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【XH】 电子装联操作工应会技术基础

【XH】 电子装联操作工应会技术基础 下载 mobi epub pdf 电子书 2024

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王毅 等 著

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发表于2024-11-24

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图书介绍

店铺： 爱尚美润图书专营店
出版社： 电子工业出版社
ISBN：9787121277528
商品编码：29470889869
包装：平装
出版时间：2016-01-01

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图书描述

基本信息

书名：电子装联操作工应会技术基础

定价：68.00元

作者：王毅 等

出版社：电子工业出版社

出版日期：2016-01-01

ISBN：9787121277528

字数：

页码：336

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

内容提要

　　本书详细介绍了现代电子装联工艺过程中，各个工序常见的技术要求及对异常问题的处理方法，包括从PCB到PCBA及终产品的每一个主要过程，如PCB清洁、印锡、点胶、贴片、回流、AOI检测、手工焊、压接、电批使用、三防涂覆、返修技术、各类设备维护保养等，贯穿整个单板加工的工艺流程。同时还介绍了各个环节对从业者的基本要求，所涉及的案例都是实际生产过程中经常发生的，贴近实际生产，避免了生硬的理论知识灌输，采取图文并茂的形式便于读者理解，对从业者的技能提升很有帮助。

目录

作者介绍

　　王毅，中兴通讯股份有限公司高级工程师，负责中兴通讯系统产品直通率提升工作，以及生产现场工艺管制和部件生产环节多个自动化项目推进工作。

文摘

序言


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