电子产品生产工艺与管理/普通高等教育“十二五”高职高专规划教材·专业课（理工科）系列 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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邵玫 编

图书标签:

• 电子产品
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• 理工科
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• 十二五规划
• 制造业
• 工业工程
• 质量控制

出版社： 中国人民大学出版社

ISBN：9787300183046

版次：1

商品编码：11393498

包装：平装

丛书名： 普通高等教育“十二五”高职高专规划教材·专业课（理工科）系列

开本：16开

出版时间：2013-12-01

用纸：胶版纸

页数：209

内容简介

　　《电子产品生产工艺与管理/普通高等教育“十二五”高职高专规划教材·专业课（理工科）系列》从电子产品制造技术的实际出发，以整机电子产品生产工艺过程为主线，以项目“相关知识+任务与实施”的方式组织教材内容，介绍了常用THT元器件、SMT元器件、常用组装工艺材料、通孔插装工艺、表面组装工艺、表面组装质量检测、电子产品整机装配与调试、电子产品工艺文件、电子产品制造过程中的工艺与质量管理等内容。《电子产品生产工艺与管理/普通高等教育“十二五”高职高专规划教材·专业课（理工科）系列》分为10个项目，9个项目附有具体的任务及实施要求。
　　《电子产品生产工艺与管理/普通高等教育“十二五”高职高专规划教材·专业课（理工科）系列》的作者经过多年的资料整理，并结合实施电子产品工艺生产性实训的实践编写了《电子产品生产工艺与管理/普通高等教育“十二五”高职高专规划教材·专业课（理工科）系列》，力图展现电子产品生产的全过程，具有较强的实用性。本书既可作为高等职业院校或中等职业院校相关专业电子产品生产工艺课程的教材，也可作为从事电子联装工作的工程人员学习和参考的资料。

作者简介

　　邵玫，讲授“电子产品生产工艺与管理”、“电路分析”、“电工电子技术”等多门课程，从事理论与实践教学近27年。多年来一直承担应用电子技术专业“电子产品生产工艺与管理”课程的授课任务，主持建设了与本课程配套的实践教学场所----能生产真实电子产品的SMT生产实训车间，积累了丰富的理论和实践经验。

目录

项目1　通孔插装元器件的识别与选用
项目要求
相关知识
1．1电阻器
1．2电位器
1．3电容器
1．4电感器与变压器
1．5半导体分立器件
1．6集成电路
任务与实施
习题
项目2　表面组装元器件的识别与选用
项目要求
相关知识
2．1表面组装技术简介
2．2表面组装元器件概述
2．3无源元件SMC
2．4有源器件SMD
任务与实施
习题
项目3　制造电子产品常用工艺材料
项目要求
相关知识
3．1THT组装常用工艺材料
3．2SMT组装常用工艺材料
任务与实施
习题
项目4　通孔插装工艺
项目要求
相关知识
4．1通孔插装工艺流程
4．2元器件整形与插装
4．3手工焊接
4．4自动焊接
任务与实施
习题
项目5　表面组装工艺
项目要求
相关知识
5．1表面组装方式与组装工艺流程
5．2焊膏和贴装胶涂敷工艺
5．3表面组装贴装工艺
5．4表面组装焊接工艺
任务与实施
习题
项目6　表面组装质量检测
项目要求
相关知识
6．1表面组装质量检测概述
6．2自动光学检测
6．3自动X射线检测
6．4在线测试
任务与实施
习题
项目7　电子产品整机生产工艺
项目要求
相关知识
7．1电子产品整机装配
7．2电子产品整机调试与检验
7．3电子产品整机老化和例行试验
任务与实施
习题
项目8　电子产品工艺文件的认识与编制
项目要求
相关知识
8．1电子产品工艺文件的认识
8．2电子产品工艺文件的编制
任务与实施
习题
项目9　电子产品组装过程中的静电防护
项目要求
相关知识
9．1静电及其危害
9．2静电防护
任务与实施
习题
项目10　电子产品制造过程中的工艺管理和质量管理
项目要求
相关知识
10．1电子产品制造过程中的工艺管理
10．2电子产品制造过程中的质量管理
10．3电子产品生产过程中的质量控制
10．4ISO 9000系列国际质量标准
10．5产品认证和3C强制认证
任务与实施
习题
附录电子工艺常用英文缩略语
参考文献

精彩书摘

　　半导体分立器件自从20世纪50年代问世以来，为电子产品的发展起到了重要的作用。现在，虽然集成电路已经广泛使用，并在不少场合取代了半导体分立器件，但半导体分立器件到任何时候都不会被全部废弃。因为半导体分立器件有其自身的特点，还会在电子产品中发挥其他元器件所不能取代的作用。
　　常用半导体分立器件包括晶体二极管、晶体三极管、场效应晶体管等。
　　1.5.1　国产半导体分立器件型号命名
　　自从国产半导体分立器件问世以来，国家就对半导体分立器件的型号命名制定了统一的标准。按照国家标准GB249—1989的规定，国产半导体分立器件的型号命名由五部分组成，第一部分为半导体元器件的电极数目，用数字表示；第二部分为半导体器件的材料和极性，用汉语拼音字母表示；第三部分为半导体的类别，用汉语拼音字母表示；第四部分为序号，用数字表示；第五部分为规格，用字母表示。有些特殊的半导体器件，如效应管、恢复管、激光管等，没有第一、第二部分，只有第三、第四、第五部分。例如，2AP9为锗材料普通二极管，2CZ10为硅材料整流二极管，3DG6为NPN型硅材料高频小功率三极管。国产半导体器件型号各部分的含义，如表1—13所示。
　　近年来国内生产半导体器件的厂家纷纷引进国外的先进生产技术，购入原材料、生产设备及全套工艺标准，或者直接购入器件管芯进行封装。因此，市场上多见的是按照日本、欧洲、美国产品型号命名的半导体器件，符合我国标准命名的器件反而不易买到。在选用进口半导体器件时，应该仔细查阅有关技术资料，比较性能指标。例如，2SC58为日本型号，表示在日本电子工业协会（JEIA）注册登记的NPN高频晶体三极管；UB208为欧洲型号，表示硅材料大功率开关管；1N4007为美国型号，表示在美国电子工业协会（EIA）注册登记的二极管。
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前言/序言

《现代电子信息产业生产技术与流程优化》 一、 概述 电子信息产业作为当今世界发展最迅速、最具活力的产业之一，其核心在于电子产品的生产制造。从微小的芯片到复杂的通信设备，再到我们日常使用的智能手机、电脑，无一不体现着电子信息产业的强大生命力。本书旨在深入剖析现代电子信息产业的生产技术、管理模式以及流程优化策略，为相关专业的学生、从业人员以及对电子产品制造感兴趣的读者提供一套系统、前沿的学习指南。 本书内容涵盖电子产品生命周期的各个关键环节，从核心元器件的制造，到精密组装、可靠性测试，再到生产过程中的质量控制、供应链协同以及智能化制造的最新发展。我们力求从理论到实践，从宏观到微观，全面展现电子信息产业的生产图景，帮助读者建立起对整个生产体系的深刻理解。 二、 核心内容解析 1. 电子产品生产工艺基础 半导体制造工艺： 揭示集成电路（IC）芯片从设计到制造的复杂过程，包括光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等关键步骤。详细介绍不同类型的半导体材料（如硅、砷化镓）及其特性，以及先进制造技术（如EUV光刻）的原理与应用。 电子元器件的生产： 涵盖电阻、电容、电感、晶体管、二极管、LED、传感器等各类电子元器件的生产原理、制造工艺和质量检测方法。重点介绍新型元器件（如MEMS、光电器件）的制造技术。 印刷电路板（PCB）制造： 深入讲解PCB的设计、覆铜板的制备、图形转移、电镀、钻孔、表面处理、测试等全过程。关注高密度互连（HDI）、柔性PCB、刚挠结合PCB等先进PCB技术的生产特点。 电子组装技术（SMT与THT）： 详细阐述表面贴装技术（SMT）和通孔技术（THT）的工艺流程，包括焊膏印刷、贴装、回流焊/波峰焊、清洗、检测等。重点介绍高速贴片机、多功能贴片机等关键设备的性能和应用。 2. 电子产品生产流程与管理 生产计划与排程： 讲解如何根据市场需求、订单情况、生产能力等因素，制定合理的生产计划和详细的生产排程。介绍MRP（物料需求计划）、APS（高级计划与排程）等管理工具的应用。 物料管理与供应链协同： 探讨电子产品生产中对物料种类繁多、更新换代快的特点，如何进行有效的物料采购、入库、存储、领用以及库存控制。强调供应链的协同管理，包括与供应商、分销商的有效沟通与合作，以降低成本、缩短交期。 生产过程控制与质量管理： 深入分析生产过程中可能出现的各种质量问题，并介绍相应的控制措施。详细阐述质量管理体系（如ISO9001）在电子产品生产中的应用，包括SPC（统计过程控制）、FMEA（失效模式与影响分析）、DOE（实验设计）等方法。 生产线设计与布局： 讲解如何根据产品特性、生产规模、工艺流程等要素，设计最优化的生产线布局，以提高生产效率、降低搬运成本、改善工作环境。介绍精益生产、准时化生产（JIT）等先进的生产模式理念。 人力资源管理与培训： 探讨电子信息产业对高素质技能型人才的需求，以及如何进行员工的招聘、培训、绩效考核和职业发展规划。强调持续的技能提升和知识更新对企业竞争力的重要性。 3. 现代电子信息产业生产的新技术与发展趋势 智能化制造（Industry 4.0）： 深入解读工业4.0的核心理念，包括物联网（IoT）、大数据、云计算、人工智能（AI）、机器人技术等在电子产品生产中的应用。重点介绍智能工厂、数字孪生、自动化生产线、协同机器人（Cobots）等前沿技术。 先进封装技术： 随着电子产品的小型化、高性能化需求，先进封装技术（如2.5D/3D封装、扇出型封装、SiP系统级封装）的地位日益凸显。本书将介绍这些先进封装技术的原理、制造工艺及其对产品性能的影响。 绿色制造与可持续发展： 关注电子信息产业在环境保护、资源节约方面的挑战与机遇。介绍绿色设计、清洁生产、电子废弃物回收处理等相关技术和管理方法，以及企业如何承担社会责任，实现可持续发展。 数字化转型与MES/ERP系统： 探讨如何利用制造执行系统（MES）和企业资源计划（ERP）系统等信息化工具，实现生产过程的精细化管理、数据追溯和决策支持。分析数字化转型如何驱动电子信息产业的效率提升和模式创新。 高可靠性制造与测试： 针对通信、医疗、航空航天等对电子产品可靠性要求极高的领域，本书将介绍高可靠性元器件的选用、特殊的生产工艺、环境应力筛选（ESS）、加速寿命试验（ALT）等内容。 三、 读者对象 本书适合以下读者群体： 高等院校电子信息工程、通信工程、自动化、微电子学、集成电路设计与集成、机械电子工程等专业的本科生和研究生。 从事电子产品设计、制造、工艺、质量、生产管理、供应链管理等工作的工程师和技术人员。 希望了解电子产品生产全貌的业外人士、爱好者，以及对职业发展有规划的求职者。 为电子信息产业发展提供政策支持、技术咨询或市场分析的相关机构和人员。 四、 教材特色与价值 内容前沿且系统： 紧密跟踪电子信息产业的最新技术发展，将先进制造理念与传统生产工艺有机结合。 理论与实践并重： 在深入阐述理论知识的同时，融入大量的工程实例、案例分析和技术细节，强调实际应用能力。 结构清晰，条理分明： 按照电子产品生产的逻辑顺序展开，便于读者循序渐进地学习。 图文并茂，易于理解： 配备丰富的图示、表格和流程图，直观展示复杂的生产过程和技术原理。 培养创新与解决问题能力： 鼓励读者思考生产过程中遇到的实际问题，并学习运用所学知识进行分析和解决。 五、 结语 电子信息产业的蓬勃发展为社会进步和经济增长注入了强大动力，而高效、智能、可靠的生产制造是支撑这一发展的基石。本书的编写，旨在为培养新一代高素质的电子信息产业人才提供有力支持，助力我国在激烈的国际竞争中取得更大成就。我们期望本书能成为读者在电子产品生产领域学习、研究和实践的宝贵参考。

评分☆☆☆☆☆

拿到这本书，我的第一感觉是它应该是一本非常“硬核”的教材，毕竟是“理工科”系列，而且聚焦在“电子产品生产工艺与管理”这么具体和重要的领域。我一直觉得，想要真正理解一个行业，就必须深入到其生产制造的“骨骼”里去。这本书的标题就暗示了这一点。我特别期待它能详细介绍当前主流电子产品生产中所使用的各种先进制造技术，例如自动化组装线、机器人应用、3D打印技术在原型制造或某些特定零部件生产中的作用，以及各种精密检测设备的原理和操作。同时，我希望它能在管理方面，深入探讨如何实现智能化生产和数字化车间，如何利用大数据分析优化生产决策，以及如何构建一个高效、灵活、可持续的供应链体系。当然，作为教材，它也应该包含一些基础但重要的管理理论，比如项目管理、风险管理、以及如何进行生产成本核算和控制。这本书的价值，在于它能否为我打开一扇通往电子产品生产管理实务的大门，让我不仅知其然，更知其所以然。

评分☆☆☆☆☆

这本书的副标题“普通高等教育‘十二五’高职高专规划教材·专业课（理工科）系列”让我觉得它非常适合我作为一名在校学生来学习。我之前对电子产品制造的了解比较零散，多是从一些科普文章或者视频中获得的片段信息，缺乏系统的认知。这本书的出现，正好可以填补这个空白。我希望能在这本书里找到关于电子产品生产过程中各种具体工艺的详细讲解，比如PCB的制造流程、SMT贴片技术、DIP插件工艺、以及相关的焊接技术和后期的清洗、涂覆等环节。另外，作为一个理工科的学生，我对生产过程中涉及的设备、工具，以及相关的技术参数也会很感兴趣，希望书中能有相应的介绍和说明。当然，除了技术层面，我更关心的是如何让生产过程更有效率，如何保证产品质量，所以关于生产管理的部分，我希望它能提供一些实用的方法和工具，比如精益生产、六西格玛等管理理念在电子产品生产中的应用，以及如何进行生产计划和调度，如何进行物料管理等等，让我能够更好地理解一个电子产品从设计图纸变成实物的全过程。

评分☆☆☆☆☆

这本书的标题很长，点明了其定位——一本面向高职高专学生的专业课教材，而且还是“十二五”规划的。光看名字，就能感受到它内容的扎实和体系的严谨，毕竟是规划教材，内容上应该会比较全面地覆盖电子产品生产相关的工艺和管理知识。我个人对电子制造行业一直挺好奇的，尤其是在这个智能化、自动化快速发展的时代，了解传统工艺如何与新技术融合，以及整个生产流程中的管理要点，对我理解这个行业非常有帮助。我希望这本书能够系统地介绍从原材料的选用、加工，到成品组装、检测的全过程，并且对不同类型的电子产品（比如消费电子、工业电子等）的生产特点能有所区分。同时，对于生产管理这块，我也期待它能详细讲解质量控制、成本管理、供应链优化、以及人员培训等关键环节，这些都是确保电子产品生产高效、优质运行的基础。一本好的教材，不仅要讲授理论知识，更重要的是要能够理论联系实际，让我能看到真实的生产场景和管理模式。

评分☆☆☆☆☆

这本书的名字《电子产品生产工艺与管理》听起来就充满了技术感和实践性。我个人对电子产品的内部构造和制造过程一直抱有浓厚的兴趣，常常在想，我们每天使用的手机、电脑、家电等，是如何一步步被制造出来的。这本书作为一本规划教材，我期望它能系统地梳理电子产品从原材料到成品的完整生命周期，并详细解析其中的关键工艺环节。比如，我希望能够了解半导体芯片的制造流程、印刷电路板（PCB）的复杂工艺、表面贴装技术（SMT）的精密度、以及各类电子元器件的贴装和焊接方法。在管理方面，我更关心的是如何将这些工艺流程有效地组织起来，实现大规模、高效率、高质量的生产。这本书或许会涉及生产计划的制定、生产资源的分配、质量控制体系的建立、生产过程中的安全与环保问题，以及如何通过技术创新和管理优化来提升企业的核心竞争力。我希望能通过阅读这本书，构建起一个关于电子产品生产的系统性知识框架，为未来从事相关行业打下坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

我之所以会被《电子产品生产工艺与管理》这本书吸引，很大程度上是因为它的专业性和实用性。作为一名即将步入社会的准毕业生，我深知理论知识的扎实是基础，而掌握实用的生产技能和管理方法更是就业的关键。这本书作为“十二五”规划的高职高专教材，其内容的权威性和前沿性是可以预期的。我希望它不仅仅是陈述枯燥的理论，而是能真正教会我如何“做”。例如，在工艺方面，我渴望了解从元器件的选择、采购，到PCB的设计、制造、组装，再到最终的成品测试、包装等每一个环节的具体操作要领，以及可能遇到的问题和解决方法。在管理方面，我期待学习到如何进行有效的生产线规划，如何优化生产流程以提高效率和降低成本，如何建立健全的质量管理体系以确保产品符合标准，以及如何进行团队管理和人员协调，确保整个生产团队能够高效协作。这本书如果能提供一些实际案例分析，或者模拟一些生产场景，那将对我学习和理解内容有极大的帮助。