图书大百科

 图书大百科 logo

电子组装技术与材料

电子组装技术与材料 下载 mobi epub pdf 电子书 2024

☆☆☆☆☆
简体网页||繁体网页
郭福等 著

下载链接在页面底部


点击这里下载
    
linkedin mastodon messenger pinterest reddit telegram viber vkontakte whatsapp 复制链接
想要找书就要到 图书大百科
立刻按 ctrl+D收藏本页
你会得到大惊喜!!

发表于2024-11-13

类似图书 点击查看全场最低价

图书介绍

店铺： 世纪摆渡人专营店
出版社： 科学出版社有限责任公司
ISBN：9787030314857
商品编码：29467404636
包装：平装
出版时间：2016-08-01

相关图书


图书描述

基本信息

书名：电子组装技术与材料

定价：82.00元

作者：郭福等

出版社：科学出版社有限责任公司

出版日期：2016-08-01

ISBN：9787030314857

字数：

页码：

版次：31

装帧：平装

开本：16

商品重量：0.740kg

编辑推荐

郭福等编译的《电子组装技术与材料》的主要内容包括：电子产品制造概述，硅晶片的制造，集成电路的制造，芯片的制造，表面组装技术，电子封装用金属材料、高分子材料、陶瓷材料，印制电路板，电子封装材料的分析，印刷与贴片技术，焊接原理与工艺技术，检测及返修技术，电子组装的可制造性设计，电子组装中可靠性设计及分析。作为学生双语教学的教材，特别是阅读材料，使教学既有重点内容的体现，又有深度、广度的扩展。同时，本书也可作为电子组装工程领域专业技术人员的参考资料。

内容提要

郭福等编译的《电子组装技术与材料》选取了国外知名原版教材中与电子封装及组装技术和材料相关的英文章节，并配以中文译文编写而成。主要内容包括：电子产品制造简介，硅晶片的制造，集成电路组装技术，芯片制造，表面组装技术，电子封装用金属材料、高分子材料、陶瓷材料，印制电路板，材料性能表征与测试，焊膏印刷及元器件贴装，钎焊原理与工艺，检验与返修，电子封装的可制造性设计，可靠性设计与分析。
《电子组装技术与材料》可作为学生双语教学的教材，特别是阅读材料，使教学既有重点内容的体现，又有深度、广度的扩展。同时，也可作为电子组装工程领域专业技术人员的参考资料。

目录

工具书>百科全书

作者介绍

工具书>百科全书

文摘

工具书>百科全书

序言

工具书>百科全书


电子组装技术与材料 下载 mobi epub pdf txt 电子书 格式

电子组装技术与材料 mobi 下载 pdf 下载 pub 下载 txt 电子书 下载 2024

电子组装技术与材料 下载 mobi pdf epub txt 电子书 格式 2024

电子组装技术与材料 下载 mobi epub pdf 电子书
想要找书就要到 图书大百科
立刻按 ctrl+D收藏本页
你会得到大惊喜!!

用户评价

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

类似图书 点击查看全场最低价

电子组装技术与材料 mobi epub pdf txt 电子书 格式下载 2024

分享链接

linkedin mastodon messenger pinterest reddit telegram viber vkontakte whatsapp 复制链接



相关图书

服务条款
联系我们
关于我们
隐私政策

本站所有内容均为互联网搜索引擎提供的公开搜索信息，本站不存储任何数据与内容，任何内容与数据均与本站无关，如有需要请联系相关搜索引擎包括但不限于百度，google,bing,sogou 等

友情链接

中国国家图书馆
国立台湾图书馆
美国国会图书馆
开放图书馆 openlibrary.org

© 2024 book.teaonline.club All Rights Reserved. 图书大百科 版权所有