發表於2024-11-24
基本信息
書名:全球半導體晶圓製造業版圖
定價:298.00元
售價:217.5元,便宜80.5元,摺扣72
作者:中國半導體行業協會集成電路分會
齣版社:電子工業齣版社
齣版日期:2015-10-01
ISBN:9787121273766
字數:
頁碼:
版次:1
裝幀:平裝
開本:16開
商品重量:0.4kg
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內容提要
本書主要敘述瞭全球半導體晶圓製造業綫産布局的現狀,是目前對全球半導體晶圓製造業 綫産現狀進行梳理的書籍。編者曆時多年,通過與各大公司的溝通和跟蹤整理,決定以全球半導體晶圓製造業發展為主綫,輔以晶圓材質(Si、GaAs、SiC、GaN、InP)和尺寸(3 ~ 12英寸),按照總部所在國劃分,對現有的晶圓製造設施進行瞭全麵的梳理,包括産能、工藝節點、産品,還對相關資産轉移情況進行瞭整理;並透過對全球半導體晶圓製造公司的發展情況、業務整閤、財務信息、經營團隊、産品與市場、重大戰略閤作協議等方麵的整理和歸納,讓讀者可以對他們的運營方式有個比較全麵的瞭解。
目錄
作者介紹
文摘
序言
全球半導體晶圓製造業版圖 9787121273766 下載 mobi pdf epub txt 電子書 格式 2024
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