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BF:智能手机软硬件维修从入门到精通-(附光盘) 张军机械工业出版社 978711151

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张军著

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发表于2024-12-25

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图书介绍

店铺：华裕京通图书专营店

出版社：机械工业出版社

ISBN：9787111511083

商品编码：29340544187

包装：平装

出版时间：2015-09-01

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图书描述

基本信息

书名:智能手机软硬件维修从入门到精通-(附光盘)

定价：49.00元

售价：39.7元

作者:张军

出版社：机械工业出版社

出版日期：2015-09-01

ISBN：9787111511083

字数：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

编辑推荐

内容提要

本书共分为4篇，包括：智能手机维修基本技能、智能手机八大电路、智能手机系统软件故障处理、智能手机硬件故障处理。本书以图解的形式讲解，通俗易懂，维修案例丰富，不仅可作为维修从业人员、手机维修新手掌握手机维修基础和技能提升的学习用书，也可用作大职业院校通信专业或智能手机维修专业的教学用书、手机维修短期班培训用书，以及企业岗位培训用书等。

目录

作者介绍

文摘

序言

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