发表于2024-11-25
基本信息
书名:现代电子制造概论
定价:39.00元
作者:王天曦,王豫明著
出版社:清华大学出版社
出版日期:2011-03-01
ISBN:9787302244288
字数:
页码:
版次:1
装帧:平装
开本:16开
商品重量:0.540kg
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内容提要
本书以电子制造全局和系统的观念,贯通电子产业上下游,融合设计、制造、管理诸要素,以现代先进制造技术为主导,对电子产品物理实现全过程作了全面介绍。主要内容包括现代电子设计、半导体制造、电子制造物料与装备、电子封装与组装、电子连接技术、现代电子制造共性技术、绿色低碳制造、虚拟制造技术以及信息化电子制造等内容,是电子制造技术领域比较全面的参考书。
作者有四十余年机电工程技术经验,经历了二十多年电子教学实践,与电子制造企业界、学术界和媒体紧密联系,使得本书视野开阔、内容充实、信息量大,兼有系统性、启发性和先进性。
本书既可作为高校工科机电类通识性工程教育的参考教材,也可供从事电子制造方面的管理与工程技术人员自学与培训使用,同时也可供职业教育及其他有关技术人员以及电子爱好者参考。
目录
作者介绍
文摘
序言
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