发表于2024-11-09
基本信息
书名:电子产品装接工艺
定价:30.00元
售价:15.0元,便宜15.0元,折扣50
作者:范泽良,龙立钦
出版社:清华大学出版社
出版日期:2009-01-01
ISBN:9787302187936
字数:
页码:
版次:1
装帧:平装
开本:16开
商品重量:0.522kg
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内容提要
电子产品的质量一方面取决于电子技术; 另一方面取决于电子产品的装接工艺。本书从基础的工艺知识入手,结合当前广泛应用的装接工艺,循序渐进地介绍了电子产品的工艺技术,由此来提高读者对电子产品装接工艺的实际应用能力。全书共12章,内容不仅包括电子产品装接工艺的基础知识,装接常用工具和仪器仪表的使用方法,电子材料与元器件,印制电路板的设计与制造,装配的准备工艺,电子产品的装联、焊接、装配、组装技术,调试工艺以及电子产品技术文件等,还设置了万用表装调实例,帮助读者对全书主要内容进行巩固。另外,书中的部分章节配有相应的实训项目,供读者选用。
本书没有较深的理论知识,主要侧重于工艺过程的详细讲解,读者只需具备基本的电路理论和电子技术知识就可以轻松阅读。本书适合作为职业院校电子、信息类专业的专业基础课教材和“无线电装接工”技能的培训教材,也可供电子类相关专业的学生以及相关的从业人员参考使用。
目录
作者介绍
文摘
序言
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