新兴产业和高新技术现状与前景研究丛书:半导体照明技术现状与应用前景

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梅霆,章勇,王金林 等 著



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发表于2024-12-23

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图书介绍

出版社: 广东经济出版社
ISBN:9787545437065
版次:1
商品编码:11745372
包装:平装
丛书名: 新兴产业和高新技术现状与前景研究丛书
开本:16开
出版时间:2015-05-01
用纸:胶版纸
页数:219
正文语种:中文


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图书描述

内容简介

  《新兴产业和高新技术现状与前景研究丛书:半导体照明技术现状与应用前景》包括概述和正文九章,概述介绍了人类照明进化历程,LED发展的历史,半导体照明产业结构,国内外及广东发展状况;技术及产业的趋势及前景。在写作上尽量注意原理和技术相结合,理论和实践相结合,并适当插入一些前沿研究。
  《新兴产业和高新技术现状与前景研究丛书:半导体照明技术现状与应用前景》希望通过这些内容的介绍,让读者熟悉并理解半导体照明技术的基本内容和关键所在,了解半导体照明领域中一些存在的问题和需要研究的前沿课题。

目录

第一章 照明的基础知识
一、LED照明基本介绍
二、光、视觉与心理
三、非视觉效应与LED健康照明
四、非成像光学设计
第二章 户外照明
一、户外照明的应用现状
二、户外照明相关产品介绍
三、大功率LED户外照明系统的开发
四、我国大功率LED户外照明的发展趋势
第三章 室内照明
一、LED室内照明
二、LED室内照明对人活动的影响
三、办公室与居住室内的照明要求
四、LED室内照明的发展与未来
第四章 LED背光源
一、LED背光源基础知识
二、LED背光源技术现状
三、关键技术的难点突破
四、未来的LED背光之路
第五章 LED在农业和医疗方面的应用
一、LED在农业方面的应用
二、LED在医疗方面的应用
第六章 晶片外延
一、晶片外延基础知识
二、晶片外延技术现状
三、关键技术的难点突破及待解决的难题
四、外延的发展趋势
第七章 芯片制作
一、有关芯片的基础知识
二、LED芯片的技术现状分析
三、关键技术难点、待解决的挑战性难题
四、未来发展趋势
第八章 LED封装
一、封装基础知识
二、封装技术现状分析
三、关键技术难点、待解决的挑战性难题
四、现状与未来发展趋势
第九章 驱动电源
一、LED驱动电源发展概况
二、LED室内照明灯具电源
三、LED室外照明灯具电源
四、LED电源标准
附录一 国际和国内LED照明电器产品标准情况
附录二 LED照明电器产品相关标准发展历史
附录三 传统灯具和LED灯具的标准
附录四 LED灯具测试要求
附录五 中国淘汰白炽灯计划公示
参考文献

前言/序言


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