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作  者:(德)安德烈亚斯·福尔克(Andreas Volke),(德)麦克尔·郝康普(Michael Hornkamp) 著；韩金刚 译 定  价:88 出 版 社:机械工业出版社 出版日期:2016年06月01日 页  数:392 装  帧:平装 ISBN:9787111535669 ●译者序
●序
●前言
●第1章功率半导体1
●1.1简介1
●1.1.1本征载流子浓度2
●1.1.2掺杂4
●1.1.3载流子在半导体中的运动6
●1.1.4载流子的产生与复合8
●1.1.5PN结9
●1.1.6反向击穿12
●1.1.7制造工艺13
●1.2二极管16
●1.2.1快恢复二极管17
●1.2.2电源（整流）二极管19
●1.2.3肖特基二极管19
●1.2.4齐纳二极管与雪崩二极管20
●1.3晶闸管21
●1.4双极结型晶体管和场效应晶体管22
●1.4.1双极结型晶体管（BJT）22
●部分目录

内容简介

本书首先介绍了IGBT的内部结构，然后通过电路原型或基本模型推导出的IGBT变体形式。在此基础上，探讨了IGBT的封装技术。本书还讨论了IGBT电气特性和热问题，分析了IGBT的特殊应用和并联驱动技术。这些分析还包括了IGBT的实际开关行为特性、电路布局、应用实例以及设计规则。 (德)安德烈亚斯·福尔克(Andreas Volke),(德)麦克尔·郝康普(Michael Hornkamp) 著；韩金刚 译 Andreas Volke毕业于索斯特应用科技大学电力能源技术专业，毕业后成为硬件软件开发工程师。1997年任职于西门子，职位为优选部署调试工程师。2003年加入英飞凌，负责亚太区工业、汽车和消费类应用的IGBT模块和驱动器的应用工程。2012年成为PowerInIegrations高压应用工程部门的领导，该部门主要负责顾客定制驱动器设计和伞球技术支持。

Michael Hornkamp毕业于索斯特应用科技大学电力能源技术专业，曾作为项目工程师在中国工作。之后加入德国Stromag Elektronik公司，担任伺服驱动器的开发工程师。2000年等
前言自20世纪80年代以来，IGBT技术得到迅速发展。IGBT作为标准组件广泛地应用于功率范围从几百瓦到几兆瓦的电力电子设备中。在IGBT的发展进程中，IGBT的封装形式多种多样，如分立元件单管TO-247封装、大功率模块封装以及其他同时包含IGBT、电子元器件、特定功能的复杂设计封装。
    本书的主要目的是使读者能够更容易地理解IGBT的基本特性以及IGBT和电力电子应用之间的相互作用关系。有些著作往往忽略了IGBT的一些实用细节和专业知识，或者在某种程度上没有清晰地解释IGBT和实际应用之间的关系。本书汇集了有关IGBT在电力电子应用中的详细资料，并通过作者在该领域的经验对其进行补充和完善。
    本书首先介绍了IGBT的内部结构，然后通过电路原型或基本模型推导出的IGBT变体形式，并等
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