發表於2024-11-23
基本信息
書名:智能手機軟硬件維修從入門到精通-(附光盤)
定價:49.00元
售價:39.7元
作者:張軍
齣版社:機械工業齣版社
齣版日期:2015-09-01
ISBN:9787111511083
字數:
版次:1
裝幀:平裝
開本:16開
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內容提要
本書共分為4篇,包括:智能手機維修基本技能、智能手機八大電路、智能手機係統軟件故障處理、智能手機硬件故障處理。本書以圖解的形式講解,通俗易懂,維修案例豐富,不僅可作為維修從業人員、手機維修新手掌握手機維修基礎和技能提升的學習用書,也可用作大職業院校通信專業或智能手機維修專業的教學用書、手機維修短期班培訓用書,以及企業崗位培訓用書等。
目錄
作者介紹
文摘
序言
BF:智能手機軟硬件維修從入門到精通-(附光盤) 張軍 機械工業齣版社 978711151 下載 mobi pdf epub txt 電子書 格式 2024
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