电子产品工艺与质量管理/全国高等职业教育规划教材 下载 mobi epub pdf 电子书 2024

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内容简介

　　《电子产品工艺与质量管理/全国高等职业教育规划教材》的编写以培养实践能力、提高操作技能为出发点，强调理论联系实际，反映电子技术领域的新发展。书中以电子产品整机生产为主线，内容涉及电子产品生产的全过程。全书共分为8章，分别介绍了常用电子元器件的识别、检测与选用，印制电路板的设计与制作，焊接技术，表面安装技术，电子产品的整机装配、调试和质量管理等知识。以通用、典型的收音机产品作为实例，详细介绍了电子产品生产环节中的工艺、方法和操作步骤，并用电子产品设计制作实例作为综合实训项目，以巩固读者所学的知识和技能。
　　本书可作为高职高专电子信息工程技术、应用电子技术等专业的教材，也可作为职业技能培训用书，还可供从事电子信息技术的有关人员参考。

作者简介

    本书可作为高职高专电子信息工程技术、应用电子技术等专业的教材，也可作为职业技能培训用书，还可供从事电子信息技术的有关人员参考。

内页插图

目录

出版说明
前言
第1章 常用电子元器件
1.1 电阻器
1.1.1 电阻器的基本知识
1.1.2 常用电阻器及选用
1.1.3 电阻器的检测
1.2 电容器
1.2.1 电容器的基本知识
1.2.2 常用电容器及选用
1.2.3 电容器的检测
1.3 电感器和变压器
1.3.1 电感器
1.3.2 变压器
1.3.3 电感器与变压器的检测
1.4 半导体器件
1.4.1 半导体器件的命名方法
1.4.2 半导体二极管
1.4.3 半导体晶体管
1.4.4 场效应晶体管
1.4.5 集成电路
1.5 电声器件
1.5.1 扬声器
1.5.2 传声器
1.6 实训
1.6.1 实训1电阻器、电容器、电感器的识别与检测
1.6.2 实训2半导体器件与电声器件的识别与检测
1.7 习题

第2章 印制电路板的设计与制作
2.1 印制电路板的种类与结构
2.2 印制电路板的设计
2.2.1 印制电路板的设计原则
2.2.2 印制导线的尺寸和图形
2.2.3 印制电路板电路的干扰及抑制
2.2.4 印制电路板的设计步骤和方法
2.3 印制电路板的制作
2.3.1 手工制作方法
2.3.2 印制电路板的生产工艺
2.3.3 印制电路板质量检验
2.4 印制电路板的计算机设计
2.4.1 Protel 2004电路板设计软件简介
2.4.2 原理图设计
2.4.3 PCB设计
2.5 实训 手工制作印制电路板
2.6 习题

第3章 焊接技术
3.1 焊接的基础知识
3.1.1 焊接与锡焊
3.1.2 焊接工具
3.2 焊接材料
3.2.1 焊料
3.2.2 助焊剂与阻焊剂
3.3 手工焊接技术
3.3.1 手工焊接的过程
3.3.2 焊接的质量检验
3.3.3 手工拆焊技术
3.4 自动焊接技术
3.4.1 浸焊
3.4.2 波峰焊
3.4.3 再流焊
3.4.4 焊接技术的发展趋势
3.5 实训 手工焊接技术
3.6 习题

第4章 表面安装技术
4.1 表面安装技术概述
4.1.1 表面安装技术的发展过程
4.1.2 表面安装技术的特点
4.2 表面安装元器件
4.2.1 表面安装元器件的种类
4.2.2 表面安装元器件SMC
4.2.3 表面安装元器件SMD
4.3 表面安装材料与设备
4.3.1 表面安装材料
4.3.2 表面安装设备
4.4 表面安装工艺
4.4.1 SMT的安装方式
4.4.2 表面安装的自动焊接工艺
4.4.3 表面安装的手工焊接工艺
4.5 实训 SMC /SMD的手工焊接
4.6 习题

第5章 电子产品的整机装配
5.1 电子产品整机装配基础
5.1.1 整机装配的内容与方法
5.1.2 整机装配的工艺流程
5.1.3 整机装配生产流水线
5.2 印制电路板的装配
5.2.1 印制电路板装配的工艺流程
5.2.2 元器件的引线成形加工
5.2.3 电子元器件的安装工艺
5.3 导线的加工
5.3.1 绝缘导线的加工
5.3.2 屏蔽导线或同轴电缆的加工
5.3.3 线扎的成形加工
5.4 整机的连接与总装
5.4.1 整机的连接
5.4.2 整机总装
5.5 实训 收音机的整机装配
5.6 习题

第6章 电子产品的调试
6.1 调试要求与调试方案
6.1.1 调试要求
6.1.2 调试方案
6.2 电子产品的调试
6.2.1 静态调试
6.2.2 动态调试
6.2.3 整机性能测试与调整
6.3 电子产品的质量检验
6.3.1 质量检验的方法和程序
6.3.2 电子产品故障检测方法
6.3.3 收音机电路原理与检修方法
6.4 实训 收音机的调试
6.5 习题

第7章 电子产品的质量管理
7.1 工艺文件
7.1.1 工艺文件概述
7.1.2 工艺文件的格式
7.1.3 工艺文件的编制
7.2 电子产品的可靠性
7.2.1 电子产品可靠性的内容
7.2.2 电子产品可靠性的指标
7.2.3 电子元器件的失效规律
7.2.4 提高电子产品可靠性的方法
7.3 电子产品的质量管理
7.3.1 质量管理概述
7.3.2 电子产品认证
7.3.3 ISO 9000质量管理体系认证
7.4 习题

第8章 电子产品设计制作实例
8.1 串联型直流稳压电源
8.2 精密串联型稳压电源
8.3 音乐彩灯电子控制器
8.4 空气净化器
8.5 酒精探测仪
8.6 声光控延时开关
8.7 短波收音机
8.8 远程拾音器
8.9 红外线双向对讲机
参考文献

精彩书摘

　　4．焊雷
　　焊膏（俗称为银浆）是由高纯度的焊料合金粉末、焊剂和少量印刷添加剂混合而成的浆料，能方便地用钢模或丝网印刷的方式涂布于印制电路板上。焊膏适合片式元器件用再流焊进行焊接。由于可将元件贴装在印制电路板的两面，因而节省了空间，提高了可靠性，有利于大量生产，是现代表面贴装技术（sMT）中的关键材料。
　　5．无铅焊料
　　无铅焊料中不含有毒元素铅，是以锡为主的一种锡、银、铋的合金。由于含有银的成分，提高了焊料的抗氧化性和机械强度，该焊料具有良好的润湿性和焊接性，可用于瓷基元器件的引出点焊接和一般元器件引脚的搪锡。
3．2．2助焊剂与阻焊剂
　　助焊剂又称为焊剂（钎剂），是一种在受热后能对施焊金属表面起清洁及保护作用的材料，在整个焊接过程中焊剂起着至关重要的作用。
　　1．焊剂的功能
　　助焊剂的作用是清除金属表面氧化物、硫化物、油和其他污染物，并防止在加热过程中焊料继续氧化。同时，它还具有增强焊料与金属表面的活性，增加浸润的作用。
　　焊剂一般是具有还原性的块状、粉状或糊状物质。焊剂的熔点比焊料低，其比重、黏度和表面张力都比焊料小。因此，在焊接时，焊剂必定会先于焊料熔化，流浸、覆盖于焊料及被焊金属的表面，起到隔绝空气，防止金属表面氧化，降低焊料本身和被焊金属的表面张力，增加焊料润湿能力，能在焊接的高温下与焊锡及被焊金属表面的氧化膜反应，使之熔解，还原出纯净的金属表面来。
　　2．对焊剂的要求
　　①有清洗被焊金属和焊料表面的作用。
　　②熔点要低于所有焊料的熔点。
　　③在焊接温度下能形成液状，具有保护金属表面的作用。
　　④有较低的表面张力，受热后能迅速均匀地流动。
　　⑤熔化时不产生飞溅或飞沫。
　　⑥不产生有害气体和有强烈刺激性的气味。
　　⑦不导电，无腐蚀性，残留物无副作用。
　　⑧助焊剂的膜要光亮、致密、干燥快、不吸潮以及热稳定性好。
　　3．焊剂的品种与特点
　　焊剂有无机系列、有机系列和松香树脂系列3种，其中无机焊剂活性最强，有机焊剂活性次之，应用最广泛的是松香助焊剂，活性较差。
　　（1）无机系列助焊剂
　　无机助焊剂包括无机酸和无机盐。无机酸有盐酸、氟化氢酸、溴化氢酸和磷酸等。无机盐有氯化锌、氯化铵和氟化钠等。无机盐的代表助焊剂是氯化锌和氯化铵的混合物（氯化锌75％，氯化铵25％）。它的熔点约为180℃，是适用于钎焊的助焊剂。由于其具有强烈的腐蚀作用，不能在电子产品装配中使用，只能在特定场合使用，并且焊后一定要清除残渣。
　　（2）有机系列助焊剂
　　有机助焊剂由有机酸、有机类卤化物以及各种胺盐树脂类等合成。这类助焊剂由于含有酸值较高的成分，具有较好的助焊性能，可焊性好。此类助焊剂具有一定程度的腐蚀性，残渣不易清洗，焊接时有废气污染，限制了它在电子产品装配中的使用。
　　（3）树脂系列助焊剂
　　树脂系列助焊剂其主要成分是松香。在加热情况下，松香具有去除焊件表面氧化物的能力，同时焊接后形成的膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用。由于松脂残渣为非腐蚀性、非导电性和非吸湿性，焊接时没有什么污染，且焊后容易清洗，成本又低，所以这类助焊剂被广泛使用。松香助焊剂的缺点是酸值低、软化点低（55℃左右），且易氧化、易结晶和稳定性差，在高温时很容易脱羧炭化而造成虚焊。
　　目前出现了一种新型的助焊剂——氢化松香，它是用普通松脂提炼来的。氢化松香在常温下不易氧化变色，软化点高、脆性小、酸值稳定、无毒和无特殊气味，残渣易清洗，适用于波峰焊接。将松香熔于酒精（1：3）形成“松香水”，焊接时在焊点处蘸以少量松香水，就可以达到良好的助焊效果。但用量过多或多次焊接形成黑膜时，松香即失去助焊作用，需清理干净后再行焊接。对于用松香焊剂难以焊接的金属元器件，可以添加4％左右的盐酸二乙胶或三乙醇胶（6％）。
　　在电子技术中主要使用以松香为主的有机焊剂。松香是天然树脂，是一种在常温下呈浅黄色至棕红色的透明玻璃状固体，松香的主要成分为松香酸，在74℃时熔解并呈现出活性，随着温度的升高，作为酸开始起作用，使参加焊接的各金属表面的氧化物还原、熔解，起到助焊的作用。固体状松香的电阻串很高，有良好绝缘性，而且化学性能稳定，对焊点及电路没有腐蚀性。由于它本身就是很好的固体助焊剂，可以直接用电烙铁熔化，蘸着使用，焊接时略有气味，但无毒。早期的无线电工程人员没有松香焊锡丝而使用实心的焊锡条时，只要有一块松香佐焊，就可以焊出非常漂亮的焊点来。松香佐焊时间过长时会挥发、炭化，因此作焊剂使用时要掌握好与烙铁接触的时间。
　　松香不镕于水，易溶于乙醇、乙醚、苯、松节油和碱溶液。通常可以方便地制成松香酒精溶液供浸渍和涂覆用。
　　4．阻焊剂
　　阻焊剂（俗称为绿油）是为适应现代化电器设备安装和元器件连接的需要而发展起来的防焊涂料，它能保护不需要焊接的部位，以避免波峰焊时出现焊锡搭线造成的短路和焊锡的浪费。
　　在PcB上应用的阻焊剂种类很多，通常可分为热固化、紫外光固化和感光干膜3大类，前两类属于印料类阻焊剂，即先经过丝网漏印然后固化，而感光干膜是将干膜移到PCB上再经过紫外线照射显影后制成。
　　热固化型阻焊剂使用方便，稳定性较好，其主要缺点是效率低、耗能。感光干膜精度很高，但需要专业的设备才能应用于生产。目前紫外光固化型阻焊剂发展很快，它克服了热固化型阻焊剂的缺点，在高度自动化的生产线中得到广泛应用。
……

前言/序言

　　当前，电子技术迅速发展，电子产品与人们的生活愈加密不可分，同时市场竞争也日趋激烈，电子企业为了自身发展，需要不断提高产品的质量和可靠性，对工程技术人员也提出了更高的素质要求，不仅要掌握产品的工艺技术，还要懂得质量管理。
　　为了适应形势，更好地培养应用型技能人才，本书编著在高等职业教育教学改革与实践的基础上，结合高职高专的办学定位、岗位需求、学生学业水平等情况，总结多年教学经验，编写了这本《电子产品工艺与质量管理》。
　　本书的编写以培养实践能力、提高操作技能为出发点，强调理论联系实际，反映电子技术领域的新发展。其特点如下：
　　1）紧密结合电子产品的生产实际。本书以电子产品整机生产为主线，内容涉及电子产品生产的全过程。系统讲述了常用电子元器件的识别、检测与选用，印制电路板的设计与制作，焊接技术，表面安装技术，电子产品的整机装配、调试和质量管理等知识。
　　2）突出技能训练，可操作性强。以通用、典型的收音机产品作为实例，详细介绍了电子产品生产环节中的工艺、方法和操作步骤，并用电子产品设计制作实例作为综合实训项目，以巩固读者所学的知识和技能。
　　3）体现新知识、新技术、新工艺和新方法。本书介绍了贴片元器件，表面安装技术、PCB的计算机设计、波峰焊和再流焊等内容，力求反映本领域的最新发展。
　　4）理论分析简明，结构完整，可选择性强。本书的编写遵循认知规律，深入浅出，通俗易懂。方便学生理解和掌握，全书共分为8章，各章相对独立，方便学校根据自身的条件和设备情况灵活选择内容。
　　本书可作为高等职业院校电子信息类或其他相关专业的教材，建议教学学时为60～90学时，教学时可结合具体专业实际，对教学内容和教学时数进行适当调整。
　　本书由山东济宁职业技术学院牛百齐编写第1、4章，曹秀海编写第5、6、7章，营口职业技术学院张艳芬编写第2、3、8章。全书由牛百齐统稿，辛琦主审。主审对本书提出了许多宝贵意见，在此表示感谢。
　　由于编者水平有限，书中疏漏之处在所难免，恳请专家、同行批评指正，也希望得到读者的意见和建议。
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