新興産業和高新技術現狀與前景研究叢書：半導體照明技術現狀與應用前景下載 mobi epub pdf 電子書 2024

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梅霆，章勇，王金林等著

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發表於2024-12-24

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圖書介紹

齣版社：廣東經濟齣版社

ISBN：9787545437065

版次：1

商品編碼：11745372

包裝：平裝

叢書名：新興産業和高新技術現狀與前景研究叢書

開本：16開

齣版時間：2015-05-01

用紙：膠版紙

頁數：219

正文語種：中文

圖書描述

內容簡介

　　《新興産業和高新技術現狀與前景研究叢書：半導體照明技術現狀與應用前景》包括概述和正文九章，概述介紹瞭人類照明進化曆程，LED發展的曆史，半導體照明産業結構，國內外及廣東發展狀況；技術及産業的趨勢及前景。在寫作上盡量注意原理和技術相結閤，理論和實踐相結閤，並適當插入一些前沿研究。
　　《新興産業和高新技術現狀與前景研究叢書：半導體照明技術現狀與應用前景》希望通過這些內容的介紹，讓讀者熟悉並理解半導體照明技術的基本內容和關鍵所在，瞭解半導體照明領域中一些存在的問題和需要研究的前沿課題。

第一章照明的基礎知識
一、LED照明基本介紹
二、光、視覺與心理
三、非視覺效應與LED健康照明
四、非成像光學設計
第二章戶外照明
一、戶外照明的應用現狀
二、戶外照明相關産品介紹
三、大功率LED戶外照明係統的開發
四、我國大功率LED戶外照明的發展趨勢
第三章室內照明
一、LED室內照明
二、LED室內照明對人活動的影響
三、辦公室與居住室內的照明要求
四、LED室內照明的發展與未來
第四章 LED背光源
一、LED背光源基礎知識
二、LED背光源技術現狀
三、關鍵技術的難點突破
四、未來的LED背光之路
第五章 LED在農業和醫療方麵的應用
一、LED在農業方麵的應用
二、LED在醫療方麵的應用
第六章晶片外延
一、晶片外延基礎知識
二、晶片外延技術現狀
三、關鍵技術的難點突破及待解決的難題
四、外延的發展趨勢
第七章芯片製作
一、有關芯片的基礎知識
二、LED芯片的技術現狀分析
三、關鍵技術難點、待解決的挑戰性難題
四、未來發展趨勢
第八章 LED封裝
一、封裝基礎知識
二、封裝技術現狀分析
三、關鍵技術難點、待解決的挑戰性難題
四、現狀與未來發展趨勢
第九章驅動電源
一、LED驅動電源發展概況
二、LED室內照明燈具電源
三、LED室外照明燈具電源
四、LED電源標準
附錄一國際和國內LED照明電器産品標準情況
附錄二 LED照明電器産品相關標準發展曆史
附錄三傳統燈具和LED燈具的標準
附錄四 LED燈具測試要求
附錄五中國淘汰白熾燈計劃公示
參考文獻