3G终端硬件技术与开发

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李香平 著



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发表于2024-11-25

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图书介绍

店铺: 广影图书专营店
出版社: 人民邮电出版社
ISBN:9787115168115
商品编码:29692390817
包装:平装
出版时间:2008-01-01


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图书描述

基本信息

书名:3G终端硬件技术与开发

定价:36.00元

售价:24.5元,便宜11.5元,折扣68

作者:李香平

出版社:人民邮电出版社

出版日期:2008-01-01

ISBN:9787115168115

字数:

页码:

版次:1

装帧:平装

开本:16开

商品重量:0.781kg

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内容提要


本书介绍了第三代移动终端的发展概况、处理器芯片技术、第三代移动终端的硬件架构与设计(包括射频电路设计、基带电路设计、外围设备的设计)、第三代移动终端中的新技术、第三代移动终端的设计调试方法,是一本有关移动终端硬件技术方面较全面的参考书。
  本书结构清晰,内容翔实,适合于通信、电子与IT行业中从事移动通信终端设计、开发、生产、制造、应用及项目管理工作的人员阅读。本书也可供高校通信、电子和计算机等专业的师生参考。

目录


作者介绍


文摘


序言



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