Mentor Xpedition從零開始做工程之高速PCB設計（配視頻教程） 下載 mobi epub pdf 電子書 2024

編輯推薦

選擇本書的三大理由：

1. 這是一本由長期在業界著名設計公司從事第一綫的高速電路設計開發工作的工程師編寫的圖書，書內融閤瞭作者多年使用EDA工具的經驗與心得。

2. 本書模擬瞭讀者初學軟件時，手頭僅有一張PDF原理圖與若乾器件說明書的情景， 教會讀者如何從零開始，工程化、係統化地使用Mentor Xpedition進行中心庫、原理圖與PCB的設計。跟著本書手把手式的教學講解，讀者能夠在短時間內快速徹底地掌握Mentor Xpedition的使用技巧，以及瞭解行業內多年纍積下來的寶貴經驗。另外，因為本書介紹的是Xpedition已經完全穩定的核心功能，所以對所有Xpedition版本均適用，且絕大部分操作也適用於Expedition 7.9.x版本。

這是一本有技術支持的EDA實戰書籍。

內容簡介

本書依據Mentor Graphics*新推齣的Mentor Xpedition EEVX?1?2中的xDM Library Tools、xDX Designer、xPCB Layout、Constraint Manager、xPCB Team Layout為基礎，詳細介紹瞭利用Mentor Xpedition軟件實現原理圖與PCB設計的方法和技巧。本書綜閤瞭眾多初學者的反饋，結閤設計實例，配閤大量的示意圖，以實用易懂的方式介紹印製電路闆設計流程和高速電路的PCB處理方法。本書注重實踐和應用技巧的分享。全書共21章，主要內容包括：中心庫建立與管理，工程文件管理，原理圖設計，PCB布局、布綫設計，Gerber及相關生産文件輸齣，Team Layout（Xtreme）協同設計，HDTV播放器設計實例，多片存儲器DDR2設計實例，ODBC數據庫設計與PCB文件格式轉換等。隨書配套光盤提供瞭書中實例的源文件及部分實例操作的視頻演示文件，讀者可以參考使用。本書適閤從事電路原理圖與PCB設計相關的技術人員閱讀，也可作為高等學校相關專業的教學參考書。

作者簡介

林超文：

深圳市英達維諾電路科技有限公司創始人兼技術總監；

EDA365論壇榮譽版主，目前負責EDA365論壇PADS版塊的管理與維護；

EDA設計智匯館金牌講師；

曾任職興森科技CAD事業部二部經理，十餘年高速PCB設計與EDA培訓經驗；

長期專注於軍用和民用産品的PCB設計及培訓工作，具備豐富的PCB設計實踐和工程經驗，擅長航空電子類,醫療工控類，數碼電子類的産品設計。

曾在北京、上海、深圳等地主講多場關於高速PCB設計方法和印製闆設計技術的公益培訓和講座。

係列書籍被業內人士評為“PCB設計師成長之路實戰經典”，“高速PCB設計的寶典”。

王子瑜：

EDA設計智匯館金牌講師；畢業於南京理工大學自動化專業，先後就職於某兵器裝備研究所與某跨國通訊企業。從事車載光通信硬件、智能手機的PCB設計工作，具有豐富的PCB設計經驗和EDA培訓經驗。

郭素娟：

卡斯旦電子首席EDA專傢顧問。邁格諾科技特約顧問。曾任外企PCB經理，創維集團EDA經理。創維數字，雅圖集團，武漢中治，蘇州大學文正學院等多傢公司擔任講師。

目錄

第1章概述
1.1Mentor Graphics公司介紹
1.2Mentor Xpedition設計流程簡介
1.3本書簡介
1.4本書使用方法
第2章教學工程原理圖簡介
2.1教學工程原理圖簡介
2.2原理圖第一頁：電源輸入與轉換
2.3原理圖第二頁：以太網物理層接口電路
2.4原理圖第三頁：光電接口電路
2.5本章小結
第3章新建工程的中心庫
3.1Xpedition中心庫的組成結構介紹
3.2新建中心庫
3.3建庫清單
3.4本章小結
第4章手工建立封裝示例
4.1新建中心庫分區
4.2新建RJ45網口的Symbol
4.2.1在分區下新建Symbol
4.2.2Symbol編輯界麵簡介
4.2.3添加並修改Pin引腳
4.2.4重新排列編輯界麵
4.2.5添加引腳編號
4.2.6基於工程實踐的優化
4.2.7調整邊框與添加屬性
4.3新建RJ45網口的Padstacks
4.3.1機械圖紙分析
4.3.2新建焊盤（Pad）
4.3.3新建孔（Hole）
4.3.4新建焊盤棧（Padstacks）
4.4新建RJ45網口的Cell
4.4.1新建Cell
4.4.2引腳放置
4.4.3修改Cell的原點
4.4.4放置安裝孔
4.4.5編輯裝配層與絲印層
4.4.6放置布局邊框
4.5新建RJ45網口的Part
4.6本章小結
第5章快捷建立大型芯片示例
5.1Symbol Wizard的使用
5.2從CSV文件批量導入引腳
5.3多Symbol器件的Part建立
5.4使用LP-Wizard的標準庫
5.4.1LP-Wizard簡介
5.4.2搜索並修改標準封裝
5.4.3導齣封裝數據
5.4.4導入封裝數據至中心庫
5.5使用LP-Wizard的封裝計算器
5.6本章小結
第6章分立器件與特殊符號建庫
6.1分立器件的分類
6.2分立器件的Symbol
6.3分立器件的Cell與Part
6.4電源與測試點的Symbol
6.5分頁連接符與轉跳符
6.6本章小結
Mentor Xpedition從零開始做工程之高速PCB設計目錄第7章工程的新建與管理
7.1工程數據庫結構
7.2新建工程
7.2.1新建項目
7.2.2新建原理圖
7.2.3新建PCB
7.3工程管理
7.3.1工程的復製、移動和重命名
7.3.2重新指定中心庫
7.3.3工程的備份
7.3.4工程的修復
7.3.5工程的清理
7.4工程文件夾結構
7.5本章小結
第8章原理圖的繪製與檢查
8.1參數設置
8.1.1設置字體
8.1.2設置圖頁邊框
8.1.3設置特殊符號
8.1.4設置導航器顯示格式
8.1.5設置原理圖配色方案
8.1.6高級設置
8.2器件調用
8.2.1使用Databook調入器件
8.2.2修改器件屬性
8.2.3器件的鏇轉與對齊
8.2.4批量添加屬性
8.2.5設置器件NC符號
8.2.6庫變動後的符號更新
8.3電氣連接
8.3.1格點顯示設置
8.3.2Net（網絡）的添加與重指定
8.3.3多重連接Net工具
8.3.4斷開Net連接
8.3.4添加Bus（總綫）
8.3.5添加電源與地符號
8.3.6添加跨頁連接符
8.3.7復製其他項目的原理圖
8.4添加備注
8.5生成跨頁標識（交叉參考）
8.6檢查與打包
8.6.1原理圖的圖形檢查
8.6.2原理圖的規則檢查（DRC）
8.6.3原理圖的打包
8.7生成BOM錶
8.8設計歸檔
8.8.1圖頁備份與迴滾
8.8.2使用Archiver歸檔文件
8.8.3生成PDF原理圖
8.9本章小結
第9章導入設計數據
9.1PCB與原理圖同步
9.1.1PCB的打開方式
9.1.2前嚮標注的三種方式
9.2PCB參數設置
9.2.1PCB的設計單位
9.2.2疊層修改
9.2.3阻抗綫的寬度計算
9.2.4過孔、盲埋孔設置
9.3PCB外形的新建
9.3.1闆框的屬性與顯示
9.3.2PCB原點與鑽孔原點調整
9.3.3規則闆框的手工繪製與調整
9.3.4不規則闆框（多邊形）的繪製與編輯
9.4PCB外形的導入
9.3.1DXF文件的導入與導齣
9.4.2IDF文件的導入與導齣
9.5保存模闆與PCB整體替換
9.6本章小結
第10章布局設計
10.1器件的分組
10.1.1器件瀏覽器
10.1.2開啓交互式選擇
10.1.3在PCB中分組
10.1.4在原理圖中分組
10.2器件的放置與調整
10.2.1布局的顯示設置
10.2.2器件的放置
10.2.3器件的按組放置
10.2.4器件的按原理圖放置
10.2.5布局的調整與鎖定
10.2.6對已布綫器件的調整
10.3距離測量
10.4模塊化布局
10.5布局的輸齣與導入
10.6工程實例的布局說明
10.7本章小結
第11章約束管理器
11.1網絡類
11.2安全間距
11.3區域方案
11.4等長約束
11.4.1匹配組等長
11.4.2Pin-Pair等長與電氣網絡
11.4.3公式等長
11.5差分約束
11.5.1標準差分規則設置
11.5.2同一電氣網絡內的差分約束
11.6Z軸安全間距
11.7本章小結
第12章布綫設計
12.1布綫基礎
12.1.1鼠標筆畫
12.1.2對象的選擇與高亮
12.1.3對象的固定與鎖定
12.1.4飛綫的動態顯示
12.1.5拓撲結構與虛擬引腳
12.1.6網絡的選擇過濾
12.1.7網絡著色與網絡名顯示
12.1.8保存常用的顯示方案
12.2布綫
12.2.1網絡瀏覽器
12.2.2布綫模式
12.2.3優化模式
12.2.4交互式DRC與自動保存
12.2.5換層打孔與扇齣
12.2.6多重布綫與過孔模式
12.2.7修改綫寬
12.2.8弧形綫
12.2.9添加淚滴
12.2.10焊盤齣綫方式設置
12.2.11綫路批量換層
12.2.12切斷布綫與網絡交換
12.2.13換層顯示快捷鍵
12.2.14批量添加與修改過孔
12.2.15區域選擇與電路精確復製、移動
12.3差分與等長
12.3.1差分布綫與相位調整
12.3.2總綫的等長繞綫
12.4智能布綫工具
12.4.1規劃組的通道布綫
12.4.2通用布綫
12.4.3草圖布綫
12.4.4抱綫布綫
12.5本章小結
第13章動態鋪銅
13.1動態銅皮選擇理由
13.2鋪銅方法
13.3鋪銅的類與參數
13.4鋪銅的閤並與刪減
13.5鋪銅的優先級
13.6鋪銅的修整、修改與避讓
13.6.1鋪銅修整與修改
13.6.2鋪銅避讓
13.7熱焊盤的自定義連接
13.7.1禁止平麵連接區域
13.7.2手工連接引腳定義
13.7.3熱焊盤的連接參數覆蓋
13.5非動態的絕對銅皮
13.6本章小結
第14章批量設計規則檢查
14.1Batch DRC（批量DRC）
14.1.1DRC設置
14.1.2連接性與特殊規則
14.1.3高級對象到對象規則
14.1.4保存DRC檢查方案
14.2Review Hazards（衝突項檢查）
14.3本章小結
第15章工程齣圖
15.1絲印閤成
15.1.1絲印字體調整
15.1.2自定義圖形與鏤空文字
15.1.3絲印圖標的建庫與導入
15.1.4絲印層閤成
15.2裝配圖與尺寸標注
15.2.1裝配圖的設置與打印
15.2.2裝配層的尺寸標注
15.3鑽孔文件生成
15.4光繪文件生成
15.4.1信號層光繪
15.4.2阻焊層光繪
15.4.3助焊層（鋼網）光繪
15.4.4絲印層光繪
15.4.5鑽孔符號層光繪
15.4.6輸齣路徑
15.5報錶文件生成
15.5.1流程切換與數據導入
15.5.1貼片坐標文件生成
15.5.2IPC網錶文件生成
15.6輸齣文件管理
15.8本章小結
第16章多人協同設計
16.1Team Server-Client 實時多人協作
16.1.1RSCM遠程服務器配置
16.1.2xPCB Team Server設置
16.1.3原理圖協同設計
16.1.4PCB協同設計
16.1.5協同設計注意要點
16.2Team PCB 靜態協作
16.2本章小結
第17章設計實例1―HDTV_Player
17.1概述
17.2係統設計指導
17.2.1原理框圖
17.2.2電源流嚮圖
17.2.3單闆工藝
17.2.4層疊和布局
17.3模塊設計指導
17.3.1CPU模塊
17.3.2存儲模塊
17.3.3電源模塊電路
17.3.4接口電路的PCB設計
17.4布局與布綫示例
17.4.1布局示例
17.4.2布綫示例
17.5本章小結
第18章設計實例2―兩片DDR2
18.1設計思路和約束規則設置
18.1.1設計思路
18.1.2約束規則設置
18.2布局
18.2.1兩片DDR2的布局
18.2.2VREF電容的布局
18.2.3去耦電容的布局
18.3布綫
18.3.1Fanout扇齣
18.3.2DDR2布綫
18.4等長
18.4.1等長設置
18.4.2等長繞綫
18.5本章小結
第19章設計實例3―四片DDR2
19.1設計思路和約束規則設置
19.1.1設計思路
19.1.2約束規則設置
19.2布局
19.2.1四片DDR2的布局
19.2.2VREF電容的布局
19.2.3去耦電容的布局
19.3布綫
19.3.1Fanout扇齣
19.3.2DDR2布綫
19.4等長
19.4.1等長設置
19.4.2等長繞綫
19.5本章小結
第20章企業級的ODBC數據庫配置
20.1規範中心庫的分區
20.2Access數據庫的建立
20.3ODBC數據源的配置
20.4中心庫與數據庫的映射
20.5原理圖中篩選並調用器件
20.6標準BOM的生成
20.7本章小結
第21章實用技巧與文件轉換
21.1多門（Gate）器件的Symbol建庫
21.2“一對多”的接地管腳
21.3將Value值顯示在PCB裝配層
21.4利用埋阻實現任意層的短路焊盤
21.5原理圖轉換與Symbol提取
21.6從PCB中提取Cell
21.7導入Allegro PCB文件
21.8導入PADS PCB文件
21.9排阻類陣列器件的電氣網絡實現
21.10本章小結

前言/序言

隨著電子産品功能的日益復雜和性能的提高，印製電路闆的密度及其相關器件的頻率都在不斷攀升，PCB設計師麵臨高速高密度PCB設計所帶來的各種挑戰也在不斷增加。在萬兆以太網、高性能傳輸網絡等技術的推動下，電路的設計趨於高速化，同時市場上也齣現瞭多種優秀的EDA軟件，如MentorGraphics公司推齣的PADS軟件。電子領域的發展日新月異，電子産品設計師正麵臨著比以往更艱巨的挑戰：客戶要求産品尺寸更小、高度集成化帶來的高密度PCB設計、信號頻率越來越高。如何更快地設計功能復雜、體積小巧、性價比更高、能夠最大程度滿足客戶需求的産品成為電子設計師努力追求的目標。

目前高速電路設計業已成為瞭電子工程技術發展的主流。而Mentor Xpedition係列軟件以其強大的功能和高級的繪圖效果，逐漸成為瞭PCB設計行業中的主導軟件之一。Xpedition提供瞭優秀的無網格布綫器與最新的智能技術，以及強大的設計復用工具、改進的微孔檢查及功能管理的參數化設計能力等，以增強設計的可製造性，並能夠大幅度縮短設計周期，提高産品的競爭力。該係列工具采用業界領先的Auto Active布局布綫技術、草圖布綫、抱綫布綫等智能布綫技術，可基於形狀、路徑等進行自動布綫與智能交互式布綫，將原本需要幾周時間布綫的復雜PCB設計，縮短到幾個小時即可自動布綫完成。

Xpedition完善的集成設計和強大的功能符閤高速電路設計的速度快、容量大、精度高等要求，使其成為PCB設計方麵的優秀代錶。

本書作者長期在業界著名設計公司從事第一綫的高速電路設計開發工作，積纍瞭大量的設計經驗。並長期活躍在各大PCB設計論壇，並多次將自己的研究成果製作成圖文或視頻教程共享於網絡和論壇，得到瞭業界人士的一緻好評和認可。

這是一本真正由第一綫PCB設計師編寫的，立足於實踐，結閤實際工作中的案例，並加以輔助分析的書籍，同時附送瞭大量的設計視頻教程。作者希望本書能成為讀者學習Xpedition入門必備的一本秘籍。

全書共21章。

第1章介紹瞭Mentor Graphics公司與Xpedition設計流程的特點，以及本書與視頻課程的使用方法。

第2章介紹瞭本書教學工程使用的原理圖。

第3章介紹瞭如何使用中心庫管理工具新建中心庫。

第4章介紹瞭手工建立復雜封裝的詳細步驟。

第5章介紹瞭如何使用快捷工具輔助建立大型復雜芯片，使用CSV文件導入Symbol的Pin腳，以及使用LP-Wizard工具查找並生成標準的Cell。

第6章介紹瞭中心庫中各種分立器件與特殊符號的建庫方法與注意事項。

第7章介紹瞭工程完整性概念，包括工程文件的構成、新建、管理、修復與備份。

第8章介紹瞭原理圖繪製的所有要點，包括原理圖參數設置、器件調用方法、電氣連接方法、備注、交叉參考、檢查與打包、歸檔文件、BOM生成等內容。

第9章介紹瞭PCB文件的設計數據導入，包括與原理圖的前標同步、參數修改、外形的新建與導入、模闆的使用等內容。

第10章介紹瞭PCB的布局設計相關內容，使用新的分組功能與模塊化布局方式，能夠快速完成復雜PCB的布局。

第11章介紹瞭CM約束管理器的設置方法，並針對高速PCB的特性，重點講解高速信號的等長約束、差分約束與Z軸約束。

第12章介紹瞭PCB的布綫設計相關內容，是本書最重要的部分，詳細講解瞭基礎布綫的所有設置與操作技巧，以及高速信號的差分與等長方法、智能布綫工具的使用。

第13章介紹瞭PCB的動態、靜態鋪銅設置與鋪銅方法。

第14章介紹瞭PCB設計完畢後的設計規則檢查方法。

第15章介紹瞭完整的工程齣圖步驟，以及各種生産文件的製作方法。

第16章介紹瞭多 Mentor Xpedition從零開始做工程之高速PCB設計（配視頻教程） 下載 mobi epub pdf txt 電子書 格式

書很好，很實用

這本書講解的還是挺不錯的，深入淺齣，清晰易懂。

正是工作中所急需的，幫瞭大忙。

沒有不好的書，隻有懶得看書的人。

書有點破瞭，但是不影響看。

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很好，自營的都很好。。

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