錶麵組裝技術(SMT工藝)(第2版)/“十二五”職業教育國傢規劃教材 [Surface Mount Technology(SMT Process)(2nd Edition)]

錶麵組裝技術(SMT工藝)(第2版)/“十二五”職業教育國傢規劃教材 [Surface Mount Technology(SMT Process)(2nd Edition)] 下載 mobi epub pdf 電子書 2024


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韓滿林,郝秀雲 編



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發表於2024-11-25

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圖書介紹

齣版社: 人民郵電齣版社
ISBN:9787115347749
版次:2
商品編碼:11579783
包裝:平裝
叢書名: 高等職業教育電子技術技能培養規劃教材
外文名稱:Surface Mount Technology(SMT Process)(2nd Edition)
開本:16開
齣版時間:2014-11-01
用紙:膠版紙
頁數:


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圖書描述

編輯推薦

  《錶麵組裝技術(SMT工藝)(第2版)/“十二五”職業教育國傢規劃教材》內容突齣SMT新標準,將IPC標準等融入到教材中,貼近企業,便於學生考取相應職業資格證書;  將理論、實踐、實訓內容融為一體,形成“教、學、做”一體化的教材,有利於學生“學中看,看中學,學中乾,乾中學”;  針對SMT飛速發展、日新月異的特點,加入瞭SMT新技術、新設備、新材料及新工藝等內容,突齣瞭教材的先進性。

內容簡介

  《錶麵組裝技術(SMT工藝)(第2版)/“十二五”職業教育國傢規劃教材》以SMT生産工藝為主綫,以“理論知識+實踐項目”的方式組織教材內容。
  《錶麵組裝技術(SMT工藝)(第2版)/“十二五”職業教育國傢規劃教材》內容包括SMT綜述、SMT生産物料、SMT生産工藝與設備、SMT産品製作4部分內容。
  《錶麵組裝技術(SMT工藝)(第2版)/“十二五”職業教育國傢規劃教材》可作為高職高專院校或中等職業學校電子類專業教材,也可作為SMT專業技術人員與電子産品設計製造工程技術人員的參考用書。

目錄

第1章 SMT綜述1.1 SMT概述1.1.1 SMT及其組成1.1.2 SMT與THT比較1.1.3 SMT生産綫及其組成1.1.4 SMT生産環境要求1.1.5 SMT的發展趨勢1.2 SMT工藝流程1.2.1 印製電路闆組件的組裝方式1.2.2 基本工藝流程1.2.3 SMT工藝流程設計原則1.2.4 SMT的工藝流程本章小結習題與思考
第2章 SMT生産物料2.1 錶麵組裝元器件2.1.1 錶麵組裝元器件概述2.1.2 錶麵組裝元件2.1.3 錶麵組裝器件2.1.4 錶麵組裝元器件的包裝2.1.5 濕度敏感器件的保管與使用2.2 錶麵組裝印製電路闆2.2.1 印製電路闆的基本知識2.2.2 錶麵組裝印製電路闆的特徵2.2.3 錶麵組裝用印製電路闆的設計原則2.3 錶麵組裝工藝材料2.3.1 焊料2.3.2 助焊劑2.3.3 焊膏2.3.4 貼片膠2.3.5 清洗劑本章小結習題與思考
第3章 SMT生産工藝與設備3.1 塗敷工藝及設備3.1.1 錶麵塗敷工藝原理3.1.2 塗敷設備及治具3.1.3 錶麵塗敷工藝參數3.1.4 錶麵塗敷工藝設計案例3.2 貼裝工藝與設備3.3 焊接工藝與設備3.3.1 迴流焊工藝與設備3.3.2 波峰焊工藝與設備3.4 檢測工藝與設備3.4.1 檢測設備3.4.2 SMT檢測工藝3.5 返修工藝與設備3.5.1 返修工具和材料3.5.2 返修工藝的基本要求3.5.3 常用電子元器件的返修本章小結習題與思考
第4章 SMT産品製作4.1 生産管理4.1.1 5S管理4.1.2 SMT生産過程中的靜電防護4.1.3 安全生産4.1.4 SMT質量管理4.1.5 生産管理4.2 産品製作4.2.1 産品製作的準備4.2.2 産品製作--SMT4.2.3 産品製作--THT4.2.4 産品製作--整機組裝4.2.5 産品製作--整機調試4.2.6 産品製作--整機包裝本章小結習題與思考
附錄A SMT中英文專業術語附錄B IPC標準簡介參考文獻

精彩書摘

  1.1.2SMT與THT比較  作為新一代電子裝聯技術,SMT之所以能發展得這麼快,主要是因為SMT與傳統的THT相比,具有如下優點。  (1)元器件組裝密度高、電子産品重量輕、體積小。錶麵組裝元器件的體積比傳統的通孔插裝元器件要小得多,錶麵組裝元器件僅占印製電路闆1/3~1/2的空間,且錶麵組裝元器件的重量隻有通孔插裝元器件的1/10。電子産品的體積可縮小40%~60%,重量可減輕80%以上。  (2)抗震能力強、可靠性高。由於錶麵組裝元器件的體積小、重量輕,故抗震動能力強。錶麵組裝元器件的焊接可靠性比通孔插裝元器件要高,故采用錶麵組裝的電子産品平均無故障時間一般為20萬小時以上,所以可靠性高。  (3)高頻特性好。錶麵組裝元器件無引腳或短引腳,從而降低瞭引腳的分布特性影響,而且在印製電路闆錶麵焊接具有牢固和可靠性高的特點,大大降低瞭寄生電容和寄生電感對電路的影響,在很大程度上減少瞭電磁乾擾和射頻乾擾,使得組件的噪聲降低,改善瞭組件的高頻特性。  (4)自動化程度高、生産效率高。與THT相比,SMT更適閤自動化生産。THT根據插裝元器件的不同,需要不同的插裝設備,如跳綫機、徑嚮插裝機、軸嚮插裝機等,設備生産調整準備時間較長,而且由於通孔的孔徑較小,插裝的精度也較差,返修的工作量也較大,而且換料時必須停機,增加瞭工作時間。而SMT在一颱泛用機上就可以完成貼裝任務,且具有不停機換料功能,節省瞭大量時間,同時由於SMT的相關設備具有視覺功能,所以貼裝精度高,返修工作量低,這樣自動化程度和生産效率就高。  (5)成本降低。SMT可以進行印製電路闆的雙麵貼裝,更加充分地利用印製電路闆的錶麵空間,而且采用SMT,印製電路闆的鑽孔數目減少、孔徑變細,使得印製電路闆的麵積大大縮小,降低瞭印製電路闆的製造成本。部分錶麵組裝元器件成本也比通孔插裝元器件成本低。同時,采用SMT,相應的返修工作量減少,降低瞭人工成本。另外,錶麵組裝元器件體積小、重量輕,減少瞭包裝和運輸成本。一般情況下,電子産品采用SMT後,總成本可降低30%以上。  ……

前言/序言


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