发表于2024-11-23
图书信息 | |
书名: | 电子工艺与实训(孙承庭) |
作者: | 孙承庭,吴峰 |
ISBN: | 9787122160386 |
出版社: | 化学工业出版社 |
定价: | 36.00元 |
其他信息( 仅供参考,以实物为准) | |
开本:16开 | 装帧:平装 |
出版时间:2013-03-01 | 版次:1 |
页码: | 字数: |
内容简介 |
本书是电子装配工艺与实训课的教材,共分11章。全书主要内容括:电子技术安全用电知识,电子元件与电子材料,电子装配常用工具与设备,焊接技术,表面安装技术(SMT),印制电路板设计工艺与制作,电子整机组装工艺技术,电子整机总装调试工艺与质量管理,电子装配项目实训,电子装配常用仪器仪表、Protel99SE与自动布线、附录等。本书既强调基础,又力求体现新知识、新技术、新工艺,内容常全面,注重实践性和学生技能的培养。本书既可作为电子类专业的教材,也可作为工程技术人员的参考用书。 |
图书目录 |
暂无内容 |
文摘|序言 |
《高职高专“十二五”规划教材:电子工艺与实训》是电子装配工艺与实训课的教材,共分11章。全书主要内容括:电子技术安全用电知识,电子元件与电子材料,电子装配常用工具与设备,焊接技术,表面安装技术(SMT),印制电路板设计,工艺与制作,电子整机组装工艺技术,电子整机总装调试工艺与质量管理,电子装配项目实训,电子装配常用仪器仪表等。 |
作者介绍 |
暂无内容 |
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