全球半导体晶圆制造业版图 9787121273766

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中国半导体行业协会集成电路分会 著



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发表于2024-11-24

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图书介绍

店铺: 博学精华图书专营店
出版社: 电子工业出版社
ISBN:9787121273766
商品编码:29642046015
包装:平装
出版时间:2015-10-01


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图书描述

基本信息

书名:全球半导体晶圆制造业版图

:298.00元

售价:217.5元,便宜80.5元,折扣72

作者:中国半导体行业协会集成电路分会

出版社:电子工业出版社

出版日期:2015-10-01

ISBN:9787121273766

字数:846000

页码:600

版次:1

装帧:平装

开本:16开

商品重量:0.4kg

编辑推荐


内容提要

本书主要叙述了全球半导体晶圆制造业线产布局的现状,是目前对全球半导体晶圆制造业 线产现状进行梳理的书籍。编者历时多年,通过与各大公司的沟通和跟踪整理,决定以全球半导体晶圆制造业发展为主线,辅以晶圆材质(Si、GaAs、SiC、GaN、InP)和尺寸(3 ~ 12英寸),按照总部所在国划分,对现有的晶圆制造设施进行了全面的梳理,包括产能、工艺节点、产品,还对相关资产转移情况进行了整理;并透过对全球半导体晶圆制造公司的发展情况、业务整合、财务信息、经营团队、产品与市场、重大战略合作协议等方面的整理和归纳,让读者可以对他们的运营方式有个比较全面的了解。

目录


作者介绍


文摘


序言



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