发表于2024-11-13
基本信息
书名:微机电系统集成与封装技术基础
定价:29.00元
售价:19.7元,便宜9.3元,折扣67
作者:娄文忠,孙运强著
出版社:机械工业出版社
出版日期:2007-03-01
ISBN:9787111209171
字数:
页码:
版次:1
装帧:平装
开本:
商品重量:0.400kg
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内容提要
本书主要介绍微机电系统集成与封装技术。全书包括三个部分,分别为:微机电系统集成技术基础、微机电系统封装技术基础、微机电系统集成与封装的应用。书中系统地叙述了微机电系统集成设计与封装技术的概念、体系结构、典型系统、所用的先进技术以及未来的发展趋势;书中对近年来国外微机电系统集成与封装*技术动态加以归纳总结,对相关理论、技术进行深刻的阐述与分析。并以大量、详实的案例,在完整的微机电系统集成与封装知识体系下,面向应用,服务社会。
本书可供微电子、微电系统等领域专业研究以及机械、物理和材料方面研究人员参考,亦可作为相关专业高年级本科生、研究生教材。
目录
作者介绍
文摘
序言
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