BF:智能手机软硬件维修从入门到精通-(附光盘) 张军 机械工业出版社 978711151

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张军 著



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发表于2024-11-11

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图书介绍

店铺: 华裕京通图书专营店
出版社: 机械工业出版社
ISBN:9787111511083
商品编码:29340544187
包装:平装
出版时间:2015-09-01


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图书描述

基本信息

书名:智能手机软硬件维修从入门到精通-(附光盘)

定价:49.00元

售价:39.7元

作者:张军

出版社:机械工业出版社

出版日期:2015-09-01

ISBN:9787111511083

字数:

版次:1

装帧:平装

开本:16开

编辑推荐


内容提要


本书共分为4篇,包括:智能手机维修基本技能、智能手机八大电路、智能手机系统软件故障处理、智能手机硬件故障处理。本书以图解的形式讲解,通俗易懂,维修案例丰富,不仅可作为维修从业人员、手机维修新手掌握手机维修基础和技能提升的学习用书,也可用作大职业院校通信专业或智能手机维修专业的教学用书、手机维修短期班培训用书,以及企业岗位培训用书等。

目录


作者介绍


文摘


序言



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