發表於2024-11-06
基本信息
書名:三維集成電路設計
定價:58.00元
作者:(美)華斯裏斯 等
齣版社:機械工業齣版社
齣版日期:2013-09-01
ISBN:9787111433514
字數:
頁碼:
版次:1
裝幀:平裝
開本:12k
商品重量:0.322kg
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內容提要
在21世紀的前十年結束時,基於三維集成技術的“摩爾定律”時代就悄然來臨瞭。具備多個有源器件平麵的三維集成電路(3一DIc),有望提供結構緊湊、布綫靈活、傳輸高速化且通道數多的互連結構,從而為Ic設計者們提供突破“互連瓶頸”的有效手段,而且還能夠有效集成各種異質材料、器件和信號處理形式,成為三維集成技術發展的主要方嚮之一。本書是世界上三維集成電路設計方麵的本專著,既有的理論深度,又有較高的可讀性。它係統、嚴謹地闡釋瞭集成電路三維集成的設計技術基礎,包括3一DIC係統的工藝、互連建模、設計與優化、熱管理、3一D電路架構以及相應的案例研究,提齣瞭可以高效率解決特定設計問題的解決方案,並給齣瞭設計方麵的指南。
本書是一本的技術參考書,適用的讀者範圍包括:超大規模集成電路(VLSI)設計工程師,微處理器和係統級芯片的設計者以及相關電子設計自動化(EDA)軟件的開發者,微機電及微係統集成方麵的設計開發者,以及微電子行業中對未來技術走嚮高度敏感的管理者和投資者。本書也可以作為相關專業研究生的教材和教師的教輔參考書籍。
目錄
作者介紹
文摘
序言
三維集成電路設計 下載 mobi pdf epub txt 電子書 格式 2024
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