9787121275739 電子裝聯操作工應知技術基礎 電子工業齣版社 鍾宏基 等 下載 mobi epub pdf 電子書 2024

基本信息

書名：電子裝聯操作工應知技術基礎

定價：63.00元

作者：鍾宏基 等

齣版社：電子工業齣版社

齣版日期：2015-12-01

ISBN：9787121275739

字數：

頁碼：336

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

內容提要

　　《電子裝聯操作工應知技術基礎》主要對現代電子裝聯工藝裝備應知、電子裝聯環境及物料管理技術應知、現代電子裝聯安裝技術應知、元器件基礎知識、裝聯輔料基礎知識、PCB基礎知識、SMT關鍵工序及控製、再流焊接工藝基礎知識、波峰焊接工藝基礎知識、壓接技術基礎知識、焊點可靠性測試應知、現代電子裝聯質量管理應知進行瞭實用性介紹。電子製造工藝技術、電子製造工藝裝備及電子製造工藝規範和標準體係是從事電子製造工藝工程師的三大基本功。工藝技術是方法，工藝裝備是工具，工藝規範和標準體係是法規，必須熟練地掌握方法、工具和質量法規，並能在實際工作中做到融會貫通並相互優化，這是從事電子製造工藝工作的基本素質。
　　《電子裝聯操作工應知技術基礎》既可作為中興通訊電子製造職業學院的教學用書，也可作為相關企業員工的專業技能培訓教材，還可作為高等院校相關專業師生的教學參考書。

目錄

章 現代電子裝聯工藝裝備應知
1．1 瞭解現代電子裝聯工藝裝備的意義
1．1．1 現代電子裝聯工藝裝備的基本概念
1．1．2 現代電子裝聯工藝裝備的作用及分類
1．2 波峰焊接設備基本技術
1．2．1 波峰焊接
1．2．2 波峰焊接設備
1．3 選擇焊接技術的發展及其應用
1．3．1 選擇性焊接技術的發展及其應用
1．3．2 選擇性焊接技術的適用性及其優勢
1．3．3 選擇性焊接設備分類
1．4 再流焊接設備技術及其應用
1．4．1 再流焊接的定義
1．4．2 再流過程中的溫度特性
1．4．3 再流焊接設備的基本要求
1．5 錶麵貼裝設備技術及其應用基礎
1．5．1 錶麵貼裝工程（SMA）的定義和特徵
1．5．2 貼裝設備的定義及特徵
1．5．3 貼裝設備技術概述
1．6 焊膏印刷設備技術及其應用
1．6．1 焊膏印刷及焊膏印刷機的定義
1．6．2 焊膏印刷機的構成
1．6．3 焊膏印刷設備的分類
1．7 自動光學檢測設備AOI及其應用
1．7．1 在SMA生産中導入AOI的作用和意義
1．7．2 自動光學檢測設備（AOI）的優點
1．7．3 自動光學檢測設備（AOI）的結構組成
1．7．4 自動光學檢測設備的分類
1．7．5 AOI應用策略和技巧
1．8 X-Ray檢測設備及其應用
1．8．1 什麼是X-Ray檢測儀
1．8．2 X-Ray的使用
1．8．3 BGA、μBGA（CSP）焊點的X-Ray檢測案例
1．9 BGA等麵陣列器件返修工作颱
1．9．1 BGA及BGA返修工作颱
1．9．2 BGA返修颱的作用、返修基本方法及應遵循的原則
思考題

第2章 電子裝聯環境及物料管理技術應知
2．1 電子安裝物理環境要求
2．1．1 名詞定義
2．1．2 物理環境條件及場地文明衛生要求
2．2 通用元器件驗收、儲存及配送工藝應知
2．2．1 名詞定義
2．2．2 通用元器件引綫或端子鍍層耐久性要求
2．2．3 通用元器件的驗收、儲存及配送管理
2．3 潮濕敏感錶麵元器件的入庫驗收、儲存、配送及組裝過程工藝應知
2．3．1 名詞定義
2．3．2 MSD的分類及SMT包裝的分級
2．3．3 潮濕敏感性標誌
2．3．4 MSD的入庫、儲存、配送、組裝工藝過程管理
2．3．5 焊接
2．4 靜電敏感元器件驗收、儲存、配送、預加工、裝焊工藝過程防護操作應知
2．4．1 名詞定義
2．4．2 靜電警告標識
2．4．3 SSD敏感度分級和分類
2．4．4 SSD的入庫儲存和配送、操作過程管理
2．5 溫度敏感元器件驗收、儲存、配送、預加工、裝焊工藝過程防護應知
2．5．1 名詞定義
2．5．2 溫敏元器件損壞模式
2．5．3 常見的溫敏元器件
2．5．4 溫敏元器件的入庫、儲存、配送、裝焊工藝過程的特殊要求
2．6 焊料、助焊劑入庫驗收、儲存、配送工藝應知
2．6．1 名詞定義
2．6．2 入庫驗收、儲存、配送技術要求
2．7 電子裝聯用焊膏驗收、儲存、配送、使用工藝應知
2．7．1 名詞定義
2．7．2 焊膏的采購、驗收、儲存、配送及使用中的管理
2．8 SMT貼片膠入庫驗收、儲存、配送工藝應知
2．8．1 名詞定義
2．8．2 貼片膠在生産中的作用
2．8．3 貼片膠使用性能要求
2．8．4 入庫驗收、儲存、配送管理
2．9 UNDERFILL膠、清洗劑、導熱膠入庫、驗收、 儲存、配送工藝應知
2．9．1 名詞定義
2．9．2 常用輔料入庫、儲存及配送工藝要求
2．10 生産過程物料配送工藝要求
2．10．1 名詞定義
2．10．2 上綫物料的配送要求
2．10．3 配送通道
思考題

第3章 現代電子裝聯安裝技術應知第4章 元器件基礎知識
第5章 裝聯輔料基礎知識
第6章 PCB基礎知識
第7章 SMT關鍵工序及控製
第8章 再流焊接工藝基礎知識
第9章 波峰焊接工藝基礎知識
0章 壓接技術基礎知識
1章 焊點可靠性測試應知
2章 現代電子裝聯質量管理應知
參考文獻
跋

作者介紹

　　鍾宏基，1989年4月至今，任職於中興通訊股份有限公司。中興通訊股份有限公司高級工程師，中興通訊電子製造職業學院講師。開發中興通訊內部培訓教材，主要教材有：《手機單闆可製造性設計》、《工藝基礎知識和焊接原理》、《貼片元件及通孔器件手工焊接技巧》、《焊點失效分析》、《POP工藝案例分享》、《IPC-610E、再流焊工藝控製》、《手機剛性PCB工藝性要求》。

文摘

序言

章 現代電子裝聯工藝裝備應知
1．1 瞭解現代電子裝聯工藝裝備的意義
1．1．1 現代電子裝聯工藝裝備的基本概念
1．1．2 現代電子裝聯工藝裝備的作用及分類
1．2 波峰焊接設備基本技術
1．2．1 波峰焊接
1．2．2 波峰焊接設備
1．3 選擇焊接技術的發展及其應用
1．3．1 選擇性焊接技術的發展及其應用
1．3．2 選擇性焊接技術的適用性及其優勢
1．3．3 選擇性焊接設備分類
1．4 再流焊接設備技術及其應用
1．4．1 再流焊接的定義
1．4．2 再流過程中的溫度特性
1．4．3 再流焊接設備的基本要求
1．5 錶麵貼裝設備技術及其應用基礎
1．5．1 錶麵貼裝工程（SMA）的定義和特徵
1．5．2 貼裝設備的定義及特徵
1．5．3 貼裝設備技術概述
1．6 焊膏印刷設備技術及其應用
1．6．1 焊膏印刷及焊膏印刷機的定義
1．6．2 焊膏印刷機的構成
1．6．3 焊膏印刷設備的分類
1．7 自動光學檢測設備AOI及其應用
1．7．1 在SMA生産中導入AOI的作用和意義
1．7．2 自動光學檢測設備（AOI）的優點
1．7．3 自動光學檢測設備（AOI）的結構組成
1．7．4 自動光學檢測設備的分類
1．7．5 AOI應用策略和技巧
1．8 X-Ray檢測設備及其應用
1．8．1 什麼是X-Ray檢測儀
1．8．2 X-Ray的使用
1．8．3 BGA、μBGA（CSP）焊點的X-Ray檢測案例
1．9 BGA等麵陣列器件返修工作颱
1．9．1 BGA及BGA返修工作颱
1．9．2 BGA返修颱的作用、返修基本方法及應遵循的原則
思考題

第2章 電子裝聯環境及物料管理技術應知
2．1 電子安裝物理環境要求
2．1．1 名詞定義
2．1．2 物理環境條件及場地文明衛生要求
2．2 通用元器件驗收、儲存及配送工藝應知
2．2．1 名詞定義
2．2．2 通用元器件引綫或端子鍍層耐久性要求
2．2．3 通用元器件的驗收、儲存及配送管理
2．3 潮濕敏感錶麵元器件的入庫驗收、儲存、配送及組裝過程工藝應知
2．3．1 名詞定義
2．3．2 MSD的分類及SMT包裝的分級
2．3．3 潮濕敏感性標誌
2．3．4 MSD的入庫、儲存、配送、組裝工藝過程管理
2．3．5 焊接
2．4 靜電敏感元器件驗收、儲存、配送、預加工、裝焊工藝過程防護操作應知
2．4．1 名詞定義
2．4．2 靜電警告標識
2．4．3 SSD敏感度分級和分類
2．4．4 SSD的入庫儲存和配送、操作過程管理
2．5 溫度敏感元器件驗收、儲存、配送、預加工、裝焊工藝過程防護應知
2．5．1 名詞定義
2．5．2 溫敏元器件損壞模式
2．5．3 常見的溫敏元器件
2．5．4 溫敏元器件的入庫、儲存、配送、裝焊工藝過程的特殊要求
2．6 焊料、助焊劑入庫驗收、儲存、配送工藝應知
2．6．1 名詞定義
2．6．2 入庫驗收、儲存、配送技術要求
2．7 電子裝聯用焊膏驗收、儲存、配送、使用工藝應知
2．7．1 名詞定義
2．7．2 焊膏的采購、驗收、儲存、配送及使用中的管理
2．8 SMT貼片膠入庫驗收、儲存、配送工藝應知
2．8．1 名詞定義
2．8．2 貼片膠在生産中的作用
2．8．3 貼片膠使用性能要求
2．8．4 入庫驗收、儲存、配送管理
2．9 UNDERFILL膠、清洗劑、導熱膠入庫、驗收、 儲存、配送工藝應知
2．9．1 名詞定義
2．9．2 常用輔料入庫、儲存及配送工藝要求
2．10 生産過程物料配送工藝要求
2．10．1 名詞定義
2．10．2 上綫物料的配送要求
2．10．3 配送通道
思考題

第3章 現代電子裝聯安裝技術應知第4章 元器件基礎知識
第5章 裝聯輔料基礎知識
第6章 PCB基礎知識
第7章 SMT關鍵工序及控製
第8章 再流焊接工藝基礎知識
第9章 波峰焊接工藝基礎知識
0章 壓接技術基礎知識
1章 焊點可靠性測試應知
2章 現代電子裝聯質量管理應知
參考文獻
跋