包邮 材料科学基础 胡赓祥 蔡珣 戎咏华 第三版第3版 考研必备教材 上海交通大学出版社 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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胡赓祥蔡珣戎咏华上海市教育委员会 著

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• 材料学基础
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• 胡赓祥
• 蔡珣
• 戎咏华
• 上海交通大学出版社
• 第三版
• 基础材料学
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店铺： 布克专营店

出版社： 上海交通大学出版社

ISBN：9787313024800

商品编码：10843597304

包装：01

开本：04

			书    名	材料科学基础
			定    价	58.00元
			作    者	胡赓祥
			重    量	750g
			开    本	16
			装    帧	平装
			页    数	438页
			出版时间	2006年7月1日
			出 版 社	上海交通大学出版社;
			条 形 码	9787313024800

内容简介

《材料科学基础(第3版)》写了材料科学是研究材料的成分、组织结构、制备工艺与材料性能和应用之间相互关系的新兴学科，它将金属、陶瓷、高分子等不同材料的微观特性和宏观规律建立在共同的理论基础上，对生产、使用和发展材料具有指导意义。《材料科学基础(第3版)》是材料科学与工程专业的基础理论教材，属上海市普通高校“九五”重点教材建设项目，并且列入“2003年度国家精品课程”。其内容包括：材料的微观结构，晶体缺陷，原子及分子的运动，材料的范性形变和再结晶，相平衡及相图，材料的亚稳态，材料的物理特性等，着重于基本概念和基础理论，强调科学性、先进性和实用性，介绍材料科学领域的新发展，注意应用理论于解决实际问题。《材料科学基础(第3版)》第三版是在教学实践和学科发展的基础上，对第1、2版内容作了适当的修改和补充，以适应教学之需。

目录

第1章 原子结构与键合 1.1 原子结构 1.1.1 物质的组成 1.1.2 原子的结构 1.1.3 原子的电子结构 1.1.4 元素周期表 1.2 原子间的键合 1.2.1 金属键 1.2.2 离子键 1.2.3 共价键 1.2.4 范德瓦耳斯力 1.2.5 氢键 1.3 高分子链 1.3.1 高分子链的近程结构 1.3.2 高分子链的远程结构 第2章 固体结构 2.1 晶体学基础 2.1.1 空间点阵和晶胞 2.1.2 晶向指数和晶面指数 2.1.3 晶体的对称性 2.1.4 极射投影 2.1.5 倒易点阵 2.2 金属的晶体结构 2.2.1 三种典型的金属晶体结构 2.2.2 晶体的原子堆垛方式和间隙 2.2.3 多晶型性 2.3 合金相结构 2.3.1 固溶体 2.3.2 中间相 2.4 离子晶体结构 2.4.1 离子晶体的结构规则 2.4.2 典型的离子晶体结构 2.4.3 硅酸盐的晶体结构 2.5 共价晶体结构 2.6 聚合物的晶态结构 2.6.1 聚合物的晶体形态 2.6.2 聚合物晶态结构的模型 2.6.3 聚合物晶体的晶胞结构 2.7 准晶态结构 2.8 液晶态结构 2.8.1 液晶的分子结构特征与分类 2.8.2 液晶的结构 2.9 非晶态结构 第3章 晶体缺陷 3.1 点缺陷 3.1.1 点缺陷的形成 3.1.2 点缺陷的平衡浓度 3.1.3 点缺陷的运动 3.2 位错 3.2.1 位错的基本类型和特征 3.2.2 伯氏矢量 3.2.3 位错的运动 3.2.4 位错的弹性性质 3.2.5 位错的生成和增殖 3.2.6 实际晶体结构中的位错 3.3 表面及界面 3.3.1 外表面 3.3.2 晶界和亚晶界 3.3.3 孪晶界 3.3.4 相界 第4章 固体中原子及分子的运动 4.1 表象理论 4.1.1 菲克第1定律 4.1.2 菲克第2定律 4.1.3 扩散方程的解 4.1.4 置换型固溶体中的扩散 4.1.5 扩散系数D与浓度相关时的求解 4.2 扩散的热力学分析 4.3 扩散的原子理论 4.3.1 扩散机制 4.3.2 原子跳跃和扩散系数 4.4 扩散激活能 4.5 无规则行走与扩散距离 4.6 影响扩散的因素 4.7 反应扩散 4.8 离子晶体中的扩散 4.9 高分子的分子运动 4.9.1 分子链运动的起因及其柔顺性 4.9.2 分子的运动方式及其结构影响因素 4.9.3 高分子不同力学状态的分子运动解说 .......

 

《材料科学基础（第三版）》 编著者： 胡赓祥、蔡珣、戎咏华 出版社： 上海交通大学出版社 内容简介： 本书是面向高等院校材料科学与工程专业学生编写的经典教材，现已更新至第三版。本书系统地阐述了材料科学的基本概念、基本理论和基本方法，内容涵盖了金属材料、无机非金属材料、高分子材料和复合材料等主要材料类别，并深入探讨了它们的结构、性能、制备和应用。 核心内容与结构： 材料的结构与性能关系： 本书深入剖析了材料微观结构（原子排列、晶体缺陷、相结构等）如何决定宏观性能（力学性能、电学性能、磁学性能、光学性能、热学性能等）。通过对原子键合、晶体结构、晶体缺陷、相变等基础知识的讲解，帮助读者建立起结构决定性能的科学认知。 材料的分类与特点： 金属材料： 重点介绍金属的晶体结构、固溶体、相图、相变动力学、强化机制（固溶强化、位错强化、沉淀强化、晶界强化等），以及合金的类型与性能。 无机非金属材料： 涵盖陶瓷、玻璃、水泥等，重点讲解其化学键类型、晶体结构、微观结构特点、烧结过程，以及如何通过调整组分和工艺来获得优异的性能。 高分子材料： 介绍高分子链结构、聚集态结构、聚合反应、高分子的力学性能、热性能、老化机理等。 复合材料： 阐述复合材料的组分（基体和增强体）、界面行为、设计原理以及性能特点。 材料的制备与加工： 本书也涉及了不同材料的制备工艺，如金属的冶炼、铸造、锻造、轧制、热处理；陶瓷的粉末制备、成型、烧结；高分子的聚合、成型加工等。这些内容与材料的最终性能息息相关。 材料的应用导向： 在介绍各项基本原理和知识点的同时，本书也强调了材料性能与应用之间的联系，引导学生理解不同材料在航空航天、能源、电子信息、生物医学等领域中的具体应用，以及新材料发展对现代科技和产业的驱动作用。 第三版特色与更新： 第三版在继承前两版优良传统的基础上，进行了内容更新和体系优化。更加注重理论与实践的结合，引入了更多前沿的材料概念和技术，例如纳米材料、智能材料、先进功能材料等的相关内容。在阐述基础理论时，也融入了最新的研究进展和技术手段，以体现材料科学领域的最新发展动态。 学习价值： 本书是高等院校材料科学与工程专业本科生、研究生学习的必备教材，也是考研学子深入理解和掌握材料科学核心知识的优秀参考书。其严谨的科学逻辑、系统的理论框架、丰富的实例和清晰的讲解，能够帮助读者建立起扎实的材料科学理论基础，培养分析和解决材料问题的能力，为后续专业学习和科研工作打下坚实的基础。对于相关行业的研究人员和工程技术人员，本书也是一本重要的参考资料。

评分☆☆☆☆☆

在项目研究中，涉及到利用不同形变机制来改善合金的耐磨性能，但对于形变诱导的相变以及其对材料微观结构的影响，我感觉理解得不够全面。书本上关于金属材料的相图和相变动力学虽然有详细的讲解，但如何将这些理论与具体的形变过程相结合，来预测和控制形变诱导的相变，我感觉还有很大的提升空间。例如，在某些高熵合金中，形变可能会诱发亚稳相的形成，而这些亚稳相可能对耐磨性产生积极影响，但如何从微观层面解释这种现象，以及如何通过控制形变工艺来实现这种效果，书本上的指导显得有些不足。我记得当时为了更好地理解这个问题，查阅了一些关于形变强化和形变诱导相变的最新研究进展，发现其中涉及到一些复杂的微观结构演化模型和先进的表征技术，这些内容在我的基础教材中几乎没有体现，这让我觉得在理解和应用理论知识时，存在一定的信息壁垒。

评分☆☆☆☆☆

最近在学习关于金属材料的塑性变形原理，特别是位错理论的部分，感觉理解上还存在一些障碍。书本上虽然详细介绍了位错的类型、运动方式以及它们对材料强度的贡献，但当我试图去深入理解位错在不同晶体结构中的滑移系，以及在外力作用下，位错如何相互作用、增殖，从而导致材料宏观的塑性变形时，感觉还是有些抽象。尤其是关于强化机制，比如固溶强化、位错强化、沉淀强化和晶界强化，虽然书本上都有提及，但要我根据具体的合金成分和热处理工艺，去定量预测其强化效果，或者选择最优的强化途径，就显得有些力不从心。有时候，我在想，如果书本上能提供更多关于位错模拟仿真的内容，或者更直观的动画演示，也许能帮助我更好地理解这些微观的运动过程。而且，在解释一些宏观现象，比如加工硬化、回火软化等，如何与位错的微观行为紧密联系起来，感觉还需要更清晰的理论桥梁。

评分☆☆☆☆☆

这次期末考试的材料学难度真的超乎想象，尤其是涉及到某些热力学和动力学过程的分析，感觉书本上的理论知识和实际题目之间总隔着一层薄薄的迷雾，怎么也抓不住关键。我记得当时复习了好几遍关于相变的部分，什么奥氏体、珠光体、马氏体，虽然概念都记住了，但真到了题目里，要我画相图、预测相变路径，就感觉脑袋一片空白，只能凭着感觉乱写，结果可想而知。还有晶体结构和缺陷那一章，虽然各种晶体结构的名字和参数都背下来了，但真正理解位错的运动机制，以及它们如何影响材料的力学性能，总觉得不够深入。有时候看题目描述一个具体的材料，比如某种合金，要我分析它在特定温度下的微观结构，然后推断其宏观性能，我就感觉力不从心。书本上的例子虽然讲解得很详细，但总觉得理论性太强，缺少一些更直观的、贴近实际应用的案例，让我能更好地将理论与实践联系起来。尤其是那些复杂的公式推导，虽然知道它是重要的，但每次看都感觉像在攻克一道数学难题，理解起来非常吃力，很难将它们融会贯通，应用到解题中。感觉很多知识点都停留在“知其然”的层面，而“所以然”的内在逻辑和物理意义，还需要更深刻的挖掘。

评分☆☆☆☆☆

在团队合作进行的一项关于陶瓷材料力学性能研究中，我们发现对于陶瓷材料的脆性断裂机制，尤其是微观裂纹萌生和扩展的过程，理解得不够透彻。书本上关于陶瓷材料的结构、化学键合以及断裂韧性的讲解，虽然提供了理论框架，但当我试图将这些理论应用到分析特定陶瓷样品在受力过程中的破坏行为时，就显得有些捉襟见肘。例如，如何理解晶界对裂纹扩展的影响，或者气孔等缺陷是如何成为应力集中源而加速断裂的，这些都需要更深入的微观理解。有时候，看文献中提到了一些陶瓷的增韧机理，比如微裂纹偏转、桥联等，但要我结合书本知识，清晰地解释这些机理的物理过程，并预测其在不同陶瓷体系中的有效性，还是有一定难度。感觉书本上的例子多是比较理想化的状态，而实际的陶瓷材料往往存在各种各样的缺陷和复杂的微观结构，这些细节对力学性能的影响，需要在理论上得到更充分的体现。

评分☆☆☆☆☆

在研究用于储能器件的电极材料时，我发现自己在理解锂离子电池中电解质与电极材料的界面反应，以及固态电解质的离子传导机制方面，感觉存在知识盲点。书本上关于电化学原理和材料性能的介绍，虽然提供了一些基础理论，但当涉及到复杂界面现象，比如SEI膜的形成和演变，或者固态电解质中锂离子在晶界和体相中的扩散路径时，就感觉不够具体和深入。我记得当时为了更好地理解固态电解质的离子电导率，查阅了一些关于材料结构与离子传输关系的研究，发现很多固态电解质的性能提升依赖于其特殊的晶体结构和缺陷调控，而这些内容在我的基础教材中并没有得到充分的展开。而且，对于如何通过理论计算和实验表征来优化电极材料的结构，以提高其在储能过程中的稳定性和循环寿命，感觉书本上的指导也比较笼统，缺乏一些具体的方法论。

评分☆☆☆☆☆

最近在准备一个关于高分子材料性能预测的项目，发现很多基础理论的知识点掌握得不够扎实，尤其是在理解高分子链的构象、缠结以及玻璃化转变温度等关键概念时，总感觉有些模糊。书本上关于高分子链的统计力学和热力学分析，虽然有详细的公式和推导，但要我真正理解这些公式背后的物理意义，以及它们如何与宏观性能关联起来，还是有一定难度。比如，如何通过分子链的长度、分子量分布来预测材料的力学强度和韧性，或者如何解释不同温度下高分子材料表现出的弹性和塑性差异，这些都需要更深入的理解。有时候，我会尝试去查找一些相关的研究论文，但很多论文中的理论背景和方法论，我又需要回过头来翻阅基础教材，结果发现教材中关于这部分内容的讲解，虽然全面，但可能不够系统化，或者缺少一些更具启发性的引导，让我能够清晰地梳理出知识脉络。特别是一些关于高分子加工过程的章节，比如注塑、挤出等，虽然有提到相关原理，但感觉离实际操作还有一段距离，很难直接指导我解决一些在项目过程中遇到的具体问题，比如如何优化加工参数来改善材料性能。

评分☆☆☆☆☆

最近在接触一些关于纳米材料的制备和性能研究，感觉对纳米尺度下的材料行为理解还不够深入。书本上关于纳米材料的定义、特点以及一些常见的制备方法（如溶胶-凝胶法、模板法）有介绍，但当涉及到纳米材料独特的量子尺寸效应、表面效应时，就感觉有些抽象。例如，如何解释纳米颗粒的表面能对反应活性和催化性能的影响，或者纳米线、纳米管的形变机制与宏观材料有何不同，这些都需要更深入的微观理解。我记得当时为了更好地理解纳米材料的力学性能，查阅了一些相关的文献，发现纳米材料的强度和硬度可能远高于其块体材料，但这背后的微观机制，比如位错难以形成和运动，或者纳米孪晶的强化作用，在基础教材中的讲解并不突出。而且，对于如何精确控制纳米材料的尺寸、形貌和结构，以获得特定的性能，感觉书本上的指导也比较有限，更多地依赖于实验摸索。

评分☆☆☆☆☆

在完成一项关于复合材料界面性能评估的实验报告时，我发现自己在理解复合材料界面处应力分布、热膨胀失配以及界面脱粘等问题时，感觉不够深入。书本上虽然介绍了纤维、基体以及界面的基本构成和相互作用，但当涉及到如何利用有限元分析等方法来模拟界面附近的应力集中，或者如何解释不同界面处理方式对复合材料整体性能的影响时，就觉得书本上的理论讲解过于宏观，缺乏一些具体的分析工具和方法论。我记得当时为了理解界面强度对复合材料力学性能的决定性作用，查阅了一些相关的工程手册和技术报告，发现其中涉及到的界面应力分析公式和模型，与教材中的基础理论有较大的差异，这让我感到在理论与实际应用之间存在一定的鸿沟。而且，对于如何通过实验手段来准确表征界面性能，以及如何将这些表征结果与理论模型相结合，感觉书本上的指导也比较有限。

评分☆☆☆☆☆

这次参与的某个材料表征实验，需要对X射线衍射（XRD）的结果进行深入分析，结果发现自己在解析衍射峰的强度、宽度和位置时，感觉有些吃力。书本上虽然介绍了衍射的基本原理，以及如何利用布拉格方程来计算晶面间距，但真正遇到复杂的衍射图谱，比如多相材料的混合衍射峰，或者由于应力、形变引起的峰形变化，我就显得有些束手无策。理解不同晶体结构在XRD上的特征衍射峰，以及如何通过这些特征来识别材料的物相，这本身就需要一定的经验积累。更进一步，当需要定量分析材料的相组成、晶粒尺寸、晶格应力等信息时，书本上的讲解似乎更多地停留在定性层面，或者是一些基础的定量方法，而对于一些更高级的、更精细的表征分析，就显得不够深入了。我记得当时查阅了一些关于XRD分析的进阶资料，发现里面涉及到了许多复杂的拟合算法和模型，这些内容在我的基础教材中几乎没有提及，这让我觉得在实际应用中，理论知识的深度和广度都还有很大的提升空间。

评分☆☆☆☆☆

近期在研究半导体材料的能带结构和输运性质，感觉对量子力学在材料科学中的应用理解还不够到位。书本上关于晶体中电子的能带理论，包括能隙、导带、价带等概念，虽然有所涉及，但要我真正理解这些能带结构是如何形成的，以及它们如何决定材料的导电性、光学性质等，还是有些困难。尤其是当涉及到不同晶体结构（如立方、六方）的半导体材料，它们的能带结构有何差异，以及这些差异如何影响器件性能，我感觉书本上的讲解不够系统和深入。我记得当时在学习关于载流子输运的章节时，虽然提到了漂移和扩散等基本概念，但要我理解不同散射机制（如声子散射、杂质散射）对载流子迁移率的影响，并能定量计算，就感觉非常吃力。而且，对于一些先进的半导体材料，比如量子点、二维材料等，它们的能带特性和输运机制，书本上几乎没有涉及，这让我感觉知识更新的速度跟不上理论发展的步伐。

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很不错的一本书

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书还是不错的……快递很快

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正版

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翻了翻感觉印刷，纸张都还可以，就是遭到了暴力搬运。

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内容很详细！

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挺好的，价格便宜发货快。

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理论性很强 但不怎么实用

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书不错哦，是正版

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翻了翻感觉印刷，纸张都还可以，就是遭到了暴力搬运。