发表于2024-11-23
书名:绿色电子——产品设计与制造
定价:48.00元
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作者:(美)希娜,张永平
出版社:人民邮电出版社
出版日期:2009-09-01
ISBN:9787115208361
字数:
页码:
版次:1
装帧:平装
开本:16开
商品重量:0.440kg
本书是一本有关绿色电子产品制造的著作,为成功设计和制造环境友好型电子产品提供指导性的内容,包括在整个电子供应链上应该如何掌握符合全球环保法规的策略、设计、测试及实现等问题。本书介绍了全球环境法规及其对制造和设计工艺的影响,阐述了在电子产品的设计和制造过程中使用绿色环保材料和工艺的相关问题,描述了着手实施绿色电子产品和工艺的原则和所需的工具,介绍了测试和分析绿色电子产品的方法。本书结合具体的实例,通过缜密的论证、翔实的数据和实验结果,详细说明了从含铅组装到无铅组装这一变革过程中所需要经历的不同阶段,以及在不同阶段所应采取的措施,为成功完成向绿色电子产品和工艺的转换提供指导。
本书可供电子制造业及封装业中电子电气产品和印制电路板的工程设计、产品设计方面的工程技术人员、系统工程师等有关人员阅读参考,也可作为高等院校电子设计与制造专业师生的参考资料。
章 电子产品的环境发展
1.1 历史回顾
1.2 绿色设计开发与制造的竞争力
1.3 绿色设计和新产品的寿命周期
1.4 不恰当地采用绿色材料和工艺对设计带来的不利影响
1.5 应用质量工具和质量技术成功实现产品的绿色设计与制造
1.6 本书其余章节的设置
第2章 绿色电子产品的统计分析
2.1 样本和总体工艺均值和标准差的计算
2.2 确定工艺能力
2.3 新绿色部件原型的工艺能力
2.4 统计方法结论
2.5 实验设计
参考文献
第3章 绿色电子系统的可靠性
3.1 引言
3.2 无铅焊料互连
3.3 返工和维修对可靠性的挑战
3.4 无铅可焊镀层
3.5 印制电路板的可靠性问题
3.6 航空航天和高性能电子工业标准
3.7 连接件问题
3.8 结论
致谢
参考文献
第4章 环境适应性策略与实现
第5章 按照绿色设计和制造的理念管理全球设计团队
第6章 向无铅组件的成功转变
第7章 为在新产品中使用绿色材料和工艺制定总体规划(产品开发“绿色化”)
第8章 绿色印制线路板的制造
第9章 集成电路元件的环保镀层
0章 绿色电子产品中纳米技术的机遇
作者履历
缩略语
Sammy G Shina,美国马萨诸塞大学洛厄尔分校机械工程学教授,曾为宾夕法尼亚大学工学管理硕士(EZXMSE)课程和加州大学Irvine分校授课。他曾担任过制造工程师学会(SME)机器人技术/可调加工系统(FMS)组的主席,是马萨诸塞州质量奖的发起人。他是1999年成立的新英格兰
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