Protel DXP 2004 SP2 印製電路闆設計教程 下載 mobi epub pdf 電子書 2025

簡體網頁||繁體網頁

☆☆☆☆☆

趙全利，周偉 著

圖書標籤:

• Protel DXP 2004
• PCB設計
• 電路設計
• 電子工程
• 教程
• 印製電路闆
• SP2
• 設計入門
• 軟件操作
• 電路闆設計

齣版社： 機械工業齣版社

ISBN：9787111536482

版次：1

商品編碼：11943605

品牌：機工齣版

包裝：平裝

叢書名： 全國高等職業教育“十三五”規劃教材

開本：16開

齣版時間：2016-07-01

用紙：膠版紙

頁數：265

編輯推薦

適讀人群 ：高職高專院校電子類、電氣類、通信類、機電類等專業學生、技術培訓及從事電子産品設計
　　1. 使用中文菜單,方便讀者操作；
　　2. 以應用實例和實際操作為導嚮，將知識點貫穿其中，簡單易學；
　　3. 以工程實例為引導，實用性強；
　　4. 技術融閤，為讀者提供電子係統全麵的設計解決方案。

內容簡介

　　本書以Protel DXP 2004 SP2設計印製電路闆為主綫，詳細介紹瞭電路原理圖、電路仿真、集成元器件庫和印製電路闆（Printed Circuit Board，PCB）的設計方法及操作步驟，將應用技術與實際操作結閤起來，力求在實踐過程中，引導讀者逐步認識、熟悉和應用Protel DXP 2004 SP2，掌握使用Protel進行PCB設計的方法和技能。本書內容豐富，配有實例、實訓及習題，以鞏固所學知識。書中所有實例均是在Protel DXP 2004 SP2環境下完成的。
　　本書結構閤理、內容詳實、實例豐富、便於自學，可作為高職高專院校電子類、電氣類、通信類、機電類等專業的教學用書，也可作為技術培訓及從事電子産品設計與開發的工程技術人員學習PCB設計的參考書。

目錄

第1章 Protel DXP 2004 SP2概述
1.1 Protel發展曆史
1.2 Protel DXP 2004 SP2功能模塊及工作特點
1.3 Protel DXP 2004 SP2的運行環境、安裝、啓動與卸載
1.4 Protel DXP 2004 SP2中、英文界麵的切換
1.5 PCB項目的設計步驟
1.6 實訓 Protel DXP 2004 SP2的安裝與啓動
1.7 習題
第2章 Protel DXP 2004 SP2工作環境
2.1 Protel DXP 2004 SP2工作界麵
2.2 Protel DXP 2004 SP2工作界麵的管理
2.3 Protel DXP 2004 SP2的文件管理
2.4 實訓 Protel DXP 2004 SP2的基本操作
2.5 習題
第3章 Protel DXP 2004 SP2原理圖設計基礎
3.1 Protel DXP 2004 SP2創建項目和電路原理圖
3.2 電路原理圖編輯器工作界麵
3.3 設置原理圖圖樣
3.4 元器件庫操作
3.5 放置元器件
3.6 元器件布局
3.7 連接電路
3.8 放置電源及接地端口
3.9 放置文本字符串
3.10 電氣規則檢查
3.11 實例 繪製晶體管放大電路
3.12 實訓 原理圖繪製的基本操作
3.13 習題
第4章 Protel DXP 2004 SP2原理圖設計
4.1 原理圖設計模闆文件製作
4.2 元器件的編輯
4.3 連接綫路
4.4 繪圖工具
4.5 層次原理圖的設計
4.6 原理圖報錶及原理圖打印
4.7 實例 設計七段數碼顯示電路
4.8 實訓
4.9 習題
第5章 電路仿真
5.1 Protel DXP 2004 SP2的仿真元器件庫
5.2 初始狀態的設置
5.3 仿真器的設置
5.4 仿真原理圖設計
5.5 原理圖仿真實例
5.6 習題
第6章 集成元器件庫
6.1 原理圖元器件庫
6.2 PCB封裝庫
6.3 創建集成元器件庫
6.4 實例 製作七段數碼管的圖形符號及封裝
6.5 實訓
6.6 習題
第7章 PCB設計基礎
7.1 PCB的基礎知識
7.2 新建PCB文件
7.3 PCB編輯器工作界麵
7.4 規劃電路闆
7.5 準備原理圖
7.6 確定元器件封裝
7.7 從原理圖更新到PCB
7.8 PCB的設計規則
7.9 PCB元器件布局
7.10 PCB 3D效果圖
7.11 PCB密度分析
7.12 PCB的布綫
7.13 PCB的後期處理
7.14 設計規則檢查
7.15 實例 LED閃爍燈電路的PCB設計
7.16 實訓
7.17 習題
第8章 PCB設計
8.1 PCB編輯器的參數設置
8.2 PCB的放置工具
8.3 PCB編輯器的編輯功能
8.4 單麵PCB的設計
8.5 PCB設計輸齣
8.6 實例 單片機開發闆PCB設計
8.7 實訓
8.8 習題
第9章 Protel DXP 2004 SP2設計實例
9.1 實例1 設計串行通信接口電路
9.2 實例2 采用多通道設計單片機係統電路
9.3 實訓
9.4 習題
附錄 書中非標準符號與國標符號對照錶
參考文獻

前言/序言

　　Protel DXP 2004 SP2是Altium公司推齣的一款基於Windows環境下的桌麵電子設計自動化（Electronic Design Automation，EDA）開發工具，它是一款功能強大、簡單易學的印製電路闆設計軟件，是將所有設計工具集於一體的闆級設計係統。Protel DXP 2004 SP2在兼容以前Protel版本的基礎上，更加完善和加強瞭原理圖繪製，PCB布局、布綫，電路仿真，可編程邏輯器件（Programmable Logic Device，PLD）的設計及布綫，信號完整性分析等方麵的功能。Protel DXP 2004 SP2將項目管理方式、原理圖和PCB的雙嚮同步技術、多通道設計、拓撲自動布綫以及電路仿真等技術融閤在一起，能夠處理各種復雜的PCB設計過程，提供瞭全麵的設計解決方案。其中，Protel DXP 2004 SP2還集成瞭超高速集成電路硬件描述語言（Very-High-Speed Integrated Circuit Hardware Description Language，VHDL）和現場可編程門陣列（Field-Programmable Gate Array，FPGA）設計模塊，使其成為模擬電子和數字控製電路的EDA重要開發平颱。Protel DXP 2004 SP2係列軟件因其操作靈活、實用，功能強大，越來越深得電子工程師的喜愛，也是高職高專院校相關專業學生進行電子係統設計的常用的軟件之一。本書詳細介紹瞭Protel DXP 2004 SP2的印製電路闆設計及其應用。
　　本書是編者豐富的電路設計與布綫經驗的總結，是編者長期進行高職高專院校相關課程教學經驗的成果。本書通過簡單熟悉的實例，突齣其操作步驟和設計方法，使讀者能夠迅速掌握並應用本軟件，從而具備進行PCB設計的能力。本書從實用性齣發，具有以下特點。
　　（1）中文菜單的使用
　　本書采用Protel DXP 2004 SP2自帶的中文操作界麵進行介紹，以提高讀者的學習效率。
　　（2）工程實例導嚮
　　本書以由淺入深的工程實例為引導，首先介紹瞭Protel DXP 2004 SP2的軟件環境及基本操作，然後循序漸進地介紹瞭Protel DXP 2004 SP2設計基礎知識、電路原理圖、電路仿真、集成元器件庫和印製電路闆的設計方法，後通過典型的PCB設計實例介紹瞭不同的設計方法。
　　（3）實例操作
　　本書以應用實例和實際操作為引綫，將每一個知識點貫穿其中，將Protel DXP 2004 SP2的各項功能結閤起來，幫助讀者建立起整個設計流程，然後結閤相應實例進一步深化介紹與操作，力求在實踐過程中，引導讀者逐步認識、熟悉和應用Protel DXP 2004 SP2，掌握使用Protel進行電路設計的方法和技能。
　　（4）技術融閤
　　本書將Protel DXP 2004 SP2軟件進行電路原理圖的設計、電路仿真、集成元器件庫和PCB設計等技術融閤和應用，為讀者提供瞭電子係統全麵的設計解決方案。
　　（5）便於自學
　　本書主要知識點均提供瞭內容詳實的描述和操作過程，通俗易懂、條理清晰、實例豐富、圖文並茂、便於自學，對從事電子設計的人員和高職高專院校相關專業的學生，均能提供強勁的EDA技術支持。
　　本書共分為9章，第1章介紹Protel DXP 2004 SP2概述，第2章介紹瞭Protel DXP 2004 SP2工作環境，第3章介紹瞭Protel DXP 2004 SP2原理圖設計基礎，第4章介紹瞭Protel DXP 2004 SP2原理圖設計，第5章介紹瞭電路仿真，第6章介紹瞭集成元器件庫，第7章介紹瞭PCB設計基礎，第8章介紹瞭PCB設計，第9章介紹瞭Protel DXP 2004 SP2設計實例。書中結閤實例對其應用技術及操作過程進行瞭詳細描述，並配有實訓及習題，使讀者可以輕鬆掌握Protel DXP 2004 SP2的各功能模塊的使用方法。
　　本書由趙全利、周偉主編，宋國林、李銳君、師曉利等參編，趙全利編寫第1章，周偉編寫第2、3、9章，師曉利編寫第4章，宋國林編寫第5、6章，周曉平編寫第7（7.4～7.15）章，李銳君編寫第7章（7.1～7.3、7.16、7.17節）、第8章，各章上機實例、文檔編輯、圖形處理、多媒體課件及習題解答等由袁浩、張靜、郝江濤、張晴晴、齊國紅、田金雨、駱鞦容、王如雪、曹媚珠、陳文煥、劉有榮、李剛、孫明建、李索、劉大學、劉剋純、沙世雁、繆麗麗、田金鳳、陳文娟、李繼臣、王如新、趙艷波、王茹霞、田同福、徐維維、徐雲林完成。全書由周偉統稿，趙全利教授負責全書統籌設計，劉瑞新教授主審。
　　需要注意的是，為瞭保持與軟件的一緻性，本書中有些電路圖保留瞭繪圖軟件的電路符號，部分電路符號與國標不符，附錄中給齣書中非標準符號與國標符號對照錶。按照軟件的設計和業內習慣，長度單位使用瞭非法定計量單位mil，1mil=10-3in=2.54×10-5m。
　　限於編者水平，書中難免有不足和遺漏之處，懇請廣大讀者批評指正。

PCB設計之道的探索：從零基礎到精通的實踐指南 在電子産品飛速發展的今天，印製電路闆（PCB）的設計與製造已成為連接概念與現實的關鍵環節。它如同電子世界的骨骼，承載著精密元器件，傳遞著復雜信號，是實現各類電子功能不可或缺的基石。本書旨在為廣大電子愛好者、學生、工程師以及尋求職業技能提升的專業人士提供一份詳實、係統且極具實踐價值的PCB設計教程。我們將以深入淺齣的方式，引導您一步步掌握從原理圖繪製到PCB布局布綫，再到最終 Gerber 文件輸齣的全流程設計技巧，讓您能夠自信地將創意轉化為可製造的電子産品。 第一章：PCB設計基礎概念與流程解析 在正式踏上PCB設計之旅前，理解其基本概念和設計流程至關重要。本章將為您搭建堅實的理論基礎。 什麼是印製電路闆？ 我們將從宏觀角度介紹PCB的定義、作用以及其在現代電子産品中的地位，探討不同類型PCB（如單層闆、雙層闆、多層闆、柔性闆等）的特點與應用場景。 PCB設計的核心要素： 深入剖析PCB設計的關鍵要素，包括元器件的選型與封裝、信號完整性、電源完整性、熱管理、電磁兼容性（EMC）等，這些都將直接影響到最終産品的性能和可靠性。 完整的PCB設計流程： 詳細梳理從項目立項、需求分析、原理圖設計、PCB布局、PCB布綫、DRC（設計規則檢查）與LVS（版圖與原理圖一緻性檢查）、Gerber文件生成，到PCB製造與組裝的每一個環節。我們將強調各個環節之間的關聯性，以及如何高效地進行項目管理。 PCB設計軟件的選擇與入門： 簡要介紹市麵上主流的PCB設計軟件，並說明選擇適閤自身需求軟件的重要性。為初學者提供軟件安裝、界麵熟悉、基本操作的指導，為後續的學習打下基礎。 第二章：原理圖設計的藝術與科學 原理圖是PCB設計的靈魂，它以圖形化的方式清晰地錶達瞭電路的功能和元器件之間的邏輯關係。本章將專注於原理圖設計。 原理圖編輯器詳解： 介紹主流原理圖編輯器的核心功能，包括放置元器件、連接導綫、添加網絡標號、創建總綫、繪製圖形對象等。 元器件庫的構建與管理： 詳細講解如何創建、編輯和管理原理圖元器件庫。重點在於元器件的符號繪製、引腳屬性設置、參數定義以及如何導入外部庫。我們將強調規範化庫管理的長期價值。 繪製規範的原理圖： 教授繪製清晰、易讀、易於維護的原理圖的原則和技巧。包括如何閤理布局元器件、使用網絡標號簡化連接、利用注釋提升可讀性、以及避免常見錯誤。 層次化設計與模塊化： 介紹如何利用層次化設計理念將復雜的原理圖分解成若乾個可管理的模塊，提高設計效率和可重用性。 參數化設計與宏命令： 探索利用參數化設計和宏命令來快速生成重復性電路，進一步提升設計效率。 原理圖校驗與一緻性檢查： 強調原理圖設計完成後，必須進行嚴謹的校驗，確保邏輯正確性和元器件屬性無誤。 第三章：PCB布局的智慧與策略 PCB布局是將原理圖中抽象的邏輯連接轉化為實體元器件在物理空間上的排布，它對信號完整性、功耗和散熱等方麵有著至關重要的影響。 PCB布局的基本原則： 闡述PCB布局的核心原則，如信號流嚮、關鍵器件的位置、電源與地綫的規劃、散熱考慮、機械結構限製等。 元器件的選型與封裝匹配： 深入講解如何根據電路功能、性能需求和物理尺寸選擇閤適的元器件，並確保其封裝信息與原理圖設計精確匹配。 布局的策略與技巧： 介紹不同的布局策略，如基於功能模塊的布局、基於信號流的布局、基於散熱需求的布局等。教授如何閤理放置連接器、電源、模擬與數字電路、高頻信號、功率器件等。 關鍵元器件的布局考量： 詳細討論CPU、內存、晶振、電源管理IC、射頻器件等關鍵元器件的布局要求，以及如何優化其周邊環境以達到最佳性能。 多層闆的布局技巧： 針對多層闆，講解如何有效利用內層電源和地平麵，以及如何閤理規劃信號層和電源層，以提升信號完整性和EMC性能。 布局的優化與迭代： 強調布局並非一蹴而就，需要通過不斷的調整和優化，特彆是結閤信號完整性分析工具，來達到最佳效果。 第四章：PCB布綫的藝術與規則 PCB布綫是將原理圖中連接關係通過導綫在PCB上實現，是PCB設計中最具挑戰性的環節之一，直接關係到電路的穩定性和可靠性。 布綫的基本原則與技巧： 講解布綫的基本原則，如最短路徑、減少過孔、避免銳角、保持阻抗匹配、隔離敏感信號等。 差分信號的布綫： 詳細介紹差分信號的特性，以及如何進行差分對的匹配長度布綫、等長約束設置和布綫間距控製，以保證信號的質量。 高頻信號的布綫： 探討高頻信號的布綫注意事項，包括微帶綫、帶狀綫的設計、阻抗控製、迴流路徑的優化等。 電源與地綫的布綫： 強調電源和地綫的布綫至關重要，講解如何通過大麵積敷銅、分割地平麵、閤理分配地綫等方式，降低電源噪聲和提高EMC性能。 自動布綫與手動布綫結閤： 介紹自動布綫工具的使用，並講解如何結閤手動布綫來優化關鍵信號的走綫，從而實現更高的布綫質量。 設計規則檢查（DRC）與貫穿孔（Via）管理： 深入解析DRC規則的設置，包括綫寬、綫距、過孔大小、層間連接等，並強調DRC是保障布綫質量的關鍵步驟。講解如何閤理使用和管理過孔，以及多層闆中過孔的設計考慮。 第五章：設計規則檢查（DRC）與版圖驗證 在完成原理圖和PCB布局布綫後，嚴格的檢查是必不可少的環節，以確保設計符閤製造要求和電路性能。 DRC（設計規則檢查）詳解： 詳細介紹PCB設計軟件中的DRC功能，包括各類規則的設置項，如最小綫寬、最小綫距、最小過孔尺寸、層疊設置、阻抗控製設置等。 DRC的配置與執行： 教授如何根據PCB製造工藝的要求，精確配置DRC規則，以及如何有效地執行DRC檢查，並對檢查結果進行分析和修正。 LVS（版圖與原理圖一緻性檢查）： 講解LVS檢查的作用，即驗證PCB版圖中的連接關係是否與原理圖完全一緻，確保設計邏輯的準確性。 3D視圖與外觀檢查： 利用3D視圖功能，直觀地檢查PCB的整體布局、元器件的安裝情況以及是否存在潛在的物理乾涉問題。 封裝庫的準確性檢查： 強調檢查PCB封裝庫是否與實際使用的元器件封裝一緻，避免因封裝不匹配導緻的製造問題。 第六章：Gerber文件生成與PCB製造 Gerber文件是PCB設計完成後，用於指導PCB製造商進行生産的標準文件。本章將聚焦於Gerber文件的生成與製造過程。 Gerber文件的格式與內容： 介紹Gerber文件的基本格式（RS-274X）及其包含的內容，如銅層、阻焊層、絲印層、鑽孔層等。 Gerber文件的生成步驟： 詳細指導如何在PCB設計軟件中生成一套完整的Gerber文件，包括各項圖層的選擇、參數設置等。 Excellon鑽孔文件： 講解Excellon鑽孔文件的生成和作用，以及其與Gerber文件的配閤。 BOM（物料清單）的生成： 介紹BOM文件的生成，其包含所有元器件的型號、封裝、數量等信息，是PCB組裝的重要依據。 PCB製造流程概述： 簡要介紹PCB製造的各個環節，如覆銅、曝光、顯影、蝕刻、鑽孔、電鍍、阻焊、絲印、錶麵處理等。 與PCB廠商的溝通： 強調與PCB製造商有效溝通的重要性，包括提供清晰的設計規格、討論製造工藝、以及解決生産過程中的疑問。 PCB後處理與組裝： 簡要介紹PCB組裝（SMT、DIP）的基本流程和關鍵點。 第七章：進階PCB設計技巧與實踐案例 在掌握瞭基礎知識後，本章將深入探討一些進階的PCB設計技巧，並通過具體的實踐案例來鞏固和拓展您的技能。 信號完整性（SI）與電源完整性（PI）分析： 介紹SI/PI的基本概念，以及如何利用仿真工具進行分析，優化PCB設計以應對高速信號和復雜電源。 EMC/EMI的設計考量： 深入探討EMC/EMI的産生原因和防護措施，如何在PCB設計中采取有效的布局布綫策略，降低電磁乾擾。 特殊闆材與工藝的應用： 介紹如高頻闆、背闆、盲埋孔闆等特殊PCB闆材與工藝的應用場景及其設計要點。 PCB設計中的常見問題與解決方案： 總結PCB設計過程中經常遇到的問題，如虛焊、短路、斷路、信號串擾、過熱等，並提供實用的解決方案。 實踐案例分析： 通過分析若乾實際的PCB設計項目，如某個智能設備、電源模塊、通信闆等，展示如何將理論知識應用於實踐，並解決設計中的挑戰。 版本控製與團隊協作： 探討在復雜項目中如何進行版本控製，以及如何進行有效的團隊協作，提高項目效率。 本書的特色： 係統全麵： 涵蓋PCB設計的完整流程，從基礎概念到高級技巧。 實踐導嚮： 注重理論與實踐的結閤，強調動手操作與解決實際問題的能力。 深入淺齣： 以易於理解的語言解釋復雜的概念，適閤不同層次的學習者。 內容詳實： 提供豐富的細節、技巧和注意事項，幫助讀者避免常見誤區。 緊跟行業發展： 關注PCB設計領域的新技術和新趨勢，為讀者提供前沿知識。 通過學習本書，您將不僅能夠熟練掌握一款或多款主流PCB設計軟件的操作，更重要的是，您將建立起一套係統、嚴謹的PCB設計思維，能夠獨立完成高質量的PCB設計項目，為您的電子設計之路奠定堅實的基礎，助您在日新月異的電子科技領域乘風破浪。

評分☆☆☆☆☆

拿到這本《Protel DXP 2004 SP2 印製電路闆設計教程》的時候，我本來抱著學習Protel DXP這款經典軟件的心態。雖然我知道它已經不是最新的版本，但總覺得對於基礎概念和核心流程的理解，老版本也應該有其獨到之處。然而，翻開書頁，我最先感受到的是一種撲麵而來的“陳舊感”。這倒不是說它印刷質量不好，而是從內容編排和講解方式上，都透著一股過時的氣息。書本的例子似乎是基於非常早期的硬件平颱和設計需求，很多概念的引入和闡述，都缺乏現代電子設計中更普遍的應用場景和更進階的考量。比如，在講解元器件庫的建立時，書中提供的流程和建議，在實際操作中會顯得非常繁瑣，而且很多現代元器件的參數和封裝信息，在書中根本找不到相應的參考。更讓人失望的是，對於一些在實際設計中經常會遇到的難題，比如信號完整性分析、電源完整性優化、EMI/EMC設計考量等，書中幾乎沒有任何涉及，或者隻是寥寥數語帶過，完全無法滿足我期望中能夠獲得更深入理解的要求。總而言之，這本書給我的第一印象是，它更像是一個停留在過去的設計範式下的操作手冊，而不是一個能夠引領讀者跟上行業發展步伐的教學資源。

評分☆☆☆☆☆

作為一個在電子設計領域摸爬滾打多年的從業者，我一直對各種EDA（電子設計自動化）軟件的學習保持著高度的熱情。《Protel DXP 2004 SP2 印製電路闆設計教程》這本書，在我看來，更像是一份“曆史文獻”，而非一本真正能指導實際工程應用的“教材”。它所涵蓋的知識點，固然在Protel DXP 2004這個特定版本下是成立的，但與當今主流的設計流程和技術前沿相比，已經顯得有些“脫節”。尤其是在PCB布局布綫方麵，書中對一些關鍵環節的講解，例如差分對的約束設置、高密度互連（HDI）技術的應用、以及多層闆的信號層和電源層規劃等，都顯得十分籠統和基礎，缺乏深度和廣度。很多在實際項目中至關重要的設計規則檢查（DRC）項，在書中也隻是簡單提及，沒有深入探討如何根據具體項目需求進行精細化設置和優化。更不用提現代PCB設計中越來越重要的熱管理、阻抗匹配、以及高速信號傳輸等方麵的詳細指導瞭。這本書或許能幫助初學者對Protel DXP 2004的基本操作有一個初步的瞭解，但如果期望從中獲得能夠直接應用於解決復雜工程問題的知識和技巧，那恐怕會大失所望。

評分☆☆☆☆☆

我是一個資深的PCB工程師，對各種EDA工具都有一定的瞭解。拿到《Protel DXP 2004 SP2 印製電路闆設計教程》這本書，我原本期待能從中看到一些關於Protel DXP 2004 SP2在特定應用場景下的深度解析，或者是一些經驗性的設計技巧。然而，這本書的內容，給我的感覺更像是一個“教科書式的”基礎教學。它詳細地羅列瞭軟件的各項功能，並按部就班地演示瞭操作步驟，但缺乏針對復雜設計問題的深入探討和解決方案。例如，在講解差分信號布綫時，書中隻是簡單地演示瞭如何添加差分對，而對於如何控製其等長性、如何處理過孔、以及如何考慮阻抗匹配等關鍵細節，都沒有深入的說明。同樣，對於高速信號的設計，書中也隻是提及，但缺乏具體的計算方法和優化策略。我嘗試從書中尋找一些關於PCB製造工藝的考慮，比如層疊設計、阻焊層、絲印層等，但書中對這些方麵的講解也顯得非常淺顯，遠不能滿足實際工程的需求。可以說，這本書更適閤那些初次接觸Protel DXP 2004 SP2，且對PCB設計零基礎的讀者，對於有一定經驗的工程師來說，其價值非常有限。

評分☆☆☆☆☆

我是一名剛剛接觸PCB設計的學生，一直想找一本能係統性入門的書籍。《Protel DXP 2004 SP2 印製電路闆設計教程》這本書，在我的學習過程中，扮演瞭一個“介紹性”的角色，但僅此而已。它的優點在於，為我展示瞭Protel DXP 2004這個軟件界麵的基本布局和一些常用功能的入口。比如，它詳細講解瞭如何創建新項目、如何導入元器件、如何進行原理圖繪製以及如何生成PCB布局圖。對於一些最基礎的操作，比如放置元器件、繪製導綫、添加網絡標號等，書中都有清晰的圖文說明。然而，這些基礎操作的講解，在實際應用中很快就會遇到瓶頸。書本提供的例子往往非常簡單，隻包含少數幾個元器件，這讓我很難將學到的知識遷移到更復雜的實際電路設計中。而且，書中對於一些高級功能的介紹，比如多通道設計、參數化設計、以及版本控製等，幾乎是空白。我常常在實踐中發現，書本上介紹的方法在麵對真實項目時顯得力不從心，需要花費大量時間去查閱其他資料或者通過反復試錯來解決問題。總的來說，這本書更像是一份“入門級的操作指南”，對於真正掌握PCB設計，尤其是在Protel DXP 2004這個版本下，它所能提供的幫助是有限的。

評分☆☆☆☆☆

說實話，我購買《Protel DXP 2004 SP2 印製電路闆設計教程》的初衷，是想深入瞭解Protel DXP這款在當時非常流行的PCB設計軟件。我當時認為，即使版本稍舊，其核心的設計理念和流程也應該有共通之處。然而，在閱讀過程中，我發現這本書的知識體係，似乎完全停留在Protel DXP 2004 SP2這個特定的軟件版本上，對於其背後更深層次的設計原理和行業發展趨勢，幾乎沒有涉獵。例如，在講解PCB設計流程時，書中更多的是圍繞著軟件的界麵和菜單進行操作演示，而對於為什麼需要進行這樣的操作，以及這些操作在整個設計鏈條中扮演的角色，講解得不夠深入。對於像“設計重用”、“模塊化設計”、“DFM（Design for Manufacturability）”等現代PCB設計中至關重要的概念，書中幾乎沒有涉及，或者隻是浮光掠影。我尤其失望的是，書中對於一些關鍵的後處理環節，如Gerber文件的生成、鑽孔文件的導齣、以及CAM（Computer-Aided Manufacturing）文件的處理等，都沒有進行詳細的分析和指導，這對於實際的生産環節來說，是不可或缺的。總的來說，這本書更像是一本“軟件操作手冊”，而未能提供更具前瞻性和指導性的PCB設計理論知識。