电子产品工艺（第3版）/“十二五”职业教育国家规划教材 下载 mobi epub pdf 电子书 2024

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内容简介

　　《电子产品工艺（第3版）/“十二五”职业教育国家规划教材》是高职高专电子类专业课教材。主要内容包括常用电子元器件、印制电路板的设计与制作、电子电路的图的计算机辅助设计、焊接工艺、电子产品的防护与电磁兼容、电子产品技术文件的编制、电子产品整机装配工艺、电子产品的调试与检验等。《电子产品工艺（第3版）/“十二五”职业教育国家规划教材》的特点是注重实际应用，重点介绍新工艺和新技术。既可作为高职高专的教材，也可作为工程技术人员的参考用书。

内页插图

目录

第3版前言
第2版前言
第1版前言

第一章 常用电子元器件
第一节 电阻器和电位器
第二节 电容器
第三节 电感器
第四节 半导体器件
第五节 电声器件、光电器件和压电
器件
本章小结
习题一

第二章 印制电路板的设计与制作
第一节 印制电路板的种类与结构
第二节 印制电路板设计的基本原则
第三节 手工制作印制电路板
第四节 Altium Designer Summer 09电路
板设计软件的使用
本章小结
习题二

第三章 焊接工艺
第一节 焊接的基本知识
第二节 无铅焊料
第三节 手工焊接技术
第四节 无铅助焊剂
第五节 自动焊接技术
第六节 无铅焊接的工艺技术与设备
第七节 表面安装技术
本章小结
习题三

第四章 电子产品的防护与电磁兼容
第一节 电子产品的防护与防腐
第二节 电子产品的散热
第三节 电子产品的防振
第四节 电子产品的电磁兼容性
第五节 电子产品的静电防护
本章小结
习题四

第五章 整机装配工艺
第一节 整机装配的准备工艺
第二节 电子产品工艺文件
第三节 电子产品装配工艺要求及
过程
本章小结
习题五

第六章 电子产品的调试与检验
第一节 调试工艺
第二节 检验
第三节 电子产品的质量管理及
ISO 9000标准系列
本章小结
习题六
参考文献

前言/序言

　　本书为“十二五”职业教育国家规划教材，在修订过程中，融合了电子组装工艺技术的发展和编者多年的教学经验。
　　第一章对表面安装电阻、电容、电感、二极管和晶体管的知识进行了更新和扩充，并将这些内容置于对应的通孔元器件的每一节中。
　　第二章改动较大，第三节手工制作印制电路板中，将原有的穿线制作法和漆图制作法去掉，增加了当前比较流行的热转印制作法，并以实例为内容，增加了相应的图片。第四节原内容介绍的Protel版本较低，已不能跟上当前知识发展的需要，所以对第四节重新进行编写，介绍当前流行的AltiumDesignerSummer09软件的使用方法。在印制电路板设计这部分，重新绘制了部分插图，并添加了新的内容和图片，使内容更易于理解。
　　第三章的第一节中加入了锡铅焊料组成和特点的介绍。由于当前表面安装技术的广泛使用，还加入了表面安装设备介绍及表面安装技术的工艺流程。
　　第五章将原有以插装为主的整机装配实例，替换为以手工贴装焊接为主的表面安装收音机，这也适应了当前电子工艺技术的发展趋势，这部分内容以工艺文件的形式呈现给读者。
　　第六章在原ISO9000��2000版标准介绍的基础上增加了当前修订后的ISO9000��2008版的介绍，使读者能了解到ISO9000标准的最新发展动向。
　　本书的第3版仍然保持前两版短小精悍、经济实用的特点，在当今电子产品快速发展的时代，是一本合适的教科书。
　　本书中有些元器件符号及电路图采用的是AltiumDesignerSummer09软件的符号标准，与国家标准不符，特提请读者注意。
　　本书由北京信息职业技术学院李水和樊会灵任主编，陈强编写了第一、二、五章，李水编写了第三、四、六章，李水和樊会灵负责全书的统稿工作。
　　本书由刘莲青任主审，她对本书提出了许多宝贵意见，在此表示诚挚的感谢。
　　由于编者水平有限，书中难免有错误和不妥之处，恳请读者批评指正。
　　编者
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