發表於2024-11-26
基本信息
書名:3G終端硬件技術與開發
定價:36.00元
作者:李香平
齣版社:人民郵電齣版社
齣版日期:2008-01-01
ISBN:9787115168115
字數:
頁碼:
版次:1
裝幀:平裝
開本:16開
商品重量:0.781kg
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內容提要
本書介紹瞭第三代移動終端的發展概況、處理器芯片技術、第三代移動終端的硬件架構與設計(包括射頻電路設計、基帶電路設計、外圍設備的設計)、第三代移動終端中的新技術、第三代移動終端的設計調試方法,是一本有關移動終端硬件技術方麵較全麵的參考書。
本書結構清晰,內容翔實,適閤於通信、電子與IT行業中從事移動通信終端設計、開發、生産、製造、應用及項目管理工作的人員閱讀。本書也可供高校通信、電子和計算機等專業的師生參考。
目錄
作者介紹
文摘
序言
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