图书大百科

 图书大百科 logo

硅通孔与三维集成电路 朱樟明,杨银堂 科学出版社有限责任公司

硅通孔与三维集成电路 朱樟明,杨银堂 科学出版社有限责任公司 下载 mobi epub pdf 电子书 2024

☆☆☆☆☆
简体网页||繁体网页
朱樟明，杨银堂 著

下载链接在页面底部


点击这里下载
    
linkedin mastodon messenger pinterest reddit telegram viber vkontakte whatsapp 复制链接
想要找书就要到 图书大百科
立刻按 ctrl+D收藏本页
你会得到大惊喜!!

发表于2024-11-20

类似图书 点击查看全场最低价

图书介绍

店铺： 河北省新华书店图书专营店
出版社： 科学出版社有限责任公司
ISBN：9787030471642
商品编码：29738804416
包装：平装
出版时间：2017-12-01

相关图书


图书描述

基本信息

书名：硅通孔与三维集成电路

定价：68.00元

作者：朱樟明,杨银堂

出版社：科学出版社有限责任公司

出版日期：2017-12-01

ISBN：9787030471642

字数：

页码：244

版次：31

装帧：平装

开本：B5

商品重量：0.4kg

编辑推荐

内容提要

本书系统讨论了基于硅通孔的三维集成电路设计所涉及的一些关键科学问题，包括硅通孔寄生参数提取、硅通孔电磁模型、新型硅通孔结构、三维集成互连线、三维集成电路热管理、硅通孔微波/毫米波特性、碳纳米硅通孔及集成互连线等，对想深入了解硅通孔和三维集成电路的工程人员和科研人员具有很强的指导意义和实用性。本书所提出的硅通孔结构、硅通孔解析模型、硅通孔电磁模型、三维集成电路热管理、三维集成互连线建模和设计等关键技术，已经在IEEETED、IEEEMWCL等国外期刊上发表，可以直接供读者参考。

目录

作者介绍

文摘

序言


硅通孔与三维集成电路 朱樟明,杨银堂 科学出版社有限责任公司 下载 mobi epub pdf txt 电子书 格式

硅通孔与三维集成电路 朱樟明,杨银堂 科学出版社有限责任公司 mobi 下载 pdf 下载 pub 下载 txt 电子书 下载 2024

硅通孔与三维集成电路 朱樟明,杨银堂 科学出版社有限责任公司 下载 mobi pdf epub txt 电子书 格式 2024

硅通孔与三维集成电路 朱樟明,杨银堂 科学出版社有限责任公司 下载 mobi epub pdf 电子书
想要找书就要到 图书大百科
立刻按 ctrl+D收藏本页
你会得到大惊喜!!

用户评价

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

类似图书 点击查看全场最低价

硅通孔与三维集成电路 朱樟明,杨银堂 科学出版社有限责任公司 mobi epub pdf txt 电子书 格式下载 2024

分享链接

linkedin mastodon messenger pinterest reddit telegram viber vkontakte whatsapp 复制链接



相关图书

服务条款
联系我们
关于我们
隐私政策

本站所有内容均为互联网搜索引擎提供的公开搜索信息，本站不存储任何数据与内容，任何内容与数据均与本站无关，如有需要请联系相关搜索引擎包括但不限于百度，google,bing,sogou 等

友情链接

中国国家图书馆
国立台湾图书馆
美国国会图书馆
开放图书馆 openlibrary.org

© 2024 book.teaonline.club All Rights Reserved. 图书大百科 版权所有