SMT核心工藝解析與案例分析(第3版)(全彩) smt教程書籍教材錶麵組裝技術心工藝 PCB電子器下載 mobi epub pdf 電子書 2024

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發表於2024-12-24

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圖書介紹

店鋪：鑫舟啓航圖書專營店

齣版社：電子工業齣版社

ISBN：9787121279164

商品編碼：29337035042

叢書名： SMT

圖書描述

基本信息：

商品名稱：	SMT核心工藝解析與案例分析(第3版全彩)	開本：	16
作者：	賈忠中	頁數：
定價：	98	齣版時間：	2016-03-01
ISBN號：	9787121279164	印刷時間：	2016-03-01
齣版社：	電子工業	版次：	3
商品類型：	圖書	印次：	3

目錄： ***章錶麵組裝基礎知識
1.1 SMT概述
1.2 錶麵組裝基本工藝流程
1.3 PCBA組裝流程設計
1.4 錶麵組裝元器件的封裝形式
1.5 印製電路闆製造工藝
1.6 錶麵組裝工藝控製關鍵點
1.7 錶麵潤濕與可焊性
1.8 焊點的形成過程與金相組織
1.9 黑盤
1.10 工藝窗口與工藝能力
1.11 焊點質量判彆
1.12 片式元器件焊點剪切力範圍
1.13 P-BGA封裝體翹麯與吸潮量、溫度的關係
1.14 PCB的烘乾
1.15 焊點可靠性與失效分析的基本概念
1.16 賈凡尼效應、電遷移、爬行腐蝕與硫化的概念
1.17 再流焊接次數對BGA與PCB的影響
1.18 焊點可靠性試驗與壽命預估（IPC-9701）
第2章工藝輔料
2.1 焊膏
2.2 失活性焊膏
2.3 無鉛焊料閤金及相圖
第3章核心工藝
3.1 鋼網設計
3.2 焊膏印刷
3.3 貼片
3.4 再流焊接
3.5 波峰焊接
3.6 選擇性波峰焊接
3.7 通孔再流焊接
3.8 柔性闆組裝工藝
3.9 烙鐵焊接
3.10 BGA的角部點膠加固工藝
3.11 散熱片的粘貼工藝
3.12 潮濕敏感器件的組裝風險
3.13 Underfill加固器件的返修
3.14 不當的操作行為
第4章特定封裝組裝工藝
4.1 03015封裝的組裝工藝
4.2 01005組裝工藝
4.3 0201組裝工藝
4.4 0.4mm CSP組裝工藝
4.5 BGA組裝工藝
4.6 PoP組裝工藝
4.7 QFN組裝工藝
4.8 LGA組裝工藝
4.9 陶瓷柱狀柵陣列元件（CCGA）組裝工藝要點
4.10 晶振組裝工藝要點
4.11 片式電容組裝工藝要點
4.12 鋁電解電容器膨脹變形對性能的影響評估
4.13 子闆/模塊銅柱引齣端組裝工藝要點
4.14 錶貼同軸連接器焊接的可靠性
4.15 LED的波峰焊接
第5章無鉛工藝
5.1
5.2 無鉛工藝
5.3 BGA混裝工藝
5.4 混裝工藝條件下BGA的收縮斷裂問題
5.5 混裝工藝條件下BGA的應力斷裂問題
5.6 PCB錶麵處理工藝引起的質量問題
5.6.1 OSP工藝
5.6.2 ENIG工藝
5.6.3 Im-Ag工藝
5.6.4 Im-Sn工藝
5.6.5 OSP選擇性處理
5.7 無鉛工藝條件下微焊盤組裝的要領
5.8 無鉛烙鐵的選用
5.9 無鹵組裝工藝麵臨的挑戰
第6章可製造性設計
6.1 焊盤設計
6.2 元器件間隔設計
6.3 阻焊層的設計
6.4 PCBA的熱設計
6.5 麵嚮直通率的工藝設計
6.6 組裝可靠性的設計
6.7 再流焊接底麵元器件的布局設計
6.8 厚膜電路的可靠性設計
6.9 散熱器的安裝方式引發元器件或焊點損壞
6.10 插裝元器件的工藝設計
第7章由工藝因素引起的問題
7.1 密腳器件的橋連
7.2 密腳器件虛焊
7.3 空洞
7.4 元器件側立、翻轉
7.5 BGA虛焊的類彆
7.6 BGA球窩現象
7.7 鏡麵對貼BGA縮锡斷裂現象
7.8 BGA焊點機械應力斷裂
7.9 BGA熱重熔斷裂
7.10 BGA結構型斷裂
7.11 BGA冷焊
7.12 BGA焊盤不潤濕
7.13 BGA焊盤不潤濕——特定條件：焊盤無焊膏
7.14 BGA黑盤斷裂
7.15 BGA返修工藝中齣現的橋連
7.16 BGA焊點間橋連
7.17 BGA焊點與臨近導通孔锡環間橋連 SMT核心工藝解析與案例分析(第3版)(全彩) smt教程書籍教材錶麵組裝技術心工藝 PCB電子器下載 mobi epub pdf txt 電子書格式