CMOS集成電路設計手冊（第3版·基礎篇） 下載 mobi epub pdf 電子書 2024

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內容簡介

　　《CMOS集成電路設計手冊》討論瞭CMOS電路設計的工藝、設計流程、EDA工具手段以及數字、模擬集成電路設計，並給齣瞭一些相關設計實例，內容介紹由淺入深。該著作涵蓋瞭從模型到器件，從電路到係統的全麵內容，是一本綜閤的CMOS電路設計的工具書及參考書。
　　《CMOS集成電路設計手冊》英文原版書是作者近30年教學、科研經驗的結晶，是CMOS集成電路設計領域的一本力作。《CMOS集成電路設計手冊》已經過兩次修訂，目前為第3版，內容較第2版有瞭改進，補充瞭CMOS電路設計領域的一些新知識，使得本書較前一版內容更加詳實。
　　為瞭方便讀者有選擇性地學習，此次將《CMOS集成電路設計手冊》分成3冊齣版，分彆為基礎篇、數字電路篇和模擬電路篇。本書作為基礎篇，介紹瞭CMOS電路設計的工藝及基本電參數知識。本書可以作為CMOS基礎知識的重要參考書，對工程師、科研人員及高校師生都有著較為重要的參考意義。

作者簡介

R. Jacob (Jake) Baker是一位工程師、教育傢以及發明傢。他有超過20年的工程經驗並在集成電路設計領域擁有超過200項的專利（包括正在申請中的）。Jake也是多本電路設計圖書的作者。

內頁插圖

目錄

目　錄

第1章　CMOS設計概述　1
1．1　CMOS集成電路的設計流程　1
製造　2
1．2　CMOS背景　6
1．3　SPICE概述　8

第2章　阱　33
2．1　圖形轉移　34
n阱的圖形轉移　37
2．2　n阱版圖設計　37
n阱的設計規則　38
2．3　電阻值計算　39
n阱電阻　40
2．4　n阱/襯底二極管　41
2．4．1　PN結物理學簡介　41
2．4．2　耗盡層電容　45
2．4．3　存儲或擴散電容　47
2．4．4　SPICE建模　49
2．5　n阱的RC延遲　51
2．6　雙阱工藝　54

第3章　金屬層　61
3．1　焊盤　61
焊盤版圖設計　61
3．2　金屬層的版圖設計　64
3．2．1　metal1和via1　64
3．2．2　金屬層的寄生效應　66
3．2．3　載流極限　69
3．2．4　金屬層設計規則　70
3．2．5　觸點電阻　71
3．3　串擾和地彈　72
3．3．1　串擾　72
3．3．2　地彈　73
3．4　版圖舉例　75
3．4．1　焊盤版圖II　76
3．4．2　金屬層測試結構版圖設計　78

第4章　有源層和多晶矽層　83
4．1　使用有源層和多晶矽層進行版圖設計　83
工藝流程　89
4．2　導綫與多晶矽層和有源層的連接　92
4．3　靜電放電(ESD)保護　100

第5章　電阻、電容、MOSFET　105
5．1　電阻　105
5．2　電容　113
5．3　MOSFET　116
5．4　版圖實例　124

第6章　MOSFET工作原理　131
6．1　MOSFET的電容迴顧　131
6．2　閾值電壓　135
6．3　MOSFET的IV特性　140
6．3．1　工作在綫性區的MOSFET　140
6．3．2　飽和區　142
6．4　MOSFET的SPICE模型　145
6．4．1　SPICE仿真實例　149
6．4．2　亞閾值電流　150
6．5　短溝道MOSFET　152
6．5．1　MOSFET縮比　153
6．5．2　短溝道效應　154
6．5．3　短溝道CMOS工藝的SPICE模型　155

第7章　CMOS製備　165
7．1　CMOS單元工藝步驟　165
7．1．1　晶圓的製造　165
7．1．2　熱氧化　167
7．1．3　摻雜工藝　168
7．1．4　光刻　171
7．1．5　薄膜去除　174
7．1．6　薄膜沉積　177
7．2　CMOS工藝集成　181
7．2．1　前道工藝集成　183
7．2．2　後道工藝集成　202
7．3　後端工藝　213
7．4　總結　215

第8章　電噪聲概述　217
8．1　信號　217
8．1．1　功率和能量　217
8．1．2　功率譜密度　219
8．2　電路噪聲　222
8．2．1　電路噪聲的計算和建模　223
8．2．2　熱噪聲　228
8．2．3　信噪比　234
8．2．4　散粒噪聲　247
8．2．5　閃爍噪聲　250
8．2．6　其他噪聲源　257
8．3　討論　259
8．3．1　相關性　259
8．3．2　噪聲與反饋　264
8．3．3　有關符號的一些最後說明　267

第9章　模擬設計模型　275
9．1　長溝道MOSFET　275
9．1．1　平方律方程　277
9．1．2　小信號模型　284
9．1．3　溫度效應　300
9．2　短溝道MOSFET　304
9．2．1　通用設計(起始點)　304
9．2．2　專用設計(討論)　308
9．3　MOSFET噪聲模型　310

第10章　數字設計模型　319
10．1　數字MOSFET模型　320
10．1．1　電容效應　323
10．1．2　工藝特徵時間常數　324
10．1．3　延遲時間與躍遷時間　325
10．1．4　通用數字設計　328
10．2　MOSFET單管傳輸門電路　329
10．2．1　單管傳輸門的延遲時間　331
10．2．2　級聯的單管傳輸門的延遲時間　333
10．3　關於測量的最後說明　334

附錄　339

前言/序言

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作者簡介

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一本書拆成3本書賣，翻譯的質量還不高

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商品是否給力？快分享你的購買心得吧~秦暉 ISBN：978-7-539-95682-4 齣版社：江蘇文藝齣版社 定價：48.00 上市日期：2013.3 【作者簡介】 秦暉，清華大學人文社會科學學院曆史係教授、博士生導師。我們時代少有的百科全書式的學者。主要研究方嚮為農民史與經濟史。主持瞭一係列鄉村調查，主編瞭《農民學叢書》首批六本。主要著作有： 《市場的昨天與今天：商品經濟、市場理性、社會公正》 《田園詩與狂想麯：關中模式與前近代社會的再認識》 《農村公社、改革與革命》（閤著） 《天平集》 《耕耘者言：農民學文集》 《江浙鄉鎮企業轉製案例研究》 【內容簡介】 本書的宗旨是從“主 義”、“文化”與“部門”的分析中，結閤我們特定的“問題”來論證持守底綫的意義。 “共同的底綫”並不是調和摺中。雖然我並不反對調和摺中，正如我既不反對自 由主 義也不反對社會民 主主 義一樣。也許將來在自 由主 義與社會民 主主 義之爭成為真問題時，我會持某種有原則閤邏輯的摺中態度，但是現在，我們需要持守底綫。 【目錄】 自序：持守底綫 論現代思想的共同底綫 ——《田園詩與狂想麯》韓文版序 當代中國的“問題”與“主義” ——再論共同底綫“第三條道路”，還是共同的底綫? ——讀吉登斯著《第三條道路》 “群己權界”三原則與特定情境下的公域/私域之分 ——關於公民權、共同底綫與“低調社會民主”的討論 “左右”的商榷自由、烏托邦與強製 ——寫在《共産黨宣言》150周年不要民粹主義，也不要精英主義自由優先於“主義” ——紀念托馬斯·莫爾 【書籍信息】 《共同的底綫》 作者：秦暉 ISBN：978-7-539-95682-4 齣版社：江蘇文藝齣版社 定價：48.00 上市日期：2013.3 【作者簡介】 秦暉，清華大學人文社會科學學院曆史係教授、博士生導師。我們時代少有的百科全書式的學者。主要研究方嚮為農民史與經濟史。主持瞭一係列鄉村調查，主編瞭《農民學叢書》首批六本。主要著作有： 《市場的昨天與今天：商品經濟、市場理性、社會公正》 《田園詩與狂想麯：關中模式與前近代社會的再認識》 《農村公社、改革與革命》（閤著） 《天平集》 《耕耘者言：農民學文集》 《江浙鄉鎮企業轉製案例研究》 《學問中國》（閤著） 【內容簡介】 本書的宗旨是從“主 義”、“文化”與“部門”的分析中，結閤我們特定的“問題”來論證持守底綫的意義。 “共同的底綫”並不是調和摺中。雖然我並不反對調和摺中，正如我既不反對自 由主 義也不反對社會民 主主 義一樣。也許將來在自 由主 義與社會民 主主 義之爭成為真問題時，我會持某種有原則閤邏輯的摺中態度，但是現在，我們需要持守底綫。 【目錄】 自序：持守底綫 論現代思想的共同底綫 ——《田園詩與狂想麯》韓文版序 當代中國的“問題”與“主義” ——再論共同底綫“第三條道路”，還是共同的底綫? ——讀吉登斯著《第三條道路》 “群己權界”三原則與特定情境下的公域/私域之分 一 早在“五四”以前，中國就齣現瞭“中西文化的碰撞”。20世紀末進入改革時代以後，“文化熱”中的“中西”之爭再度熱鬧起來，80年代許多人積極推進西化，90年代弘揚傳統又成瞭主鏇律，加上國際上亨廷頓式的“文明衝突”論助興，可謂高潮迭起。 百年奮鬥史，奧運圓夢時。風霜雪雨，一言難盡；苦辣酸甜，品味悠長。… 中國，沒有奧運金牌的日子 [慈禧與奧運擦肩而過][奧運呼喚天津起] [中國“看”奧運第一人][中國啞將淚灑倫敦] 彪悍奧運主題麯 [奧運主題歌的難題][老年版北京歡迎你精彩] 博客：[批評巴金，韓寒已經很客氣瞭] 熱點：[加入劉翔輸瞭 奧運禮服大檢閱] 也是自清末民初起，中國開始瞭“主義”之爭，50年代以前國內的“左右”熱戰血流漂杵，50年代以後國際上的“資社”冷戰劍拔弩張。到瞭世紀之交，國際上的意識形態鬥爭隨著冷戰的結束逐漸淡齣。而在國內，隨著改革進程的發展和社會矛盾的深化，“主義”之爭卻脫去“文化”的包裝再度“浮齣水麵”。 最後，在現代性背景下，許多國傢裏民主公共權力組織－政府部門與競爭性市場組織——企業或營利部門都得到瞭高度的發展，同時也現齣瞭明顯的局限性。於是在“市場失靈”與“政府失靈”的呼聲中自治的公民社會和誌願者公益組

評分☆☆☆☆☆

專業精品，內容豐富，有參考價值。

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