发表于2024-11-30
书名:图形化半导体材料特性手册
定价:118.00元
售价:80.2元,便宜37.8元,折扣67
作者:季振国
出版社:科学出版社
出版日期:2013-11-01
ISBN:9787030390103
字数:
页码:
版次:1
装帧:平装
开本:16开
商品重量:0.4kg
电子信息材料是发展极为迅速的一类材料,但是缺少相关的特性手册。已有的类似书籍要不数据量少,要不数据陈旧,满足不了读者的需要。本书收集了大量的已经发表的实验数据,结合作者多年来的实验数据,编写了这部手册。为了便于读者进行数据处理和比较,作者操作性地把收集到的实验数据通过数值化手段转换为数据文件,便于读者进行各种数据处理。手册数据量大,特性齐全,非常适合相关领域的科技工作者和研究生使用。
前言 图表目录 章数据结构说明 第2章金刚石(C) 第3章锗(Ge) 第4章硅(Si) 第5章锗硅合金(Si1—xGex) 第6章碳化硅(SiC) 第7章灰锡(α—Sn) 第8章硫化镉((2dS) 第9章碲化镉((2dTe) 0章氧化锌(Zn()) 1章硫化锌(ZnS) 2章氮化镓(GaN) 3章砷化镓(GaAs) 4章锑化铟(InSb) 5章氮化硼(BN) 6章磷化硼(BP) 7章锑化铝(AISb) 8章锑化镓(GaSb) 9章磷化铟(InP) 第20章磷化镓(GaP) 第21章砷化铟(InAs) 第22章氮化铟(InN) 第23章砷化铝(AlAs) 第24章磷化铝(AlP) 第25章氮化铝(AIN) 第26章铝镓砷(AlxGal—xAs) 第27章二氧化锡(snOg) 第28章二氧化钛(TiO2) 参考文献
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