電子組裝技術(含光盤) 宋長發 9787118066913 下載 mobi epub pdf 電子書 2024

基本信息

書名：電子組裝技術(含光盤)

定價：33.00元

作者：宋長發

齣版社：國防工業齣版社

齣版日期：2010-03-01

ISBN：9787118066913

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.459kg

編輯推薦

本書共13章，內容包括電子組裝的曆史發展過程和電子組裝工藝技術的現狀及其發展趨勢，詳細介紹瞭三種電子組裝基本材料：元器件的內部結構、外形尺寸、引腳形狀、製造工藝和包裝形式；組裝用印製電路闆的種類、結構形式、材料特點、製造工藝方法；焊接材料中的焊锡膏的種類、特性及製作方法、無鉛焊料的性能和工藝特點。此外還簡單介紹瞭電子組裝三種輔助材料：貼裝膠的種類、性能及使用方法；助焊劑的種類、性能及使用方法；清洗劑的種類、性能及使用方法。還介紹瞭焊锡膏和貼裝膠的塗敷工藝方法及其設備的結構和使用方法，重點介紹瞭貼片機的種類、基本結構、性能特點、使用方法。介紹瞭手工方式、半自動方式和全自動方式三種貼裝工藝，詳細介紹瞭全自動貼裝方式工藝參數的設置和優化方法。介紹瞭焊接方法的基本類型和基本原理，焊接工藝參數的設置及優化，焊接溫度麯綫的設計和優化方法。介紹瞭各種焊接設備的基本結構、工作原理和使用方法。此外還介紹瞭印製電路闆上汙染物的種類及清洗原理，各種清洗工藝方法。介紹瞭清洗設備的種類和基本結構、使用方法。*後介紹瞭電子組裝過程中的檢測技術與檢測設備的工作原理、返修技術、靜電防護技術及技術質量管理等內容。

內容提要

本書係統介紹瞭電子組裝的基本材料元器件、印製電路闆的製造工藝過程，焊接材料的種類、特性及工藝特點，電子組裝生産綫的組成，各種組裝設備的基本結構和使用方法，電子組裝各工藝環節的工藝方法和工藝參數的設置及優化，電子組裝過程中的檢測技術與檢測設備的工作原理，生産過程中的靜電防護技術及技術質量管理等內容。本教材配有課件，方便教師使用多媒體教學。
本書既適用於應用型、技能型人纔培養的普通高校應用電子類專業的本科教學，也適用於高職高專、成人教育相關專業的教學，同時可作為電子組裝專業技術培訓和從事電子組裝的工程技術人員的參考書。

目錄

章 電子組裝技術概述
第2章 錶麵組裝元器件
第3章 錶麵組裝印製電路闆
第4章 釺焊機理
第5章 焊料閤金
第6章 電子組裝輔助材料
第7章 焊膏與黏接劑塗敷技術
第8章 貼裝設備與貼裝技術
第9章 焊接設備與焊接技術
0章 清洗技術與清洗設備
1章 SMT檢測技術與檢測設備
2章 電子産品生産中的靜電防護技術
3章 電子組裝生産質量管理
附錄 行業標準
參考文獻

作者介紹

文摘

序言