微电子封装超声键合机理与技术

微电子封装超声键合机理与技术 下载 mobi epub pdf 电子书 2024


简体网页||繁体网页
韩雷 著



点击这里下载
    


想要找书就要到 图书大百科
立刻按 ctrl+D收藏本页
你会得到大惊喜!!

发表于2024-12-23

类似图书 点击查看全场最低价

图书介绍

店铺: 智博天恒图书专营店
出版社: 科学出版社
ISBN:9787030412140
商品编码:29489285716
包装:精装
出版时间:2014-06-01


相关图书





图书描述

   图书基本信息
图书名称 微电子封装超声键合机理与技术
作者 韩雷
定价 150.00元
出版社 科学出版社
ISBN 9787030412140
出版日期 2014-06-01
字数
页码
版次 1
装帧 精装
开本 16开
商品重量 0.4Kg

   内容简介
《微电子封装超声键合机理与技术》是作者关于超声键合机理和技术研究的总结。主要内容包括:微电子制造的发展,超声键合在封装互连中的地位、研究现状、存在问题;换能系统的设计原则、仿真手段和实际使用中的特性测试;对超声键合微观实验现象以及机理的科学认识和推断;热超声倒装键合工艺的技术研究;键合过程和键合动力学的检测;叠层芯片互连;铜线键合、打火成球、引线成形、超声电源。

   作者简介

   目录

   编辑推荐
《微电子封装超声键合机理与技术》可作为高等院校微电子制造工程专业的研究生参考书,也可供机械、材料、测控技术等领域从事微电子制造研究的科研人员使用和参考。

   文摘





   序言

微电子封装超声键合机理与技术 下载 mobi epub pdf txt 电子书 格式

微电子封装超声键合机理与技术 mobi 下载 pdf 下载 pub 下载 txt 电子书 下载 2024

微电子封装超声键合机理与技术 下载 mobi pdf epub txt 电子书 格式 2024

微电子封装超声键合机理与技术 下载 mobi epub pdf 电子书
想要找书就要到 图书大百科
立刻按 ctrl+D收藏本页
你会得到大惊喜!!

用户评价

评分

评分

评分

评分

评分

评分

评分

评分

评分

类似图书 点击查看全场最低价

微电子封装超声键合机理与技术 mobi epub pdf txt 电子书 格式下载 2024


分享链接








相关图书


本站所有内容均为互联网搜索引擎提供的公开搜索信息,本站不存储任何数据与内容,任何内容与数据均与本站无关,如有需要请联系相关搜索引擎包括但不限于百度google,bing,sogou

友情链接

© 2024 book.teaonline.club All Rights Reserved. 图书大百科 版权所有