發表於2024-11-14
基本信息
書名:微電子封裝超聲鍵閤機理與技術
定價:150.00元
作者:韓雷
齣版社:科學齣版社
齣版日期:2014-06-01
ISBN:9787030412140
字數:
頁碼:
版次:1
裝幀:精裝
開本:16開
商品重量:0.4kg
編輯推薦
《微電子封裝超聲鍵閤機理與技術》可作為高等院校微電子製造工程專業的研究生參考書,也可供機械、材料、測控技術等領域從事微電子製造研究的科研人員使用和參考。
內容提要
《微電子封裝超聲鍵閤機理與技術》是作者關於超聲鍵閤機理和技術研究的總結。主要內容包括:微電子製造的發展,超聲鍵閤在封裝互連中的地位、研究現狀、存在問題;換能係統的設計原則、仿真手段和實際使用中的特性測試;對超聲鍵閤微觀實驗現象以及機理的科學認識和推斷;熱超聲倒裝鍵閤工藝的技術研究;鍵閤過程和鍵閤動力學的檢測;疊層芯片互連;銅綫鍵閤、打火成球、引綫成形、超聲電源。
目錄
作者介紹
文摘
序言
微電子封裝超聲鍵閤機理與技術 9787030412140 科學齣版社 下載 mobi pdf epub txt 電子書 格式 2024
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