠海令
齣版社:冶金工業齣版社
齣版日期:2009-02-01
ISBN:9787502445362
字數:
頁碼:
版次:1
裝幀:平裝
開本:16開
商品重量:0.4kg
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內容提要
本書涵蓋瞭半導體矽及矽基材料、多晶矽和光伏技術、矽外延和薄膜、矽摻雜、器件、化閤物半導體、品格缺陷、雜質影響等多方麵的內容,並涉及量子計算機、碳納米管在微電子中的應用、情境智能係統、大腦半導體等諸多新概念;係統總結瞭世界半導體矽材料的發展曆史、研究現狀,並指齣瞭今後的發展方嚮。其內容廣泛,數據詳實,可作為高等院校、科研院所和相關單位從事半導體材料學習、科研和開發人員的參考用書。
目錄
作者介紹
文摘
序言
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