发表于2024-11-13
内容简介
本书是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术的专业书籍,在半导体领域享有很高的声誉。本书的范围包括半导体工艺的每个阶段:从原材料的制备到封装、测试和成品运输,以及传统的和现代的工艺。全书提供了详细的插图和实例,每章包含回顾总结和习题,并辅以丰富的术语表。第六版修订了微芯片制造领域的新进展,讨论了用于图形化、掺杂和薄膜步骤的优选工艺和很好技术,使隐含在复杂的现代半导体制造材料和工艺中的物理、化学和电子的基础知识更易理解。本书的主要特点是避开了复杂的数学问题介绍工艺技术内容;加入了半导体业界的新成果,可以使读者了解工艺技术发展的趋势。 (美)赞特 著作 Peter Van Zant(彼得·范·赞特) 译者 Peter Van Zant,靠前知名半导体专家,具有广阔的工艺工程、培训、咨询和写作方面的背景。他曾先后在IBM和德州仪器(TI)工作,之后在硅谷,又先后在美国国家半导体(National Semiconductor)和单片存储器(Monolithic Memories)公司任晶圆制造工艺工程和管理职位。他还曾在加利福尼亚州洛杉矶的山麓学院(Foothill College)任讲师,讲授半导体课程和针对初始工艺工程师的不错课程。芯片制造半导体工艺制程实用教程(第6版)(英文版) 下载 mobi pdf epub txt 电子书 格式 2024
芯片制造半导体工艺制程实用教程(第6版)(英文版) 下载 mobi epub pdf 电子书芯片制造半导体工艺制程实用教程(第6版)(英文版) mobi epub pdf txt 电子书 格式下载 2024