电子工艺与实训(孙承庭)*9787122160386 孙承庭,吴峰

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孙承庭,吴峰 著



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发表于2024-11-08

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图书介绍

店铺: 思诺华教图书专营店
出版社: 化学工业出版社
ISBN:9787122160386
商品编码:29489310297
包装:平装
出版时间:2013-03-01


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图书描述

  图书信息

书名:  电子工艺与实训(孙承庭)
作者:  孙承庭,吴峰
ISBN:  9787122160386
出版社:  化学工业出版社
定价:  36.00元

  其他信息( 仅供参考,以实物为准)
  开本:16开  装帧:平装
  出版时间:2013-03-01  版次:1
  页码:  字数:

  内容简介
  

  本书是电子装配工艺与实训课的教材,共分11章。全书主要内容括:电子技术安全用电知识,电子元件与电子材料,电子装配常用工具与设备,焊接技术,表面安装技术(SMT),印制电路板设计工艺与制作,电子整机组装工艺技术,电子整机总装调试工艺与质量管理,电子装配项目实训,电子装配常用仪器仪表、Protel99SE与自动布线、附录等。本书既强调基础,又力求体现新知识、新技术、新工艺,内容常全面,注重实践性和学生技能的培养。本书既可作为电子类专业的教材,也可作为工程技术人员的参考用书。


  图书目录
  暂无内容

  文摘|序言
  

  《高职高专“十二五”规划教材:电子工艺与实训》是电子装配工艺与实训课的教材,共分11章。全书主要内容括:电子技术安全用电知识,电子元件与电子材料,电子装配常用工具与设备,焊接技术,表面安装技术(SMT),印制电路板设计,工艺与制作,电子整机组装工艺技术,电子整机总装调试工艺与质量管理,电子装配项目实训,电子装配常用仪器仪表等。


  作者介绍
  暂无内容

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