圖書大百科

 圖書大百科 logo

電子組裝技術與材料 郭福 9787030314857

電子組裝技術與材料 郭福 9787030314857 下載 mobi epub pdf 電子書 2024

☆☆☆☆☆
簡體網頁||繁體網頁
郭福 著

下載链接在页面底部


點擊這裡下載
    
想要找書就要到 圖書大百科
立刻按 ctrl+D收藏本頁
你會得到大驚喜!!

發表於2024-11-23

類似圖書 點擊查看全場最低價
linkedin mastodon messenger pinterest reddit telegram viber vkontakte whatsapp 複製鏈接

圖書介紹

店鋪： 書逸天下圖書專營店
齣版社： 科學齣版社
ISBN：9787030314857
商品編碼：29296628504
包裝：平裝
齣版時間：2011-08-01

相關圖書


圖書描述

基本信息

書名：電子組裝技術與材料

定價：82.00元

作者：郭福

齣版社：科學齣版社

齣版日期：2011-08-01

ISBN：9787030314857

字數：564000

頁碼：362

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.740kg

編輯推薦

郭福等編譯的《電子組裝技術與材料》的主要內容包括：電子産品製造概述，矽晶片的製造，集成電路的製造，芯片的製造，錶麵組裝技術，電子封裝用金屬材料、高分子材料、陶瓷材料，印製電路闆，電子封裝材料的分析，印刷與貼片技術，焊接原理與工藝技術，檢測及返修技術，電子組裝的可製造性設計，電子組裝中可靠性設計及分析。作為學生雙語教學的教材，特彆是閱讀材料，使教學既有重點內容的體現，又有深度、廣度的擴展。同時，本書也可作為電子組裝工程領域專業技術人員的參考資料。

內容提要

郭福等編譯的《電子組裝技術與材料》選取瞭國外知名原版教材中與電子封裝及組裝技術和材料相關的英文章節，並配以中文譯文編寫而成。主要內容包括：電子産品製造簡介，矽晶片的製造，集成電路組裝技術，芯片製造，錶麵組裝技術，電子封裝用金屬材料、高分子材料、陶瓷材料，印製電路闆，材料性能錶徵與測試，焊膏印刷及元器件貼裝，釺焊原理與工藝，檢驗與返修，電子封裝的可製造性設計，可靠性設計與分析。
《電子組裝技術與材料》可作為學生雙語教學的教材，特彆是閱讀材料，使教學既有重點內容的體現，又有深度、廣度的擴展。同時，也可作為電子組裝工程領域專業技術人員的參考資料。

目錄

作者介紹

文摘

序言


電子組裝技術與材料 郭福 9787030314857 下載 mobi epub pdf txt 電子書 格式

電子組裝技術與材料 郭福 9787030314857 mobi 下載 pdf 下載 pub 下載 txt 電子書 下載 2024

電子組裝技術與材料 郭福 9787030314857 下載 mobi pdf epub txt 電子書 格式 2024

電子組裝技術與材料 郭福 9787030314857 下載 mobi epub pdf 電子書
想要找書就要到 圖書大百科
立刻按 ctrl+D收藏本頁
你會得到大驚喜!!

用戶評價

評分☆☆☆☆☆

評分☆☆☆☆☆

評分☆☆☆☆☆

評分☆☆☆☆☆

評分☆☆☆☆☆

評分☆☆☆☆☆

評分☆☆☆☆☆

評分☆☆☆☆☆

評分☆☆☆☆☆

類似圖書 點擊查看全場最低價

電子組裝技術與材料 郭福 9787030314857 mobi epub pdf txt 電子書 格式下載 2024

分享鏈接

linkedin mastodon messenger pinterest reddit telegram viber vkontakte whatsapp 複製鏈接

相關圖書

服務條款
聯繫我們
關於我們
隱私政策

本站所有內容均為互聯網搜索引擎提供的公開搜索信息，本站不存儲任何數據與內容，任何內容與數據均與本站無關，如有需要請聯繫相關搜索引擎包括但不限於百度，google,bing,sogou 等

友情鏈接

中國國家圖書館
國立台灣圖書館
美國國會圖書館
開放圖書館 openlibrary.org

© 2024 book.teaonline.club All Rights Reserved. 圖書大百科 版權所有