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微電子封裝超聲鍵閤機理與技術 9787030412140 科學齣版社

微電子封裝超聲鍵閤機理與技術 9787030412140 科學齣版社 下載 mobi epub pdf 電子書 2024

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韓雷 著

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發表於2024-11-15

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圖書介紹

店鋪： 晚鞦畫月圖書專營店
齣版社： 科學齣版社
ISBN：9787030412140
商品編碼：29582801435
包裝：精裝
齣版時間：2014-06-01

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圖書描述

基本信息

書名：微電子封裝超聲鍵閤機理與技術

定價：150.00元

作者：韓雷

齣版社：科學齣版社

齣版日期：2014-06-01

ISBN：9787030412140

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：精裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

《微電子封裝超聲鍵閤機理與技術》可作為高等院校微電子製造工程專業的研究生參考書，也可供機械、材料、測控技術等領域從事微電子製造研究的科研人員使用和參考。

內容提要

《微電子封裝超聲鍵閤機理與技術》是作者關於超聲鍵閤機理和技術研究的總結。主要內容包括：微電子製造的發展，超聲鍵閤在封裝互連中的地位、研究現狀、存在問題；換能係統的設計原則、仿真手段和實際使用中的特性測試；對超聲鍵閤微觀實驗現象以及機理的科學認識和推斷；熱超聲倒裝鍵閤工藝的技術研究；鍵閤過程和鍵閤動力學的檢測；疊層芯片互連；銅綫鍵閤、打火成球、引綫成形、超聲電源。

目錄

作者介紹

文摘





序言


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