9787560342825 集成電路封裝材料的錶徵 哈爾濱工業大學齣版社 (美)布倫德爾,

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美布倫德爾,美埃文斯,美摩爾 著



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發表於2024-11-29

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圖書介紹

店鋪: 聚雅圖書專營店
齣版社: 哈爾濱工業大學齣版社
ISBN:9787560342825
商品編碼:29529508159
包裝:平裝
齣版時間:2014-01-01


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圖書描述

基本信息

書名:集成電路封裝材料的錶徵

定價:98.00元

作者:(美)布倫德爾,(美)埃文斯,(美)摩爾

齣版社:哈爾濱工業大學齣版社

齣版日期:2014-01-01

ISBN:9787560342825

字數:

頁碼:

版次:1

裝幀:平裝

開本:16開

商品重量:0.4kg

編輯推薦


內容提要


《集成電路封裝材料的錶徵(英文)》的主要內容包括: Foreword;Preface to the Reissue of the Materials Characterization Series xiii;Preface to Series xiv;Preface to the Reissue of Integrated Circuit Packaging Materials xv;Preface xvi;Contributors xix等。

目錄


Foreword xi
Preface to the Reissue of the Materials Characterization Series xiii
Preface to Series xiv
Preface to the Reissue of Integrated Circuit Packaging Materials xv
Preface xvi
Contributors xix
IC PACKAGE RELIABILITY TESTING
MOLD POUND ADHESION AND STRENGTH
MECHANICAL STRESS IN IC PACKAGES
MOISTURE SENSITMTY AND DELAMINATION
THERMAL MANAGEMENT
ELECTRICAL PERFORMANCE OF IC PACKAGES
SOLDERABILITY OF INTEGRATED CIRCUITS
HERMETICITY AND JOINING IN CERAMIC IC PACKAGES
ADVANCED INTERCONNECT TECHNOLOGY
APPENDIX: TECHNIQUE SUMMARIES

作者介紹


Thomas M. Moore and Robert G. McKennaForeword by Walter H. Schroen, TI FELLOWCharacterization of Integrated Circuit Packaging Materials deals with the systemsof materials that prise IC packages. Chapters in this volume address important characteristics of IC packages. It demonstrates analytical techniquesappropriate for IC package characterization through examples of the measurement of critical performance parameters and the analysis of key technologicalproblems of IC packages. This book discusses issues which affect a varietyof package types, including plastic surface—mount packages, hermetic packages, and advanced designs such as flip—chip, chip—on—board, and multi—chipmodels.

文摘


序言



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