“十二五”职业教育国家规划教材:电子产品组装、调试、设计、制作实训

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刘南平 著
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出版社: 北京师范大学出版社
ISBN:9787303178506
版次:1
商品编码:11540239
包装:平装
开本:16开
出版时间:2014-08-01
用纸:胶版纸
页数:360
字数:460000

具体描述

内容简介

本书为技能实训教材,主要针对目前劳动部、教育部等举办的技能大赛而设计编写的。内容包括电子元器件的识别、挑选及应用,电子产品组长、调试与检测,电子电路故障诊断等。

前言/序言


《电子产品组装、调试、设计、制作实训》—— 夯实技能,驱动创新,赋能新时代电子产业人才培养 在科技飞速发展的浪潮中,电子信息产业已成为国家战略性新兴产业的核心驱动力。为适应新时代对高素质、高技能电子技术人才的迫切需求,由教育部牵头,“十二五”国家职业教育规划组织编写的《电子产品组装、调试、设计、制作实训》应运而生。本书不仅是对职业教育教学内容的一次系统性梳理与革新,更是对电子产品全生命周期技能链条的一次全面实践与精细打磨,旨在为广大职业院校师生提供一套权威、实用、与时俱进的实训指导。 本书的编写,紧密围绕电子产品从概念萌芽到最终成型的全过程,将理论知识与实践操作无缝对接,力求将枯燥的专业术语转化为生动具体的实践训练。本书不涵盖具体的电子产品型号或特定企业的内部生产流程,而是聚焦于电子产品制造过程中最基础、最核心、最通用的技术和技能,确保其普适性和前瞻性。无论是手机、电脑、智能家电,还是更复杂的工业控制设备、通信终端,其背后的组装、调试、设计和制作原理和方法都遵循着共同的规律。本书正是以此为出发点,致力于为读者构建一个扎实、宽广的技能平台。 第一篇:电子产品组装——精益求精,奠定品质基础 电子产品的组装是实现设计意图、保障产品性能的第一道关卡。本篇深入浅出地介绍了电子产品组装的各个环节,从元器件的识别、分类、存储,到PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)的焊接到电子元器件的安装,再到整机的装配,每一个步骤都充满了技术细节和操作要领。 元器件的认知与处理: 读者将学习如何准确识别不同类型的电子元器件,如电阻、电容、电感、二极管、三极管、集成电路等,了解它们的封装形式、引脚定义、主要参数及其在电路中的作用。此外,还详细讲解了元器件的防静电处理、防潮储存等关键环节,确保元器件在组装前处于最佳状态,这是避免产品故障、提高良品率的根本。 PCB组装技术: PCB是电子产品的骨架,其组装质量直接影响产品的可靠性。本书详述了手工焊接和机器焊接(如回流焊、波峰焊)的基本原理和操作规范。重点在于掌握正确的焊接姿势、焊锡选择、烙铁温度控制、焊点质量判断等,教会读者如何形成饱满、光亮、无虚焊、无冷焊的优质焊点。对于表面贴装器件(SMD)的焊接,更是提供了详细的指导,包括锡膏的使用、贴装设备的调试(如贴片机的工作原理简述)以及后期的清洗工艺。 整机装配与线缆连接: 在PCB组装完成后,将进入整机装配阶段。本篇介绍了不同类型产品的外壳安装、结构件的固定、显示屏、按键、接口等部件的连接。特别强调了线缆的规范布设、连接器的正确插接、以及对内部走线的管理,以避免电磁干扰,确保良好的散热和机械稳定性。同时,还会涉及螺丝的选择、紧固力矩的控制等细节,这些看似微不足道的环节,却是保障产品长期稳定运行的关键。 质量检测与问题排查: 在组装过程中,如何进行及时的质量检查是必不可少的。本书会介绍一些基础的检测方法,如目视检查、短路检查、开路检查等,并初步引导读者如何根据组装过程中的异常现象,判断可能存在的问题,为后续的调试环节做好铺垫。 第二篇:电子产品调试——精益求精,释放产品潜能 电子产品的调试是检验产品性能、发现并解决潜在问题的关键步骤。本篇聚焦于如何通过一系列科学的测试与校准,使电子产品达到设计要求的各项指标。 电源调试与稳定性测试: 供电是电子产品正常工作的生命线。本篇将详细介绍电源模块的调试方法,包括电压、电流的测量与调整,纹波和噪声的抑制,以及过压、过流保护功能的验证。通过模拟不同负载条件下的电源输出,测试其稳定性,确保电源系统能够可靠地为产品提供能量。 信号完整性测试与调优: 在高速数字电路和射频电路中,信号的完整性至关重要。本书将介绍如何使用示波器、逻辑分析仪等仪器,观察信号的波形、上升/下降时间、抖动等参数,并提供相应的调优方法,如阻抗匹配、端接电阻的设置、PCB走线优化等,以减少信号失真和串扰。 功能性测试与性能验证: 针对电子产品的各项功能,如通信接口(USB、HDMI、以太网)、传感器接口、控制逻辑、显示效果、声音输出等,本书提供了一套系统的功能性测试流程。读者将学习如何利用测试软件、测试脚本或模拟信号,全面验证产品各功能模块的正常工作,并根据测试结果,对照产品规格书,评估其性能是否满足要求。 参数校准与优化: 很多电子产品都需要进行精确的参数校准,以达到最佳的工作状态。本篇将介绍如何对如传感器阈值、通信速率、滤波器参数、显示色彩等进行校准。同时,也会涉及一些基本的性能优化方法,例如通过软件算法的调整来改善响应速度或降低功耗。 故障诊断与修复: 调试过程中必然会遇到各种故障。本书将引导读者掌握系统性的故障诊断思路,从现象入手,逐级排查。介绍如何利用万用表、示波器等基础测量工具,结合电路原理图,快速定位故障点。并提供一些常见的故障排除案例,以及相关的修复技巧。 第三篇:电子产品设计——创新驱动,赋能未来制造 设计是电子产品灵魂的塑造者,是实现创新功能、提升产品竞争力的源泉。本篇侧重于介绍电子产品设计的基本流程、常用工具和关键理念,鼓励读者进行创新性的设计实践。 产品需求分析与概念设计: 任何设计都始于明确的需求。本篇将引导读者如何从市场需求、用户痛点出发,进行产品的功能定义、性能指标设定、成本预算分析等。在此基础上,进行概念设计,勾勒出产品的初步形态和核心功能。 电路原理图设计: 这是电子产品设计的核心环节。本书将介绍如何使用专业的EDA(Electronic Design Automation,电子设计自动化)软件,如Altium Designer、Eagle(或其他广泛使用的开源/商业软件的通用理念)等,绘制规范、清晰的电路原理图。读者将学习如何选择合适的元器件、搭建基本的功能模块电路、实现复杂的逻辑功能,并理解不同电路拓扑的优缺点。 PCB布局与布线: 原理图完成后,需要将其转化为实际的PCB。本篇将详述PCB布局的原则,如元器件的摆放、电源和信号的划分、散热考量等。重点在于PCB布线的技巧,包括走线的宽度、间距、过孔的使用、差分信号的处理、高频信号的优化等,以确保信号的传输质量和电路的稳定性。 硬件描述语言(HDL)入门(针对FPGA/ASIC等领域): 对于一些需要高度集成和灵活性的电子产品,HDL(如Verilog或VHDL)是重要的设计工具。本篇将提供HDL语言的基础介绍,让读者了解如何使用这种编程方式来描述硬件逻辑,从而实现复杂的数字电路设计,为进入更高级的嵌入式系统设计打下基础。 结构与外观设计初步: 电子产品的成功不仅在于其内在的性能,也在于其外在的易用性和美观度。本篇将简要介绍结构设计的注意事项,如外壳的材料选择、强度计算、散热孔的设计、人机工程学应用等。同时,也会涉及工业设计的基本理念,鼓励读者在功能实现的基础上,关注产品的用户体验和美学价值。 仿真与验证: 在实际制作之前,通过仿真来验证设计的正确性至关重要。本篇将介绍电路仿真软件(如PSPICE、LTspice等)的使用,如何对电路的直流、交流、瞬态特性进行仿真分析,以及如何利用逻辑仿真来验证数字电路的功能。 第四篇:电子产品制作——技艺融合,实现创新落地 制作是设计理念的最终实现,是将脑海中的构思转化为实体产品的关键。本篇强调实践能力,引导读者将所学的设计知识转化为实际操作。 原型制作与快速成型技术: 本篇将介绍现代原型制作的多种手段,包括传统的手工制作、FPC(Flexible Printed Circuit)的制作流程、以及3D打印等快速成型技术在电子产品外壳和结构件制作中的应用。读者将学习如何根据设计需求,选择最合适的制作方式。 复杂电子系统集成: 许多电子产品并非单一的电路板,而是由多个模块、多个PCB组成。本篇将指导读者如何将不同功能模块进行有机集成,如嵌入式系统的主板、各种扩展板、传感器、执行器等的连接与协同工作。 测试夹具与自动化测试设备(ATE)的初步认识: 为了提高生产效率和测试精度,专业的测试夹具和ATE必不可少。本篇将介绍测试夹具的设计原则,以及ATE在批量生产中的作用,引导读者思考如何为自己的设计开发高效的测试方案。 物料清单(BOM)管理与供应链协作: 成功的制作离不开有效的物料管理。本篇将介绍BOM的构成、重要性,以及在实际制作中如何与元器件供应商、PCB生产厂家、组装工厂等进行有效沟通与协作。 产品生命周期管理(PLM)的初步概念: 本篇将引入PLM的初步概念,让读者了解一个电子产品从设计、开发、生产、销售到维护、报废的整个生命周期,以及在每个阶段所涉及到的技术和管理要求。 结语 《电子产品组装、调试、设计、制作实训》以其严谨的结构、丰富的实践内容、与时俱进的技术视野,致力于为职业教育的电子技术人才培养注入新的活力。本书不拘泥于特定产品,而是着眼于通用技能的培养,强调“学以致用、以练促学”,帮助读者掌握电子产品从设计到制造的完整技能链条,成为能够适应未来产业发展需求的高素质技术技能人才。通过本书的学习与实践,相信读者定能夯实专业基础,激发创新潜能,为我国电子信息产业的蓬勃发展贡献自己的力量。

用户评价

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这本书的内容涵盖了电子产品从概念到成品的完整链条,非常有启发性。我个人对电子产品设计和制造的交叉领域特别感兴趣,而这本书在这方面做得相当出色。它不仅仅是技术层面的讲解,还融入了工程管理和项目实施的思路。例如,在设计部分,它会强调模块化设计和可维护性,这些都是在实际工程中非常重要的考量因素。在制作环节,它会详细介绍不同类型的生产工艺,例如注塑、冲压等,以及这些工艺对产品外观和结构的影响。调试部分也涉及到了从单元测试到系统联调的整个过程,这对于保证产品质量至关重要。我特别欣赏书中对“实训”的强调,它不仅仅是纸上谈兵,而是真正鼓励读者动手去实践。书中提供的案例项目,虽然可能不复杂,但足以让读者掌握核心的技能和流程。它能够帮助读者建立起一个完整的电子产品从无到有的认知框架,对于想要进入相关行业或者提升自身技能的人来说,具有非常大的参考价值。

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这本书简直太令人惊喜了!我一直在寻找一本能够系统性地指导我从零开始学习电子产品组装、调试和设计制作的书籍,终于让我找到了这本!它不仅仅是一本教材,更像是一位循循善诱的老师,从最基础的元器件识别、电路原理讲解,到复杂的PCB设计和实际动手制作,每一个环节都讲得非常透彻。我尤其喜欢书中丰富的实例,那些贴近实际生产的案例,让我能够将理论知识立刻转化为实践技能。例如,书中关于SMT贴片工艺的详细介绍,以及各种焊接技巧的图文演示,让我这个之前对焊接一窍不通的人,也能很快掌握要领,完成精密的焊接工作。而且,它还引入了最新的电子设计自动化(EDA)工具的使用方法,让我能够高效地完成电路设计和仿真,大大提高了我的设计效率。书中的调试章节更是锦上添花,讲解了各种常见的故障排除方法,让我不再害怕面对调试过程中的各种棘手问题。总而言之,这本书内容全面,讲解深入浅出,案例丰富实用,绝对是电子产品设计制作爱好者的必备宝典,强烈推荐给所有希望提升自己动手能力的读者!

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坦白说,一开始我买这本书是抱着试一试的心态,毕竟“十二五”国家规划教材听起来有些宏大。但读完之后,我完全被这本书的实用性折服了。它绝对不是那种“纸上谈兵”的教材,而是真正能让你“上手”的书。我最看重的是它对“制作”的强调。书中不仅介绍了组装技巧,还深入讲解了如何根据设计进行实际的物料采购、工装夹具的制作,甚至还涉及到一些简单的模具设计。这对于我这种想要将设计想法变为现实的人来说,简直是福音!调试章节也写得非常细致,不仅有理论分析,还有很多实际操作的技巧,比如如何使用示波器、万用表等工具进行高效的故障定位。而且,书中的很多内容都与当前行业发展趋势紧密结合,例如对物联网设备组装和调试的介绍,非常具有前瞻性。这本书真正做到了理论与实践的完美结合,让你不仅知其然,更知其所以然,强烈推荐给所有想要在电子产品领域有所建树的朋友们!

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我是一个对电子制作充满好奇但又有些胆怯的学生,一直不敢轻易下手。偶然间看到了这本《电子产品组装、调试、设计、制作实训》,它彻底改变了我对电子制作的看法。书中的语言非常通俗易懂,即使是对电路一无所知的人,也能轻松理解。它就像一个耐心十足的老师,一步一步地引导着我。我特别喜欢书中的“实训”环节,每次读完一个概念,都会跟着书中的步骤进行动手操作。从最简单的电阻、电容、二极管的识别和使用,到组装小型的LED闪烁电路,每一个步骤都写得非常详细,生怕我看不懂。书中的图解也特别清晰,让我能够准确地识别元器件和连接线路。更让我感动的是,书中还讲解了很多安全注意事项,让我能够安心地进行实验。通过这本书,我不仅学会了如何组装电子产品,还学会了如何进行简单的调试,甚至能够自己动手设计一些小型的电子小玩意儿。这种成就感是无与伦比的!这本书让我真正体会到了“学以致用”的快乐,它点燃了我对电子科学的兴趣,也为我打开了通往电子世界的大门。

评分

作为一名在电子行业摸爬滚打多年的技术人员,我一直对“十二五”职业教育国家规划教材这个定位抱有很高的期望,而这本《电子产品组装、调试、设计、制作实训》完全没有让我失望。这本书的视角非常宏观,不仅关注了基础的组装和调试技术,更深入地探讨了电子产品的设计理念和制作流程。它对于整个产品生命周期的理解,从需求分析、方案设计到样机制作、批量生产,都给出了清晰的指导。书中关于设计部分的讲解,让我对如何平衡成本、性能和可靠性有了更深的认识。它不仅仅停留在“如何做”,更是引导我去思考“为什么这样做”。例如,在介绍产品设计时,它会从市场需求出发,分析不同方案的优劣,再到元器件选型、电路板布局优化等,一系列严谨的流程。调试部分则侧重于系统性的故障定位,而不是简单的“试错”,这对于提升解决复杂问题的能力至关重要。实训环节的设计更是贴合实际生产需求,让我能够将学到的知识应用到实际工作中,解决工作中遇到的实际问题。这本书的价值在于它能够帮助我将碎片化的知识融会贯通,形成一套完整的电子产品开发思维。

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